技术特征：
技术总结
本公开提供检测方法、制造半导体封装的方法和形成半导体封装的方法。一种检测方法包括：生成包括关于第一图案组的形状的信息的第一布局数据；生成包括关于第二图案组的形状的信息的第二布局数据；获得包括第一图案组和第二图案组的图像的目标图像；以及通过将第一布局数据和第二布局数据与目标图像比较而从所述目标图像检测缺陷图案。第一图案组、第二图案组和缺陷图案被提供在距基板的顶表面的彼此不同的高度处。
技术研发人员：孙荣薰;梁裕信
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2017.06.30
技术公布日：2018.01.12