9][实施例 12]
[0180] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其作 为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式 在3ym大小的微槽中反复填充两次，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下 一个步骤，用制备例1中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮 板对被蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从 而将基材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条 件下，对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0181] [实施例 13]
[018引将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其作 为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式 在3ym大小的微槽中反复填充=次，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下 一个步骤，用制备例1中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮 板对被蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从 而将基材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条 件下，对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，w形成微细线宽的电极。
[0183][实施例 14]
[0184] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其作 为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用椿涂炬arcoating) 方式填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个 步骤，用制备例1中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对 被蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将 基材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件 下，对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0185][实施例 15]
[0186] 用热压缩成型模具对PET进行压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其作为基 材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式填充 于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步骤，用制 备例1中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被蚀刻剂 溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基材表面 上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下，对填充 有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0187] [实施例le]
[0188]使用UV激光器（E0技术有限公司制造），W5W皮秒脉冲（PICOPUL沈）、365皿波 长在玻璃上形成25ym的凹陷的微槽，并将其作为基材使用。在基材上涂敷PA-010 (印可得 株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式填充于25ym大小的微槽中，并在120°C条件 下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步骤，用制备例1中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后， 用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿 着基材方向进行再次施压并推动，从而将基材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或 者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下，对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形 成微细线宽的电极。
[0189][实施例 17]
[0190]使用UV激光器（E0技术有限公司制造），W5W皮秒脉冲（PICOPUL沈)、365皿波 长在玻璃上形成25ym的凹陷的微槽，并将其作为基材使用。在基材上涂敷PA-010 (印可 得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式在25ym大小的微槽中反复填充两次，并在 120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步骤，用制备例1中制备的蚀刻剂沉积 五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留 金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基材表面上的残留金属物质再次填充 于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下，对填充有金属物质的压印基材干燥 五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0191][实施例1引
[0192]使用UV激光器（E0技术有限公司制造），W5W皮秒脉冲（PICOPUL沈)、365皿波 长在玻璃上形成25ym的凹陷的微槽，并将其作为基材使用。在基材上涂敷PA-010 (印可 得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式在25ym大小的微槽中反复填充S次，并在 120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步骤，用制备例1中制备的蚀刻剂沉积 五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留 金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基材表面上的残留金属物质再次填充 于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下，对填充有金属物质的压印基材干燥 五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0193][实施例 19]
[0194] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其作 为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式 填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步骤， 在将制备例6中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被 蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基 材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下， 对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0195] [实施例 20]
[0196] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其 作为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方 式填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步 骤，用制备例7中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被 蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基 材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下， 对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0197][实施例 21]
[0198] 将UV树脂涂敷于玻璃上之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其 作为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方 式填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步 骤，用制备例8中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被 蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基 材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在20(TC条件下， 对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0199] [实施例 22]
[0200] 将UV树脂涂敷于玻璃上之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其 作为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方 式填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步 骤，用制备例9中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被 蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基 材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在20(TC条件下， 对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0201][实施例 23]
[020引将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其作 为基材使用。在80g的甲醇中添加20g的80%水合阱并进行揽拌，在基材的整个表面上涂 敷上述溶液后，在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方 式填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步 骤，用制备例1中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被 蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基 材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下， 对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。 悦0引[实施例24]
[0204] 将UV固化树脂涂敷于PET之后，使用压印用阳刻模具压印并进行紫外线固化而形 成3ym大小的凹陷的微槽，并将其作为压印基材使用。在80g的甲醇中添加20g的80%水 合阱并进行揽拌，在基材的整个表面上涂敷上述溶液后，在基材上涂敷PA-010 (印可得株 式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧 成一分钟W形成金属层。作为下一个步骤，用制备例1中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮 板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基 材方向进行再次施压并推动，从而将基材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去 除。作为下一个步骤，在120°C条件下，对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微 细线宽的电极。 悦〇引[实施例25]
[0206] 将UV树脂涂敷于玻璃上之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其 作为基材使用。在80g的异丙醇中添加20g的葡萄糖并进行揽拌，在基材的整个表面上涂 敷上述溶液后，在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方 式填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步 骤，用制备例1中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被 蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行施再次压并推动，从而将基 材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在250°C条件下， 对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。
[0207][实施例 26]
[0208]用热压缩成型模具对PET进行压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其作为基 材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式填充 于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。在99g的异丙醇中添 加Ig的TazorTE(杜邦公司制备）而形成发黑组合物，将其W刮板方式涂敷在金属层上，并 在150°C条件下干燥S分钟。作为下一个步骤，用制备例1中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后， 用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿 着基材方向进行再次施压并推动，从而将基材表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或 者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下，对填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形 成微细线宽的电极。
[0209][实施例 27]
[0210]用热压缩成型模具对PET进行压印而形成Sum大小的凹陷的微槽，并将其作为基 材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式填充 于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。在99g的异丙醇中添 加Ig的己酷丙酬铺（A1化ich公司制造）而形成发黑组合物，将其W刮板方式涂敷在金属 层上，并在150°C条件下干燥S分钟。作为下一个步骤，用制备例1中制备的蚀刻剂沉积五 秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被蚀刻剂溶解或者分散的表面的残留金 属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基材表面上的残留金属物质再次填充于 微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下，对填充有金属物质的压印基材干燥五 分钟，W形成微细线宽的电极。
[0211] [实施例2引
[0212] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹陷的微槽，并将其作 为基材使用。在基材上涂敷PA-010(印可得株式会社制造）导电膏，用刮板炬lade)方式 填充于3ym大小的微槽中，并在120°C条件下烧成一分钟W形成金属层。作为下一个步骤， 用制备例10中制备的蚀刻剂沉积五秒钟后，用刮板方式进行初步涂敷，然后用刮板对被蚀 刻剂溶解或者分散的表面的残留金属物质沿着基材方向进行再次施压并推动，从而将基材 表面上的残留金属物质再次填充于微槽中或者去除。作为下一个步骤，在120°C条件下，对 填充有金属物质的压印基材干燥五分钟，W形成微细线宽的电极。 悦1引[实施例29]
[0214] 将UV树脂涂敷于PET之后，用模具压印而形成3ym大小的凹