专利名称：一种sod-123封装结构的二极管的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种二极管，特别涉及一种体积小的S0D123封装结构的二极管。
背景技术：
随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善，轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化，首先就要考虑电子元件的小型化。片式、小型化是电子元件近些年发展的主要方向，某种程度讲，片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。目前市面上的贴片二极管制造企业在生产S0D-123封装结构的贴片二极管时，由于产品的成熟度以及客户认可度，一直延用早期的结构形式，未作任何改进。该种结构具体为包括芯片以及上、下料片，上、下料片折弯成高度不同的Z形，芯片通过焊料焊接在上、 下料片的Z形顶边之间，并通过黑胶本体进行封装。缺点是由于上、下料片均为Z形，使得封装后整体高度较高，达到1. 15mm。因此研发体积更小的S0D-123封装结构二极管势在必行。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种体积小的S0D-123封装结构的二极管。为解决上述技术问题，本发明的技术方案为一种S0D-123封装结构的二极管，包括上料片、下料片和芯片，其创新点在于所述下料片为平面结构，所述上料片折弯成Z形， 所述上料片的Z形底边与下料片齐平，所述芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间；所述芯片外封装有黑胶本体。进一步的，所述黑胶本体的下端面与下料片下端面齐平。本发明的优点在于克服原有S0D-123封装结构的二极管结构认识偏见，将下料片设为平面结构，上料片折弯成Z形，芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间，由于减少下料片的高度，因此二极管整体的高度也得到降低，整体高度低于0. 98mm，符合电子元件向片式、小型化发展。采用这种结构的二极管在进行封装时，可将封装的黑胶本体的下端面与下料片下端面齐平，使得下料片的下端面均露出黑胶本体，相较原有结构提高了产品的散热效果。
图1为本发明S0D-123封装结构的二极管俯视图。图2为本发明S0D-123封装结构的二极管剖视图。
具体实施例方式如图1、2所示，包括上料片1、下料片2、芯片3、黑胶本体4。上述下料片2为平面结构，上料片2折弯成具有顶边和底边的Z形，该上料片2的底边与下料片1齐平，芯片3通过焊料5焊接在上料片1的Z形顶边和下料片2之间，并在芯片3外封装有黑胶本体4。封装的黑胶本体4的下端面与下料片2下端面齐平，使得下料片2的下端面均位于黑胶本体4外，提高了散热效果。
权利要求
1.一种S0D-123封装结构的二极管，包括上料片、下料片和芯片，其特征在于所述下料片为平面结构，所述上料片折弯成Z形，所述上料片的Z形底边与下料片齐平，所述芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间；所述芯片外封装有黑胶本体。
2.根据权利要求1所述的S0D-123封装结构的二极管，其特征在于所述黑胶本体的下端面与下料片下端面齐平。
全文摘要
本发明公开了一种SOD-123封装结构的二极管，包括上料片、下料片和芯片，其创新点在于所述下料片为平面结构，所述上料片折弯成Z形，所述上料片的Z形底边与下料片齐平，所述芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间；所述芯片外封装有黑胶本体。克服原有SOD-123封装结构的二极管结构认识偏见，将下料片设为平面结构，上料片折弯成Z形，芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间，由于减少下料片的高度，因此二极管整体的高度也得到降低，符合电子元件向片式、小型化发展。
文档编号H01L23/49GK102299131SQ20111026657
公开日2011年12月28日 申请日期2011年9月9日 优先权日2011年9月9日
发明者曹孙根, 李国良 申请人:南通康比电子有限公司