树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、树脂片层叠体、树脂片层叠体固化物及其制造方法 ...的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种树脂组合物，其含有环氧树脂单体、包含具有下述通式（I）所表示的结构单元的化合物的酚醛清漆树脂以及填料，在前述填料的使用激光衍射法测定的粒径分布中，在0.01μm以上且小于1μm、1μm以上且小于10μm以及10μm以上100μm以下的各个范围内具有峰，具有10μm以上100μm以下的粒径的填料含有氮化硼粒子。下述通式（I）中，R1表示烷基、芳基或芳烷基，R2和R3分别独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的数，n表示1～7的数。
【专利说明】树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、树脂片层叠体、树脂片
层叠体固化物及其制造方法、半导体装置、以及LED装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、树脂片层叠体、树脂片层叠体固化物及其制造方法、半导体装置、以及LED装置。
【背景技术】
[0002]伴随着使用半导体的电子设备的小型化、大容量化、高性能化等的推进，来自高密度安装的半导体的发热量日益增大。例如，对于个人计算机的中央运算装置、电动汽车的马达的控制所使用的半导体装置的稳定动作而言，为了散热，散热器、散热片是不可缺少的，要求能够兼顾绝缘性和热传导性的原料作为将半导体装置与散热器等结合的构件。
[0003]另外，通常，对于安装半导体装置等的印刷基板等的绝缘材料而言，广泛使用有机材料。这些有机材料虽然绝缘性高但热传导性低，对半导体装置等的散热的贡献不大。另一方面，存在为了半导体装置等的散热而使用无机陶瓷等无机材料的情况。这些无机材料虽然热传导性高但其绝缘性难说比有机材料充分，正在寻求能够兼顾高绝缘性和热传导性的材料。
[0004]与上述情况相关联，研究了各种在树脂中复合了被称作填料的热传导性高的无机填充剂而成的材料。例如，已知熔融粘度低、能够高填料填充的环氧树脂组合物(例如，参照日本特开2001 - 055425号公报)。另外，已知由通常的双酚A型环氧树脂与氧化铝填料的复合体系构成的固化物，通过氙闪光法能够达成3.8ff / mK的热传导率，通过温度波热分析法能够达成4.5ff / mK的热传导率(例如，参照日本特开2008 - 13759号公报)。同样地，已知由特殊的环氧树脂与胺系固化剂以及氧化铝填料的复合体系构成的固化物，通过氙闪光法能够达成9.4ff / mK 的热传导率，通过温度波热分析法能够达成10.4ff / mK的热传导率(例如，参照日本特开2008 - 13759号公报)。
[0005]作为热传导性进一步优异的热固化性树脂固化物，在含有氮化硼以及环氧树脂、胺系固化剂和固化催化剂等聚合物成分的热传导性树脂组合物中，通过温度波热分析法能够达成热传导率6W / mK?IlW / mK (例如，参照日本特开2008 — 189818号公报)。
【发明内容】
[0006]发明要解决的课题
[0007]然而，对于日本特开2001 - 055425号公报、日本特开2008 — 13759号公报和日本特开2008 - 189818号公报中记载的热传导性树脂固化物而言，存在热传导性、粘接强度和绝缘性难以全部高水平地满足的情况。特别地，如果是树脂厚度为数十μ m、必须确保绝缘性的树脂片，则由于对树脂的厚度方向施加的电场强度升高，因此考虑到在芯片附近暴露于高温中、外部环境的温度变化、湿度等，与绝缘有关的长期可靠性的确保非常难。本发明的课题是提供一种热传导性、粘接强度和绝缘性全都优异的树脂片固化物、以及可形成该树脂片固化物的树脂片和树脂组合物。另外本发明的课题是提供一种使用前述树脂片构成的树脂片层叠体、树脂片层叠体固化物、半导体装置、以及LED装置。
[0008]解决课题的方法
[0009]用于解决前述课题的具体方法如下。
[0010]< I >一种树脂组合物，其含有环氧树脂单体、包含具有下述通式(I)所表示的结构单元的化合物的酚醛清漆树脂以及填料，在前述填料的使用激光衍射法测定的粒径分布中，在0.01 μ m以上且小于I μ m、l μ m以上且小于10 μ m以及10 μ m以上100 μ m以下的各个范围内具有峰，具有IOym以上IOOym以下的粒径的填料含有氮化硼粒子。
[0011][化I]
[0012]
【权利要求】
1.一种树脂组合物，其含有环氧树脂单体、包含具有下述通式(I)所表示的结构单元的化合物的酚醛清漆树脂以及填料，在所述填料的使用激光衍射法测定的粒径分布中，在0.0l μ m以上且小于I μ m、I μ m以上且小于10 μ m以及10 μ m以上100 μ m以下的各个范围内具有峰，具有10 μ m以上100 μ m以下的粒径的填料含有氮化硼粒子，
2.一种树脂组合物，其包含: 环氧树脂单体、 包含具有下述通式(I)所表示的结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、 体积平均粒径为0.01 μ m以上且小于I μ m的第一填料、 体积平均粒径为I μ m以上且小于10 μ m的第二填料、以及 体积平均粒径为10 μ m以上1`00 μ m以下且包含氮化硼粒子的第三填料，
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，所述第一填料含有氧化铝粒子。
4.根据权利要求2或权利要求3所述的树脂组合物，所述第一填料、第二填料和第三填料的总体积中，所述第一填料的含有率为I体积％?15体积％，所述第二填料的含有率为10体积％?40体积％，所述第三填料的含有率为45体积％?80体积％。
5.根据权利要求1?权利要求4中任一项所述的树脂组合物，所述酚醛清漆树脂进一步包含构成酚醛清漆树脂的酚化合物，该酚化合物的含有比率为5质量％以上50质量％以下。
6.一种树脂片，将权利要求1?权利要求5中任一项所述的树脂组合物成型为平均厚度为80 μ m以上250 μ m以下的片状而形成。
7.根据权利要求6所述的树脂片，表面的算术平均粗糙度为1.0 μ m以上2.5 μ m以下。
8.根据权利要求6或权利要求7所述的树脂片，其为由权利要求1?权利要求5中任一项所述的树脂组合物形成的第一树脂层和第二树脂层的层叠体。
9.根据权利要求8所述的树脂片，在所述层叠体的一个面上进一步具有金属箔，在另一个面上进一步具有聚对苯二甲酸乙二酯膜。
10.一种树脂片固化物，其为权利要求6?权利要求8中任一项所述的树脂片的热处理物。
11.一种树脂片层叠体，其具有权利要求6?权利要求8中任一项所述的树脂片和配置在所述树脂片的至少一个面上的金属板或散热板。
12.一种树脂片层叠体固化物，其为权利要求11所述的树脂片层叠体的热处理物。
13.—种树脂片层叠体固化物的制造方法，具有在权利要求6?权利要求8中任一项所述的树脂片的至少一个面上配置金属板或散热板的工序和对所述树脂片供热而使所述树脂片固化的工序。
14.一种半导体装置，具备半导体元件和配置在所述半导体元件上的权利要求10所述的树脂片固化物。
15.一种LED装置， 顺次层叠有LED元件、权利要求10所述的树脂片固化物和基板。
【文档编号】H01L23/373GK103429634SQ201280013772
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2012年3月28日 优先权日:2011年3月28日
【发明者】西山智雄, 桑野敦司, 白坂敏明, 原直树, 吉原谦介, 片木秀行 申请人:日立化成株式会社