保护带剥离方法和保护带剥离装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在被粘贴于半导体晶圆(下面，适当称作“晶圆”)的电路图案的形成面的保护带上粘贴剥离用的粘合带之后通过对该剥离带进行剥离而将保护带与剥离带一体地从晶圆剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。
【背景技术】
[0002]作为将保护带从晶圆的表面剥离的方法，例如，以如下方式实施。在完成了电路图案的形成处理的晶圆的表面上粘贴保护带。之后，对该晶圆的整个背面均匀地实施背磨处理。在将粘贴有保护带的晶圆输送到对晶圆进行精细切割以分离成芯片的切割工序之前，将保护带从晶圆的表面剥离。
[0003]作为将保护带从晶圆的表面剥离的具体的方法，例如，以如下方式实施。利用内置有加热器的粘贴辊将带状的剥离带按压于被粘贴在晶圆上的保护带的前端侧并将该剥离带粘贴规定长度，之后将该剥离带切断。之后，在一边使剥离台移动一边拉拽被切断成矩形(日文:短冊状)的剥离带而将其卷取的过程中，将保护带从晶圆剥离。并且，利用粘贴辊将切断后自由状态的保护带的前端以规定长度粘贴于保护带的后端侧。通过反复进行剥离带的粘贴和保护带的剥离，从而利用矩形的剥离带将要从晶圆剥离的保护带的端部之间连接而将保护带卷取回收(参照日本国特开2011 — 23612号公报)。
[0004]另外，作为其他方法，利用顶端锋利的带缘(日文:工〃)构件将宽度小于晶圆的剥离带按压于保护带的自剥离开始端起到剥离结束端为止的范围内。在该按压过程中，通过利用该带缘构件一边将剥离带折回一边将剥离带剥离，从而将保护带从晶圆的表面剥离(参照日本国特愿2011 — 029434号公报)。
【发明内容】
[0005]发明要解决的问题
[0006]近年来，为了能够实现伴随着应用而快速进步的高密度安装，要求晶圆的薄型化。另外，存在晶圆薄型化的同时晶圆的尺寸变大的倾向。伴随着晶圆的大型化，用于保持的工作台也需要大型化至晶圆以上。
[0007]然而，虽然将晶圆的整个背面吸附保持于剥离台，但在粘贴剥离带并将保护带从晶圆剥离的过程中产生了在被剥离了保护带的晶圆侧发生起伏而使晶圆破损这样的问题。
[0008]本发明是考虑到这样的情况而做出的，其主要目的在于，提供能够将保护带从半导体晶圆高精度地剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。
_9] 用于解决问题的方案
[0010]本发明采用如下这样的结构，以达到所述那样的目的。
[0011]即，本发明提供一种保护带剥离方法，在被粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带之后，通过对该剥离带进行剥离而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，其中，所述保护带剥离方法包括以下的工序:切断工序，在该切断工序中，利用刀具将宽度小于所述半导体晶圆的直径的带状的剥离带切断成规定长度；第I粘贴工序，在该第I粘贴工序中，利用第I粘贴构件将被切断成规定长度的所述剥离带粘贴于保护带的剥离开始端侧；以及剥离工序，在该剥离工序中，使越朝向顶端厚度越薄的剥离板的顶端与剥离带和保护带相交叉地抵接，并且，在利用该剥离板将剥离带折回后的状态下一边使半导体晶圆和剥离板向相对地分离的方向水平移动一边将剥离带卷取，由此，将保护带从半导体晶圆剥离。
[0012]采用该方法，将宽度小于晶圆的直径的剥离带仅粘贴于保护带的剥离开始端侧的规定距离。另外，在保护带的剥离工序中，在剥离板的顶端在抵接于保护带的粘贴有剥离带而与剥离带重叠的部分到仅有保护带的部分的状态下，剥离板的顶端一边移动一边将保护带剥离。即，在保护带与剥离带重叠的部分的较小的状态(较短的距离)下，一边仅拉拽保护带一边将保护带剥离。另外，利用剥离板使保护带的剥离部位呈直线。在该两个现象的协同作用下，作用于保护带的拉拽力成为大致均匀且作用于晶圆的应力也成为大致均匀。因而，能够抑制产生在以往的保护带的剥离方法中产生的晶圆的起伏，进而能够避免晶圆的破损。
[0013]此外，在所述保护带剥离方法中，优选的是，剥离工序包括第2粘贴工序，在该第2粘贴工序中，利用第2粘贴构件将规定长度的剥离带粘贴于保护带的位于从半导体晶圆的剥离结束端的剥离方向的前侧的跟前部到剥离结束端的部分，通过反复进行从第I粘贴工序起到第2粘贴工序的工序，从而将保护带连起来并卷取回收。
[0014]作为具有从第I粘贴工序起到第2粘贴工序的方法，例如，能够以如下方式实施。
[0015]将剥离带卷架于粘贴单元并利用该粘贴单元来吸附保持剥离带，该粘贴单元具有以在剥离方向上前后隔开规定间隔的方式配置的所述第I粘贴构件和所述第2粘贴构件、以及隔着刀具而在该第I粘贴构件与第2粘贴构件之间被分割开的吸附部，在所述第I粘贴工序中，在使粘贴单元以向前下方倾斜的姿势下降到规定高度之前利用刀具将剥离带切断，在粘贴单元达到规定高度后利用第I粘贴构件将剥离带按压并粘贴于保护带的剥离开始端，在所述剥离工序中，与半导体晶圆的水平移动同步地一边将剥离带卷取一边利用第I粘贴构件将规定长度的剥离带粘贴于保护带，之后使粘贴单元上升，在所述第2粘贴工序中，在使粘贴单元摆动并以向后下方倾斜的姿势下降到规定高度而使第2粘贴构件抵接于保护带的剥离结束端、并第2粘贴构件按压被卷架于第2粘贴构件的剥离带的状态下，使粘贴单元以比半导体晶圆的移动速度快的速度前进移动而将规定长度的剥离带粘贴于保护带的剥离结束端侧。
[0016]采用该方法，能够连续地进行保护带的剥离处理并能够大幅削减剥离带的消耗量。
[0017]另外，本发明为了达到所述目的而采用如下的构造。
[0018]S卩，本发明提供一种保护带剥离装置，在被粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带之后，通过对该剥离带进行剥离而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，其中，所述保护带剥离装置包括:剥离台，其用于对带有所述保护带的半导体晶圆进行载置并保持；剥离带供给机构，其用于供给带状的所述剥离带;第I粘贴构件，其用于将剥离带粘贴于被粘贴在由所述剥离台保持着的半导体晶圆的保护带的剥离开始端侧:刀具，其用于将粘贴于剥离开始端侧的所述保护带的剥离带切断成规定长度:剥离板，其越朝向顶端厚度越薄，用于以与所述剥离带和所述保护带相交叉地抵接并将剥离带折回:第I驱动机构，其用于使剥离台向与所述第I粘贴构件和所述剥离板这一组相对地分离的方向水平移动；以及带回收机构，其用于将与所述保护带形成一体的剥离带卷取回收。
[0019]采用该结构，能够较佳地实施从第I粘贴工序起到剥离工序为止的上述方法。
[0020]此外，在所述结构中，该保护带剥离装置包括:粘贴单元，其具有以在剥离方向上前后隔开规定间隔的方式配置的所述第I粘贴构件和所述第2粘贴构件、以及隔着刀具而在所述第I粘贴构件与所述第2粘贴构件之间被分割开的吸附部；摆动机构，其用于使所述粘贴单元沿着相对于剥离方向而言的前后方向倾斜；升降驱动机构，其用于使所述粘贴单元与剥离台相对地在粘贴位置与待机位置之间升降；以及第2驱动机构，其用于使所述粘贴单元水平移动。
[0021]采用该结构，能够较佳地实施从第I粘贴工序起到第2粘贴工序为止的上述方法。
[0022]发明的效果
[0023]采用本发明的保护带剥离方法和保护带剥离装置，通过使均匀的拉拽力作用于保护带的剥离部位，能够在抑制剥离后的保护带向晶圆侧发生起伏的状态下将保护带从晶圆剥离。因而，能够在一边避免晶圆破损一边将保护带从晶圆高精度地剥离。
【附图说明】
[0024]图1是表示整个保护带剥离装置的主视图。
[0025]图2是粘贴单元和剥离单元的主要部分的俯视图。
[0026]图3是刀具单元的俯视图。
[0027]图4是刀具单元的左视图。
[0028]图5是表示保护带的剥离动作的图。
[0029]图6是表示保护带的剥离动作的图。
[0030]图7是表示保护带的剥离动作的图。