一种有机发光器件基板贴合装置的制作方法

本发明属于机发光器件(organic light emitting diode：OLED)基板的封装领域，尤其涉及一种有机发光器件基板贴合装置。

背景技术：

最近，为了解决现有的阴极射线管(cathode ray tube:CRT)的大重量和大体积的缺点，开发了各种平板显示器件。在这些平板显示器件中有，液晶显示器件(liquid crystal display：LCD)、场致发射显示器件(field emission display：FED)、等离子体显示面板(plasma display panel：PDP)、有机发光器件(organic light emitting diode：OLED)等。特别是有机发光器件由于，在具有空穴传输层、发光层、电子传输层的场致发光层的两面上形成电极的状态下，具有宽视角、高开口率、高色度等特点，因此作为下一代平板显示器件高受瞩目。

封装(encapsulation)工序是上述有机发光器件制造工序之一，在透明基板的显示领域上形成用于有机发光器件的阳极、阴极分离膜、有机物多层膜、阴极后，在不把上述基板暴露在大气中的情况下，利用胶合剂以及金属或玻璃等材质的cap进行密封的工序。由于上述封装工序靠上述cap将上述有机物多层膜完全与大气隔离，因此可防止由于吸收大气中的水分或氧气等而被氧化造成性能低下、寿命缩短以及产品品质降低等不良现象的发生。上述封装工序分为，在封装基板的指定领域上涂布胶合剂的涂布工序和，将已形成有机发光器件的有机发光器件基板用上述胶合剂与上述封装基板贴合的贴合工序。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是，向贴合用腔体的内部，多向均匀地流入加压用气体，使封装基板和有机发光器件基板的贴合线整体上贴合胶的结合力均匀化。在贴合线整体上，使贴合胶的贴合力均匀化，以此达到提高有机发光器件产品的品质以及可靠性的目的。

为解决上述问题，本发明的技术方案是，提供一种有机发光器件基板贴合装置，包括腔体和腔体的内部下侧设有的支撑台；所述腔体的内部上侧设有真空卡盘；所述腔体的外侧设有排气部；腔体的侧面设有加压气体供应管；所述加压气体供应管的端部设有管口。

进一步的，所述支撑台安装有封装基板。

进一步的，所述封装基板的贴合胶已事先涂布。

进一步的，所述腔体内部设有真空卡盘移动装置。

进一步的，所述腔体上设有对位装置。

进一步的，所述管口设有多个加压压气体引入口。

进一步的，所述管口为下凸出的半球形管口来构成。

进一步的，所述管口为下凸出的、半圆筒形象的管口来构成。

本发明的有益效果：封装基板和有机发光器件基板的各侧面均匀地进行加压，因此可在上述封装基板和有机发光器件基板的贴合线的整体上均匀化贴合用贴合胶的贴合力。可提高有机发光器件基板的封装工序的可靠性，最后提高有机发光器件产品的品质以及可靠性。

附图说明

图1为有机发光器件基板贴合装置的结构简图；

图2为管口外形；

图3为管口外形；

图4为管口使加压气体多向均匀地流入腔体内部。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的阐述。

如图1-4所示，在本研究的贴合装置(30)中，确保贴合用封闭空间的腔体(31)的内部下侧，设有支撑封装基板(1)的支撑台(13)。沿着上述封装基板(1)的贴合线，贴合胶(未图示)已事先涂布。上述支撑台(13)由能透过设在底部的光硬化装置(21)为上述贴合胶的硬化而照射的光的透明材质构成。上述腔体(31)的内部上侧，设有用于真空吸附已形成有机发光器件的有机发光器件基板(3)的真空卡盘(15)。在上述腔体(31)上，设有用于在上述腔体(31)内部可垂直上下移动上述真空卡盘(15)的真空卡盘移动装置(未图示)。而且，在上述腔体(31)上，设有，用于对上述封装基板(1)和有机发光器件基板(3)进行对位的对位装置(未图示)。而且，在上述腔体(31)的外侧，设有，排出上述腔体(31)内的气体用于减压上述腔体(31)的内部压力的排气部(17)连通与上述腔体(31)的排气口(16)。上述排气口(17)通过利用众所周知的泵等的抽吸方式将上述腔体(31)内的气体排出。

而且，为使贯通上述腔体(31)进入到上述腔体(31)内部，在上述腔体(31)的侧面一部分设有加压气体供应管(33)，在上述加压气体供应管(33)的端部设有管口(34)。上述管口(34)位于离上述基板(3)的上表面10～25cm的上侧上，上述腔体(31)内的加压气体供应管(33)的一部分为使上述管口(34)的移动可由如通常的车辆用引入、引出式天线等形态构成。

上述管口(34)最好通过多数个加压气体引入口(未图示)引入到上述腔体(31)的内 部空间，而且以上述有机发光器件基板(3)上表面的中心部为基准，向上述有机发光器件基板(3)的边缘部分，适合多向均匀地向下流入的形象，如图3a上所示，向上述有机发光器件基板(3)，向下凸出的半球形管口(34a)来构成。当然，上述管口(34)也可如图3b图示，由方向向上述有机发光器件基板(3)向下凸出的、半圆筒形象的管口(34b)来构成。

上述管口(34)的加压气体流入口，为使上述封装基板(1)和有机发光器件基板(3)之间贴合胶的贴合力更加均匀化，最好采用如图4的箭头所示的方向，将上述加压用气体向相当于上述有机发光器件基板(3)的各侧面的4方向均匀流入，对上述封装基板(1)和有机发光器件基板(3)的各个侧面均匀地进行加压的结构。尤其上述管口(34)也可以，以上述有机发光器件基板(3)上表面的中心部为基准，向上述有机发光器件基板(3)的上表面边缘部位如8个方向等多方向均匀流入。

为了向上述腔体(31)的内部供应加压用气体，加压上述腔体(31)的内部压力，在上述腔体(31)的外侧设有加压气体供应部(19)连通于上述加压气体供应管(33)。

而且为了在上述腔体(31)内部水平移动上述加压气体供应管(33)的一部分，在上述腔体(31)的外侧设置加压气体供应管移动部(35)。为使上述加压气体供应管(33)的管口(34)位于上述基板(3)上面中心部的垂直上面，上述加压气体供应管移动部(35)可将上述腔体(31)内的加压气体供应管(33)的一部分水平前进移动或水平后退移动。

另外，为将上述封装基板(1)和有机发光器件基板(3)往上述腔体(31)内装载、卸载，在上述腔体(31)的外侧设置基板传送装置(未图示)是自明的事实。

如此构成的根据本研究的贴合装置(30)是，在支撑在上述腔体(31)内的支撑台(13)上的封装基板(1)的贴合胶上，对位放置上述有机发光器件基板(3)，利用上述加压气体供应管移动部(35)，向上述腔体(31)的内部，水平前进移动上述加压气体供应管(33)，放置在上述有机发光器件基板(3)的上表面中心部上侧。

于是，上述加压气体供应管(33)的管口(34)可将从上述加压气体供应部(19)供应的加压气体，比如氮气等惰性气体，以上述有机发光器件基板(3)的上面中心部为基准，向上述有机发光器件基板(3)的边缘部位多向均匀地向下流入，对上述封装基板(1)和有机发 光器件基板(3)的各侧面均匀进行加压。

因此，本研究由于在上述封装基板(1)和有机发光器件基板(3)的贴合线整体上均匀化了贴合用贴合胶的贴合力，可提高封装工序的可靠性，最后达到提高有机发光器件产品的品质及可靠性的效果。

如此构成的根据本研究的有机发光器件基板贴合装置上采用的贴合方法，将参考图5予以说明。

首先准备采用通常的方法沿着贴合线事先涂布贴合胶(未图示)的一个以上的封装基板(1)，另外再准备在器件形成领域上事先已形成有机发光器件(未图示)的一个以上的有机发光器件基板(3)。

接着，开放如图2所示的贴合装置(30)用腔体(31)的基板出入口(未图示)后，利用基板传送装置(未图示)，通过上述基板出入口，载入到上述腔体(31)的内部，然后在上述腔体(31)的支撑台(13)上安置上述封装基板(1)，再利用对位装置(未图示)对位上述封装基板(1)。

接着，利用上述基板传送装置，通过上述基板出入口，装载上述有机发光器件基板(3)放置到上述腔体(31)内的真空卡盘(15)下面，利用上述真空卡盘(15)的垂直上下移动装置(未图示)，向上述有机发光器件基板(3)，垂直向下移动上述真空卡盘(15)，以此将上述真空卡盘(15)紧贴在上述有机发光器件基板(3)上，利用真空吸附装置(未图示)，在上述真空卡盘(15)的底面，根据真空吸附方式固定上述有机发光器件基板(3)。随后，将上述有机发光器件基板传送装置，通过上述基板出入口，放回到上述腔体(31)外侧的原位置，然后将上述基板出入口用门关上。

接着，使用上述真空卡盘(15)的垂直上下移动装置(未图示)，将上述有机发光器件基板(3)垂直向下移动，与上述封装基板(1)上面保持短距离，挨近放置上述有机发光器件基板(3)，接着，利用对位装置(未图示)，将上述封装基板(1)和有机发光器件基板(3)对位。然后，利用上述排气部(17)，通过上述排气口(16)，将上述腔体(31)内的气体进行排气，将上述腔体(31)的内部压力减压到事先在大气压中设定的真空度比如适合于贴合的真空度为止。

接着，解除上述真空卡盘(15)的真空吸附，在上述封装基板(1)的胶合剂上将上述有机发光器件基板(3)降落，即，将上述有机发光器件基板(3)加压着在上述封装基板(1)上。然后，利用上述真空卡盘垂直上下移动装置，将上述真空卡盘(15)垂直向上放回到原 位。

上述真空卡盘(15)上向移动后，利用上述腔体(31)的加压气体供应管移动部(35)，将上述加压气体供应管(33)的一部分水平前进移动，使上述加压气体供应管(33)端部的管口(34)位于上述有机发光器件基板(3)的上表面中心部上面。这时，上述管口(34)位于上述有机发光器件基板(3)上面中心部垂直上侧10～25cm的距离上，而且最好如图3a的半球形管口(34a)的结构。当然上述管口(34)结构也可如图3b的半圆筒形管口(34b)。

接着，利用加压气体供应部(19)，并且通过上述加压气体供应管(33)及管口(34)，向上述腔体(31)流入如氮气等惰性气体，由此将上述腔体(31)的内部压力，从上述减压的真空度减压至事先设定的压力或大气压。于是，上述封装基板(1)和有机发光器件基板(3)被压合。这时，随着上述封装基板(1)和有机发光器件基板(3)之间的贴合胶展开，上述贴合胶的宽幅会被扩大，上述贴合胶的高度也随之减少。

然后，利用上述腔体(31)的加压气体供应管移动部(35)，水平后退移动上述加压气体供应管(33)的一部分，将上述加压气体供应管(33)的管口(34)放回到上述真空卡盘(15)的外侧点。

上述封装基板(1)和有机发光器件基板(3)被贴合后，使用上述支撑台(11)下面的光硬化装置(21)，向上述贴合胶照射紫外线等光一定时间，使上述贴合胶被硬化。因而，上述有机发光器件基板(3)被上述封装基板(1)贴合，也因此上述有机发光器件基板(3)的有机发光器件每个部位可从外部的水分、氧气受保护。

然后，虽然没有在图上表示出，开放上述基板出入口，使用上述基板传送装置，将上述封装基板(1)和有机发光器件基板(3)卸载到上述腔体(31)外侧，以结束本研究的贴合工序。

于是，上述加压气体供应管(33)的管口(34)，将上述加压气体供应部(19)供应的加压气体如氮气等惰性气体，以上述有机发光器件基板(3)的上面中心部为基准，向上述有机发光器件基板(3)的边缘部位多向均匀地向下流入，可对上述封装基板(1)和有机发光器件基板(3)的各侧面均匀地进行加压。

因此，本研究在上述封装基板(1)和有机发光器件基板(3)的贴合线整体上，可均匀化贴合用贴合胶的贴合力，使封装工序的可靠性提高，最后提高有机发光器件产品的品质以及可靠性。

如上所述，本研究的有机发光器件基板贴合装置具有，在贴合用腔体的外侧设置加压气体供应部；加压气体供应管连通于上述加压气体供应部，并且贯通上述腔体，进入到上述腔体的内部；上述加压气体供应管的一部分可水平前、后移动；上述加压气体供应管的末端设 置适合于将上述加压气体供应部的加压气体向上述腔体内部多向均匀地流入的形状的管口；加压气体供应管移动部设置于上述腔体外侧的结构。因此，根据本研究，在上述腔体内，在封装基板上用贴合胶将有机发光器件基板加压贴合后，水平移动上述加压气体供应管的管口至上述有机发光器件基板的上面中央部，通过上述管口将上述加压气体以有机发光器件基板的上面中央部为基准向上述有机发光器件基板的边缘部位多向均匀地向下流入。

因此，本研究可将上述封装基板和有机发光器件基板的各侧面均匀地进行加压，因此可在上述封装基板和有机发光器件基板的贴合线的整体上均匀化贴合用贴合胶的贴合力。

其结果，可提高有机发光器件基板的封装工序的可靠性，最后提高有机发光器件产品的品质以及可靠性。

本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本发明的原理，应被理解为本发明的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本发明公开的这些技术启示做出各种不脱离本发明实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本发明的保护范围内。