专利名称：一种存储卡的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种储存卡的封装结构。
背景技术：
随着技术的的飞速发展，存储卡的封装技术也在不断革新，现有的封装技
术采用的是超声波，利用超声波将PCB基板封于两个单独的塑胶壳内，在目前 的生产条件下，单独的塑胶外壳价格比较高，需要一定的采购时间。并且需要 通过人工来放准外壳，然后再用超声波压縮，生产效率比较低，有时会影响到 外观，从而使整个内存卡的成本增加；如果压縮不到位，外壳也比较容易脱落。 上述现有技术封装结构存在以下不足
1、 封装时需用两个单独的塑胶壳，增加成本；
2、 需要通过人工来放准外壳，生产效率较低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出 一种一种储存卡的封装结构。
本实用新型解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现提供一 种储存卡的封装结构，包括基板、芯片、铝线、容阻元件、塑胶体和非导电银 胶；所述芯片使用非导电银胶粘合在基板表面，并通过铝线与基板相连接；所 述容阻元件使用锡膏焊接在基板上；所述封胶体置于基板上，用于以包裹设置 在基板上的电子元件。
所述芯片分为存储芯片和控制芯片，并采用铝线焊线机将芯片于基板上对应的焊盘铝线进行桥接。
所述容阻元件为表贴器件，并使用锡膏焊接在基板上。 所述基板连同基板上元件整体被环氧树脂包裹，形成塑胶体。 同现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于
1、 采用该封装结构，能够直接降低了存储卡的成本；
2、 制作封装结构可以采用机器操作的，大大提高了生产效率。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中 图1是本实用新型封装结构示意图； 图2是本实用新型封装好主视图。
具体实施方式
下结合附图所示之优选实施例作进一步详述。
本实用新型之用于一种储存卡的封装结构，如图1所示，包括基板l、芯 片2、铝线3、容阻元件4、塑胶体5和非导电银胶6;所述芯片2使用非导电 银胶6粘合在基板1表面，并通过铝线3与基板1相连接；所述容阻元件4 使用锡膏焊接在基板1上；所述封胶体5置于基板上，用于以包裹设置在基板 l上的电子元件。
所述芯片2分为存储芯片和控制芯片，并采用铝线3焊线机将芯片于基板 1上对应的焊盘铝线进行桥接。
如图1所示所述容阻元件4为表贴器件，并使用锡膏焊接在基板1上。 如图2所示，所述基板1连同基板上元件整体被环氧树脂包裹，形成塑胶体。
上述实现过程为本实用新型的优先实现过程，本领域的技术人员在本实用 型的基础上进行的通常变化和替换包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种存储卡的封装结构，其特征在于包括基板(1)、芯片(2)、铝线(3)、容阻元件(4)、塑胶体(5)和非导电银胶(6)；所述芯片(2)使用非导电银胶(6)粘合在基板(1)表面，并通过铝线(3)与基板(1)相连接；所述容阻元件(4)使用锡膏焊接在基板(1)上；所述封胶体(5)置于基板上，用于包裹设置在基板(1)上的电子元件。
2、 如权利要求1所述的存储卡的封装结构，其特征在于所述芯片(2)分为存储芯片和控制芯片，并采用铝线焊线机将芯片与基板(1)上对应的焊盘铝线进行桥接。
3、 如权利要求1所述的存储卡的封装结构，其特征在于所述容阻元件(4)为表贴器件，并使用锡膏焊接在基板(1)上。
4、 如权利要求1所述的存储卡的封装结构，其特征在于所述基板(1)连同基板上元件整体被环氧树脂包裹，形成塑胶体。
专利摘要本实用新型涉及一种存储卡的封装结构，包括基板(1)、芯片(2)、铝线(3)、容阻元件(4)、塑胶体(5)和非导电银胶(6)；所述芯片(2)使用非导电银胶(6)粘合在基板(1)表面，并通过铝线(3)与基板(1)相连接；所述容阻元件(4)使用锡膏焊接在基板(1)上；所述封胶体(5)置于基板上，用于以包裹设置在基板(1)上的电子元件。采用所述存储卡的封装结构，能够直接降低了存储卡的成本；制作封装结构可以采用机器操作的，大大提高了生产效率。
文档编号G06K19/077GK201307298SQ20082021428
公开日2009年9月9日 申请日期2008年12月5日 优先权日2008年12月5日
发明者郭寂波 申请人:深圳市劲升迪龙科技发展有限公司