专利名称：新型晶片封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体元件，尤其是一种解决黏着层溢流污染焊线电性连接区域问题的晶片封装结构。
背景技术：
集成电路中的晶片是由晶圆制作、电路设计、光罩制作以及切割晶圆等步骤而完成，每一颗由晶圆切割所形成的晶片，在经由晶片上的焊垫与外部讯号电性连接后，再以胶体材料将晶片包覆，，其封装的目的在于防止晶片受到湿气、热量、杂讯的影响，并提供晶片与外部电路的间电性连接的媒介。现有的封装结构包括晶片，线路基板，黏着层、多条焊线和胶体，晶片通过有环氧树脂制成的黏着层接合于线路基板上，晶片上表面上的多个焊垫通过多个焊线与线路基板 电性连接，胶体包覆晶片、黏着层和该些焊线。由于黏着层具有流动性，黏着层的加压容易使得黏着层溢流至线路基板的其他区域，甚至污染线路基板与该些焊线电性连接的区域，造成降低封装的良率。因此，现有技术有待于改进和提闻。
发明内容本发明的目的是提供一种解决黏着层溢流污染焊线电性连接区域问题的新型晶片封装结构。为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术手段来实现的一种新型晶片封装结构，包括线路基板，两阶段热固性黏着层，晶片和胶体，所述的线路基板的上表面中部黏着有两阶段热固性黏着层，该两阶段热固性黏着层的上表面设有晶片；所述的晶片的上表面设置的多个焊垫通过多条焊线电性连接线路基板的上表面，所述的胶体包覆晶片和该些焊线。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是由于本实用新型的晶片封装结构的两阶段热固性黏着层可预先固化为固态或凝胶态的热固性黏着层，因此在进行后续将晶片压合至线路基板或将晶片压合至另一晶片的制程步骤时，两阶段热固性黏着层不会溢流至线路基板或另一晶片的其他区域，进而污染线路基板或另一晶片与焊线电性连接的区域。本实用新型结构简单、设计合理，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。
附图I为本实用新型新型晶片封装结构的结构示意图。图中各标号分别是(I)线路基板，(2)两阶段热固性黏着层，(3)晶片，(4)胶体，
(5)焊垫，(6)焊线。
具体实施方式
[0010]
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明参看图1，本实用新型一种新型晶片封装结构，包括线路基板1，两阶段热固性黏着层2，晶片3和胶体4，所述的线路基板I的上表面中部黏着有两阶段热固性黏着层2，该两阶段热固性黏着层2的上表面设有晶片3 ;所述的晶片3的上表面设置的多个焊垫5通过多条焊线6电性连接线路基板I的上表面，所述的胶体4包覆晶片3和该些焊线6。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或修饰为等同 变化的等效实施例，但是凡未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种新型晶片封装结构，包括线路基板，两阶段热固性黏着层，晶片和胶体，其特征在于所述的线路基板的上表面中部黏着有两阶段热固性黏着层，该两阶段热固性黏着层的上表面设有晶片；所述的晶片的上表面设置的多个焊垫通过多条焊线电性连接线路基板的上表面，所述的胶体包覆晶片和该些焊线。
专利摘要本实用新型公开了一种新型晶片封装结构，包括线路基板，两阶段热固性黏着层，晶片和胶体，所述的线路基板的上表面中部黏着有两阶段热固性黏着层，该两阶段热固性黏着层的上表面设有晶片；所述的晶片的上表面设置的多个焊垫通过多条焊线电性连接线路基板的上表面，所述的胶体包覆晶片和该些焊线。本实用新型结构简单、设计合理，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。
文档编号H01L23/488GK202384317SQ20112048809
公开日2012年8月15日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者彭兰兰 申请人:彭兰兰