半导体封装限制件的制作方法

技术总结
本实用新型提供一种半导体封装限制件，用以将第一载板及晶片固定到第二载板上。半导体封装限制件包含第一底面及第二底面。第一底面接触第二载板的第一表面。第二底面接触晶片的第一表面。

技术研发人员：黄文宏
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
文档号码：201720096768
技术研发日：2017.01.25
技术公布日：2017.11.14