在多芯片集成工艺中提高产量的方法和系统与流程

技术总结
本公开包括涉及在多芯片集成工艺中提高产量的方法和系统的系统和技术。在一些实施方式中，该方法包括：在室中提供被支撑在载体上的第一集成电路芯片和第二集成电路芯片；流动模塑料以覆盖第一集成电路芯片、第二集成电路芯片和载体；以及在固化模塑料的同时使合成气体流入室中。

技术研发人员：常润滋;W·李
受保护的技术使用者：马维尔国际贸易有限公司
文档号码：201610980755
技术研发日：2016.11.08
技术公布日：2017.05.17