1.一种半导体封装限制件，其特征在于用以将第一载板及晶片固定到第二载板上，所述半导体封装限制件包括：
第一底面，其接触第二载板的第一表面；
第二底面，其接触晶片的第一表面，
其特征在于其进一步包括：
第三底面，其接触所述第一载板的第一表面，以及
所述第一底面低于所述第二底面，所述第三底面低于所述第二底面，所述第一底面低于所述第三底面。
2.根据权利要求1所述的半导体封装限制件，其特征在于所述第一底面、所述第二底面及所述第三底面为阶梯状排列。
3.根据权利要求1所述的半导体封装限制件，其特征在于所述半导体封装限制件为围绕所述晶片的环状结构。
4.根据权利要求1所述的半导体封装限制件，其特征在于其进一步包含第三载板，其中所述第一载板在所述第三载板上方。
5.一种可分离的半导体封装限制件，其特征在于用以将第一载板及晶片固定到第二载板上，所述半导体封装限制件包括：
第一底面，其可分离地在第二载板上；
第二底面，其可分离地在晶片上，
其特征在于其进一步包含：
第三底面，其接触第一载板的第一表面，以及
所述第一底面低于所述第二底面，所述第三底面低于所述第二底面，所述第一底面低于所述第三底面。
6.根据权利要求5所述的半导体封装限制件，其特征在于所述第一底面、所述第二底面及所述第三底面为阶梯状排列。
7.根据权利要求5所述的半导体封装限制件，其特征在于所述半导体封装限制件为围绕所述晶片的环状结构。
8.根据权利要求5所述的半导体封装限制件，其特征在于其进一步包含第三载板，其中所述第一载板在所述第三载板上方。