状态参数；所述工作状态参数包括以下三组中的任一 组：当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当前报文转发速度及预存的最大报 文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压； 根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路的当前热功率； 根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信号； 根据所述温控信号，控制所述温控装置。2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据获取的所述工作状态参数，确定 所述集成电路的当前热功率，具体包括： 若所述工作状态参数包括当前使用率及所述第一热功率，计算所述当前使用率与所述 第一热功率的乘积，并将计算结果作为所述处理器的当前热功率；或者， 若所述工作状态参数包括当前报文转发速度及所述第二热功率，计算所述当前报文转 发速度与所述最大报文转发速度的比值，并计算所述比值与所述第二热功率的乘积，将计 算结果作为所述集成电路的当前热功率；或者， 若所述工作状态参数包括当前电流及当前电压，计算所述当前电流以及所述当前电压 和预置比例因子的乘积，将计算结果作为所述集成电路的热功率。3. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据所述温控信号，控制所述温 控装置之前，所述方法还包括： 获取所述集成电路所处的环境的当前环境温度；并， 获取预置目标温度； 计算所述当前环境温度与预置目标温度的第一温度差； 所述根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信 号，具体包括： 根据所述温控信号以及所述第一温度差，确定所述温控装置的温控信号。4. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述当前热功率以及所述第一 温度差，确定所述温控装置的温控信号，具体包括： 根据以下公式确定所述温控信号：W2=B2X(T0-T1) 其中，S表示所述温控信号；ai表示第一预置因子;W1表示所述集成电路的当前热功率； 12表示所述集成电路达到所述预置目标温度时、所述集成电路与所处环境之间在单位时间 内交换的热量；若所述温控信号为电流值，所述E表示所述集成电路的当前电压；若所述温 控信号为电压值，所述E表示所述集成电路的当前电流；a 2表示第二预置因子；T。表示所述 当前环境温度J1表示所述预置目标温度。5. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述温控信号，控制所述温控装 置之后，所述方法还包括： 获取所述集成电路的当前温度；并计算所述集成电路的当前温度与所述预置目标温度 的第二温度差； 在预置的温度差与温控效果等级的对应关系中，查找与所述第二温度差对应的温控效 果等级； 发送输出查找到的所述温控效果等级的输出请求给输出装置，以便于所述输出装置输 出。6. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据所述温控信号，控制所述温 控装置之前，所述方法还包括： 获取所述集成电路的当前温度； 计算所述集成电路的当前温度与预置目标温度的第三温度差； 所述根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信 号，具体包括： 若所述温控信号为电流，计算所述热功率与所述集成电路的当前电压的比值，并将该 比值乘以第五校正因子，并将计算结果作为第一子温控信号；或者，若所述温控信号为电 压，计算所述热功率与所述集成电路的当前电流的比值，并将该比值乘以第六校正因子，并 将计算结果作为第一子温控信号； 将所述第三温度差作为PID算法的输入，进行运算后得到第二子温控信号； 获得所述第一子温控信号的预置权重因子以及所述第二子温控信号的预置权重因子， 并通过加权求和的方式计算所述温控信号。7. -种集成电路的温度控制装置，其特征在于，包括： 工作状态参数获取模块，用于获取所述集成电路的工作状态参数；所述工作状态参数 包括以下三组中的任一组：当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当前报文转 发速度及预存的最大报文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压； 当前热功率计算模块，用于根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路的当前 热功率； 温控信号确定模块，用于根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的 温控装置的温控信号； 控制模块，用于根据所述温控信号，控制所述温控装置。8. 根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述当前热功率计算模块，具体用于： 若所述工作状态参数包括当前使用率及所述第一热功率，计算所述当前使用率与所述 第一热功率的乘积，并将计算结果作为所述处理器的当前热功率；或者， 若所述工作状态参数包括当前报文转发速度及所述第二热功率，计算所述当前报文转 发速度与所述最大报文转发速度的比值，并计算所述比值与所述第二热功率的乘积，将计 算结果作为所述集成电路的当前热功率；或者， 若所述工作状态参数包括当前电流及当前电压，计算所述当前电流以及所述当前电压 和预置比例因子的乘积，将计算结果作为所述集成电路的热功率。9. 根据权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括： 环境温度获取模块，用于所述控制模块根据所述温控信号，控制所述温控装置之前，获 取所述集成电路所处的环境的当前环境温度； 目标温度获取模块，用于获取预置目标温度； 第一温度差计算模块，用于计算所述当前环境温度与预置目标温度的第一温度差； 所述温控信号确定模块，具体用于根据所述温控信号以及所述第一温度差，确定所述 温控装置的温控信号。10. 根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述温控信号确定模块，具体用于根据 以下公式确定所述温控信号：W2=B2X(T0-T1) 其中，S表示所述温控信号；ai表示第一预置因子;W1表示所述集成电路的当前热功率； 12表示所述集成电路达到所述预置目标温度时、所述集成电路与所处环境之间在单位时间 内交换的热量；若所述温控信号为电流值，所述E表示所述集成电路的当前电压；若所述温 控信号为电压值，所述E表示所述集成电路的当前电流；a 2表示第二预置因子；T。表示所述 当前环境温度J1表示所述预置目标温度。11. 根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述装置还包括： 第二温度差计算模块，用于所述控制模块根据所述温控信号，控制所述温控装置之后， 获取所述集成电路的当前温度；并计算所述集成电路的当前温度与所述预置目标温度的第 二温度差； 温控效果确定模块，用于在预置的温度差与温控效果等级的对应关系中，查找与所述 第二温度差对应的温控效果等级； 发送模块，用于发送输出查找到的所述温控效果等级的输出请求给输出装置，以便于 所述输出装置输出。12. 根据权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括： 集成电路温度获取模块，用于所述控制模块根据所述温控信号，控制所述温控装置之 前，获取所述集成电路的当前温度； 第三温度差计算模块，用于计算所述集成电路的当前温度与预置目标温度的第三温度 差； 所述温控信号确定模块，具体包括： 第一子温控信号确定单元，用于若所述温控信号为电流，计算所述热功率与所述集成 电路的当前电压的比值，并将该比值乘以第五校正因子，并将计算结果作为第一子温控信 号；或者，若所述温控信号为电压，计算所述热功率与所述集成电路的当前电流的比值，并 将该比值乘以第六校正因子，并将计算结果作为第一子温控信号； 第二子温控信号确定单元，用于将所述第三温度差作为PID算法的输入，进行运算后 得到第二子温控信号； 温控信号确定单元，用于获得所述第一子温控信号的预置权重因子以及所述第二子温 控信号的预置权重因子，并通过加权求和的方式计算所述温控信号。
【专利摘要】本发明公开了一种集成电路的温度控制方法及装置，所述方法包括：控制器获取所述集成电路的工作状态参数；根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路的当前热功率；根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信号；根据所述温控信号，控制所述温控装置。在本发明实施例所述技术方案中，由于获取工作状态参数的速度高于温度传感器检测温度的速度，故此，本发明实施例提供的技术方案，不仅能够解决现有技术中温度控制方式单一的问题，还能够提高获取用于温度控制的参数的速度，提高温控效果。
【IPC分类】G05D23/20
【公开号】CN105138036
【申请号】CN201510583866
【发明人】欧阳兵
【申请人】北京星网锐捷网络技术有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年9月14日