属层可以被制造为具有任何期望的几何形状和任何期望的材料组成。例如，它们可以包括选自包括以下项的组的材料或者由这样的材料制成:Cu、N1、Ni Sn、Au、Ag、Pt、Pd以及这些材料金属中的一种或多种的合金、导电有机材料、或导电半导体材料。
[0028]一个或多个半导体芯片可以被键合至载体。载体可以是用于封装的(永久性的)器件载体。载体可以包括以下任何种类的材料或由这样的材料构成:例如，陶瓷或金属材料、铜或铜合金、或铁/镍合金。可将载体与一个或多个半导体芯片的一个接触元件机械和电连接。一个或多个半导体芯片可以通过回流焊接、真空焊接、扩散焊接、或者借助导电粘合剂的粘附中的一种或多种方法来连接到载体。如果扩散焊接用作一个或多个半导体芯片与载体之间的连接技术，那么可以使用焊料材料，这导致了在半导体与载体之间界面处的因焊接工艺之后的界面扩散工艺而造成的金属间相(inter-metallic phase) ο在铜或铁/镲的载体的情况下，因此，期望使用包括或由AuSn、AgSn> CuSn> Agin、AuIn或CuIn构成的焊料材料。可替代地，在一个或多个半导体芯片被附接至载体时，可以使用导电粘合剂。该粘合剂可以例如基于环氧树脂，环氧树脂可以富含金、银、镍或铜的颗粒以便增强它们的导电性。
[0029]一个或多个半导体芯片的接触元件可以包括扩散阻挡结构。扩散阻挡结构防止在扩散焊接的情况下焊料材料从载体扩散至一个或多个半导体芯片中。接触元件上的薄的钛层可以例如实现这种扩散阻挡结构。
[0030]将一个或多个半导体芯片键合至载体可以例如通过焊接、胶粘或烧结来完成。在通过焊接来附接一个或多个半导体芯片的情况下，可以使用软焊料材料，或者特别是可以使用能够形成扩散焊料键合的焊料材料，例如包括选自具有以下项的组的一种或多种金属材料的焊料材料:Sn、SnAg> SnAu> SnCu> In、InAg、InCu 和 InAu。
[0031]可以利用包封材料来覆盖一个或多个半导体芯片，以便为了 eWLP处理或者在键合至器件载体(衬底)之后，将一个或多个半导体芯片嵌入到包封材料(人工晶片)中。包封材料可以是电气绝缘的。包封材料可以包括任何适当塑料或聚合物材料或者可以由这样的材料制成，诸如像硬质塑料、热塑塑料或热固性材料或层压板(预浸渍)并且可以例如包含填料材料。可以使用各种技术，以利用包封材料来包封一个或多个半导体芯片，例如，压缩模制、注射模制、粉末模制、液体模制或者层压。热量和/或压力可以用于施加包封材料。
[0032]在若干实施例中，层或者层的堆叠被施加至彼此，或者材料被施加至或沉积至层上。应该理解，任何这类术语如“施加”或“沉积”意指字面上地涵盖将层施加至彼此上的所有种类和技术。具体地讲，它们意指涵盖其中将层作为整体一次施加的技术，例如层压技术，以及其中层以顺序方式来沉积的技术，例如溅射、电镀、模制、CVD等等。
[0033]在以下说明书和权利要求书中，一种用于制造芯片模块的方法的不同的实施例被描述为工艺或测量的特定序列，特别是以流程图的形式。应当注意，各实施例不应限制于所描述的特定顺序。不同的工艺或测量中的特定一个或全部还可以同时进行或以任何其它有用和适当的顺序进行。
[0034]现在参照图1，不出电子器件100的实施例，电子器件包括半导体芯片101、第一衬底102和第一键合接线103。第一键合接线103将半导体芯片101的第一接触焊盘104电连接至第一衬底102。根据实施例，电子器件100进一步包括第二衬底105和第二键合接线106。第二键合接线106将半导体芯片101的第二接触焊盘107电连接至第二衬底105。应当注意，电子器件100可以包括另外的衬底以及将半导体芯片101上的接触焊盘连接至另外的衬底的另外的键合接线。这些在图1中未示出。此外，可以将多于一条键合接线用于将半导体器件101与衬底连接。
[0035]键合接线103、106以及图1未示出的另外的键合接线中的至少一条可以是编织或扭绞(twist)的键合接线，即包括两条或更多条股线的键合接线。图2示出包括三条股线201、202、203的编织键合接线200的实施例的细节图。
[0036]如图2的编织键合接线200那样的编织键合接线可以包括铜、钨、铝、银和金中的一种或多种材料、和这些材料中的一种或多种材料的合金、以及任何其它合适的导电材料。此外，编织键合接线可以包括非导电的材料，例如像聚合物。非导电的材料可以用于改进编织键合接线机械性质，例如像其抗张强度。根据实施例，编织键合接线的所有股线包括相同材料。例如，图2的所有股线201、202、203可以包括铜。
[0037]根据另一个实施例，股线中的一条或多条股线可以包括与其它股线不同的材料。例如，在图3中的编织键合接线300的实施例中，股线301可以包括钨，并且股线302和303可以包括铜。组合包括不同材料的股线以形成如图3的编织键合接线300那样的编织键合接线，可以改进其机械和电性质。例如，可以由于铜股线的极佳的导电性而使用铜股线，并且可以使用钨股线或聚合物股线以增加编织键合接线的机械稳定性。
[0038]编织键合接线的股线不一定具有相同直径。根据编织键合接线的实施例，各个股线可以具有不同直径。例如，一条或多条股线可以具有较小直径，特别是为约其它股线的直径的一半。例如，股线201和301可以分别具有比股线202,203和302,303小的直径。根据编织键合接线的另一个实施例，所有股线具有相同直径。
[0039]现在参照图4，示出编织键合接线400的实施例的截面图。编织键合接线400包括股线401、402、403。编织键合接线400的截面图示出股线401、402、403触及(touch)的凹槽 404、405、406。
[0040]应当注意，编织键合接线的实施例并不一定需要包括正好三条股线，如图2、图3和图4中的示例性实施例中所示。实际上，可以使用两条或更多条的任何数量的股线。具体而言，在一些实施例中，可以使用两条至十条的任何数量的股线、或者甚至多于十条股线、或者甚至多于20条股线。
[0041]在图4中所示编织键合接线的实施例中，三条股线401、402、403绕以十字形407标记的中心轴对称地布置。在仅仅具有两条股线、或者多于三条股线的实施例中，股线的任何合适配置都可以使用。在一些实施例中，编织键合接线的中心轴与单条股线的中心轴重合。在其它实施例中，情况并非如此。在一些实施例中，编织键合接线可以包括由编织键合接线的股线所包围的腔体。编织键合接线的中心轴可以位于腔体的中心。
[0042]现在参照图5A，示出包括芯线501、502、503、504的编织键合接线的实施例500A，其中各个芯线中的每条芯线分别是由层或涂覆层505、506、507、508覆盖。芯线501至504中的每条芯线与其在涂覆层505至508中的相应涂覆层一起形成编织键合接线500A中的一条股线。层505至508可以包括任何合适材料，例如金属或电介质材料像聚合物，用于绝缘。层505至508可以呈现任何合适厚度，例如小于I μ m、在I μ m与5 μ m之间、在5 μ m与10 μ m之间、或者大于10 μ m。层505至508可以提供电气绝缘、以及保护股线501至504以免退化中的一方面或多方面。<