技术特征：
技术总结
本发明涉及提供一种半导体基板及芯片制作方法，其中半导体基板包括：用于制作电路的半导体层、隔离层、和预留被消减厚度的辅助层；半导体层、隔离层、辅助层依次层叠设置，辅助层的厚度大于半导体层的厚度。采用所述的半导体基板的芯片制作方法，包括：电路制作过程，在所述半导体基板的半导体层上制作电路；降低厚度过程，对辅助层进行磨削或者蚀刻，消减辅助层的厚度，使半导体基板整体的厚度减小而获得电路基板；封装过程，电路基板进行封装获得芯片。在半导体层上制作电路时，辅助层为半导体层提供辅助支撑，半导体层不易变形，可以保证半导体电路的性能；不再需要辅助层做辅助支撑时，消减辅助层的厚度，使电路基板的厚度大幅下降。
技术研发人员：胡川
受保护的技术使用者：胡川
技术研发日：2016.05.19
技术公布日：2017.11.28