1.一种具有第一布线区和第二布线区的载体衬底，其特征在于，包括：
绝缘密封体；
位于所述第一布线区中的多个第一导电图案和位于所述第二布线区中的多个第二导电图案，其中所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入于所述绝缘密封体中，且所述绝缘密封体露出所述第一导电图案和所述第二导电图案的顶表面；以及
位于所述第一布线区中的至少一个第一虚拟图案和位于所述第二布线区中的至少一个第二虚拟图案，其中所述第一虚拟图案包括第一主体部和朝向所述第二虚拟图案突出的多个第一突起部，且所述第一突起部的厚度大于所述第一主体部的厚度，所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案与所述第一导电图案和所述第二导电图案绝缘，所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案嵌入于所述绝缘密封体中，所述绝缘密封体露出所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案的顶表面，且所述第一虚拟图案面向所述第二虚拟图案的边缘轮廓包括矩形锯齿形形状、V形锯齿形形状、半圆形锯齿形形状、波浪形状或其组合。
2.根据权利要求1所述的载体衬底，其中所述第一布线区与所述第二布线区分别包括周边区和核心区，所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案位于所述周边区中，所述第一虚拟图案围绕所述第一导电图案，且所述第二虚拟图案围绕所述第二导电图案。
3.根据权利要求2所述的载体衬底，其中所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案为网孔结构。
4.根据权利要求1所述的载体衬底，其中所述第一虚拟图案的至少一部分位于两相邻的第一导电图案之间，且所述第二虚拟图案的至少一部分位于两相邻的第二导电图案之间。
5.根据权利要求1所述的载体衬底，其中所述第二虚拟图案包括第二主体部和朝向所述第一虚拟图案突出的多个第二突起部，且所述第二突起部的厚度大于所述第二主体部的厚度。
6.根据权利要求1所述的载体衬底，其中所述第一突起部位于所述第一虚拟图案的边缘上。
7.根据权利要求1所述的载体衬底，其中所述第一突起部位于所述载体衬底在半导体封装工艺期间接收压力的区域中。
8.根据权利要求1所述的载体衬底，其中所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案连接到接地、连接到电源或为电浮置。
9.根据权利要求1所述的载体衬底，其中所述第一导电图案、所述第二导电图案、所述第一虚拟图案和所述第二虚拟图案的顶表面低于所述绝缘密封体的顶表面或与所述绝缘密封体的顶表面共面。