图5c所示，也可W形成具有延伸到基材1的深度的槽21' "。
[0124] 在如此形成的槽21"、21' "中填充导电膏的方法与前述的图Ic至图If相同。
[01巧]所述槽可通过另一种方法形成。
[01%] 首先，在基材上形成第一膜后，在所述第一膜上配置感光膜。然后，使用具有与所 述槽的图案对应的遮光图案的光罩进行曝光及灰化，从而在所述感光膜上形成与所述槽的 图案对应的开口。通过蚀刻去除由上述开口露出的所述第一膜的部分，从而在第一膜上形 成槽，之后去除所述感光膜。
[0127] 除此之外，如上的槽还可用多种方法形成。例如，在所述基材上形成所述第一膜的 步骤中，可在所述基材上配置与所述槽的图案对应的掩模后形成第一膜，从而形成包含槽 的第一膜。
[0128] W下，将通过实施例具体说明本发明，但本发明的范围并不限于实施例。
[0129] [制备例1] (400CAM蚀刻剂）
[0130] 在200ml烧杯中加入18g的氨基甲酸异了醋、70g的异了胺、2g的95% 2-氨 基-2-甲基-1-丙醇之后，使用超声波破碎仪（Sonicator)充分溶解20分钟，后缓慢地添 加lOg的30%过氧化氨，揽拌10分钟制备蚀刻剂。
[0131] [制备例 2] (400-800CAM蚀刻剂）
[0132] 在200ml烧杯中加入lOg的氨基甲酸异了醋和氨基甲酸2-己基己醋（两者的摩 尔比为1:1)、78g的2-己基己胺、2g的95% 2-氨基-2-甲基-1-丙醇之后，使用超声波破 碎仪（Sonicator)充分溶解20分钟，后缓慢地添加lOg的30 %过氧化氨，揽拌10分钟制备 蚀刻剂。
[0133] [制备例3]巧00CAM蚀刻剂）
[0134] 在200ml烧杯中加入15g的氨基甲酸2-己基己醋、73g的异了胺、2g的95% 2-氨 基-2-甲基-1-丙醇之后，使用超声波破碎仪（Sonicator)充分溶解20分钟，然后缓慢地 添加lOg的30 %过氧化氨之后，揽拌10分钟制备蚀刻剂。
[01巧][制备例4] (400CAM蚀刻剂（7 %过氧化氨））
[0136] 在200ml烧杯中加入18g的氨基甲酸异了醋、79g的异了胺、2g的95% 2-氨 基-2-甲基-1-丙醇之后，使用超声波破碎仪（Sonicator)充分溶解20分钟，后缓慢地添 加7g的30%过氧化氨之后，揽拌10分钟制备蚀刻剂。
[0137] [制备例引（400CAM蚀刻剂巧％过氧化氨））
[0138] 在200ml烧杯中加入18g的氨基甲酸异了醋、79g的异了胺、2g的95% 2-氨 基-2-甲基-1-丙醇之后，使用超声波破碎仪（Sonicator)充分溶解20分钟，然后缓慢地 添加5g的30%过氧化氨之后，揽拌10分钟制备蚀刻剂。
[0139] [制备例6](氨基甲酸锭蚀刻剂）
[0140] 除了用氨基甲酸锭取代氨基甲酸异了醋之外，与制备例5相同的方法制备蚀刻 剂。
[0141] [制备例7](碳酸锭蚀刻剂）
[0142] 除了用碳酸锭取代氨基甲酸异了醋之外，通过与制备例5相同的方法制备蚀刻 剂。
[0143] [制备例引（新癸酸（Neodecanoicacid)蚀刻剂）
[0144] 除了用新癸酸取代氨基甲酸异了醋之外，通过与制备例5相同的方法制备蚀刻 剂。
[0145] [制备例9](琉基蚀刻剂）
[0146] 除了用正辛硫醇取代氨基甲酸异了醋之外，通过与制备例5相同的方法制备蚀刻 剂。
[0147] [制备例10](内醋蚀刻剂）
[0148] 除了用丫-了内醋取代氨基甲酸异了醋之外，通过与制备例5相同的方法制备蚀 刻剂。
[0149] [制备例11](苯甲酸蚀刻剂）
[0150] 除了用苯甲酸取代氨基甲酸异了醋之外，通过与制备例5相同的方法制备蚀刻 剂。
[0151] [制备例12](铜膏墨）
[015引在22g的己基卡必醇醋酸醋中浸溃8g的聚醋树脂（SKC公司），揽拌12小时进行 溶解后，在完成的组合物中浸溃具有2ym平均粒度的球形铜粒子70g，并且Wl5bar的压力 使之通过S漉式轴机（艾卡特巧XAKT)公司制造）S次W制备导电膏。
[0153] [制备例13](铜错合物）
[0154] 在配有揽拌器的50ml舒伦克（Schlenk)烧瓶中，在具有粘性的2-己基己基 锭2-己基己基氨基甲酸醋9.52g(31.48mmol)与10ml甲醇的混合溶液中添加氨氧化铜 3. 07g(31. 48mmol)，并在常温下使其反应两个小时。随着反应的进行，起初深绿色的悬浮液 (Slurry)的颜色逐渐变浅，最后获得藍色的透明溶液。在真空条件下，去除上述反应溶液中 的全部溶剂，则获得藍色的铜错合物12. 6g。
[0155] [制备例14](铜膏+铜错合物）
[0156] 在30g的PA-30NT(印可得株式会社化ktecCo. ,Ltd)制造）中浸溃具有2]im平 均粒度的球形铜粒子7〇g，使用调糊机值AE-WHATECHC0.LTD)W1000巧m的速度揽拌20 分钟，制备导电膏。
[0157] [实施例1]
[0158] 将UV树脂涂敷于聚对苯二甲酸己二醇醋（PET)之后，用模具压印，并用紫外线 固化而形成Sum大小的凹陷的微槽，将其作为基材使用。在基材上涂敷作为导电墨的 PA-010 (印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式填充于3ym大小的微槽中，并 在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步骤，用刮板方式初步涂敷制备例1 中制备的蚀刻剂，用刮板对被蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向再 次施压并推动，从而将基材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一 个步骤，在120°C条件下，对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电 极。
[0159][实施例引
[0160] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印，并用紫外线固化而形成3ym大小的凹陷 的微槽，并将其作为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮 板炬lade)方式填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。 作为下一个步骤，用制备例1中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然 后用刮板对被蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并 推动，从而将基材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在 120°C条件下，对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0161] [实施例3]
[0162] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成20ym大小的凹陷的微槽，并将其 作为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方 式填充于20ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步 骤，用制备例1中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被 蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基 材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下， 对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[016引[实施例句
[0164] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其作 为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式 填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步骤， 用制备例1中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，并且用刮板对被蚀 刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并且反复推动两次， 从而将基材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C 下，对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0165][实施例引
[0166] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其作 为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式 填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步骤， 用制备例1中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，并且用刮板对被蚀 刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并且反复推动=次， 从而将基材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C 条件下，对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0167][实施例6]
[0168] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其作 为基材使用。在基材上涂敷PSP-009(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方 式填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步 骤，用制备例1中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被 蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基 材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下， 对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0169][实施例7]
[0170] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其作 为基材使用。在基材上涂敷PSP-010(印可得株式会社制造）导电墨，用刮板炬lade)方 式填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步 骤，用制备例1中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被 蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基 材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下， 对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0171][实施例引
[0172] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其作 为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式 填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步骤， 用制备例1中制备的蚀刻剂沉积10秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被蚀 刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基材 表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下，对 填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0173][实施例9]
[0174] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其作 为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式 填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步骤， 用制备例1中制备的蚀刻剂沉积30秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被蚀 刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基材 表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下，对 填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[017引[实施例10]
[0176] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其 作为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方 式填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步 骤，用制备例2中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被 蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基 材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下， 对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0177][实施例 11]
[0178] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其 作为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方 式填充于Sum大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步 骤，用制备例3中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被 蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基 材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下， 对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[017