技术总结
本实用新型公开了一种二极管封装结构，包括陶瓷基板以及设置于陶瓷基板正、背面的导体层，所述陶瓷基板正面一侧的导体层上通过导电胶固定有芯片，所述芯片上通过导电胶固定有跳线，所述芯片通过所述跳线与陶瓷基板正面另一侧的导体层相连接，所述芯片和跳线周围包覆有封盖胶。本实用新型降低了产品封装成本,避免市场上二极管封装在弯脚时对于芯片产生的应力损坏风险,提高产品在客户应用时的质量及效率;提升产品本身对于热能量的散逸，减少产品造成的功率耗损,减少组件所占用空间更适合客户小型化产品的设计需求及降低客户的组装成本。
技术研发人员：刘家宾;王焕菊;黄正信
受保护的技术使用者：丽智电子(昆山)有限公司
文档号码：201621466998
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.08.01