附带端子的印制电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种附带端子的印制电路板，将端子的锡焊部不压入而是插入到印制电路板的通孔并利用锡焊来固定而形成。
【背景技术】
[0002]目前，广泛使用立设有多个端子的附带端子的印制电路板作为汽车用电气连接箱的内部电路。在附带端子的印制电路板中，设于端子的一端部的锡焊部并非压接于印制电路板的通孔，而是以隔开间隙地插通的状态配置。通过将游插于通孔的锡焊部锡焊于通孔，使锡焊部与印制电路板的印制配线连接，并将端子固定于印制电路板。而且，端子的另一端部作为与对方侧端子的连接部，具有音叉形状或薄片形状等任意的形状并突出配置于印制电路板上。
[0003]但是，在这种附带端子的印制电路板中，在端子向印制电路板锡焊时，将端子可靠地定位保持在印制电路板上的规定部位变得重要。因此，目前，例如，如日本特开2003 -217437号公报(专利文献I)中所记载，将端子在压入保持于合成树脂制的底座的状态下，定位保持在印制电路板上。
[0004]但是，若使用这种合成树脂制的底座进行端子的保持，则存在基于印制电路板和底座的线膨胀系数差，在锡焊后端子与印制电路板相对位移而容易出现焊锡裂缝这种问题。而且，由于需要底座这样的其它零件，并且在锡焊时还需要用夹具保持底座，所以不能避免零件个数的增加及制造工序的复杂化，这也导致成本提高的问题。
[0005]与之相对，也提出了通过将锡焊部压入到印制电路板的通孔，使端子自立在印制电路板上，而无需底座的使用的对策。但是，相关对策固存在有以下问题，在将锡焊部压入通孔时，会损伤印制电路板的内层电路而带来内层电路的断线等不良状况，或由于通孔内表面的镀敷剥落、焊锡提高量的降低而变得难以确保连接可靠性。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2003 - 217437号公报
【发明内容】
[0009]发明所要解决的课题
[0010]本发明是以上述的情况为背景创立的，其解决的课题在于，提供一种新的构造的附带端子的印制电路板，能够减少乃至消除通孔镀敷、内层电路的损伤且能够不使用底座而使端子自立于印制电路板。
[0011]用于解决课题的技术方案
[0012]本发明第一方面提供一种附带端子的印制电路板，所述附带端子的印制电路板是端子的锡焊部不压入而插入到印制电路板的通孔并利用锡焊固定而成的附带端子的印制电路板，其特征在于，所述端子具有固定用腿部，另一方面，所述印制电路板具有压入孔，通过将所述端子的所述固定用腿部压入所述印制电路板的所述压入孔，所述端子被定位保持于所述印制电路板，在所述通孔的内周面实施镀敷，另一方面，在所述压入孔的内周面不实施镀敷。
[0013]根据本发明的附带端子的印制电路板，通过将设于端子的固定用腿部压入设于印制电路板的压入孔，将端子定位保持于印制电路板。因此，在将端子锡焊于印制电路板时，不需要利用合成树脂制的底座保持端子，能够实现零件个数及制造工序的削减。而且，由于通过不使用底座也能够解决焊锡裂缝的问题，所以能够实现端子与印制电路板的连接可靠性的提尚。
[0014]另外，由于在通孔的内周面实施镀敷，将端子的锡焊部非压入而插入，所以也能够充分确保锡焊时的焊锡提高量。而且，由于锡焊部不压入而是插入到通孔，所以能够防止通孔的镀敷剥落，在设有印制电路板的内层电路的情况下，也能够防止内层电路的损伤。因此，能够确保使端子与印制电路板的连接可靠性稳定。
[0015]而且，由于在压入孔的内周面不实施镀敷，所以能够较小地设定压入孔的公差。因此，能够高精度实现将固定用腿部压入压入孔时需要的压入力、或通过将固定用腿部压入压入孔而得到的端子对印制电路板的定位保持力的设定。其结果，通过高精度地管理端子对印制电路板的定位保持性、及端子向印制电路板的安装性，降低产品间的偏差，能够确保端子与印制电路板的更进一步的连接稳定性、可靠性。
[0016]本发明第二方面在上述第一方面的基础上，在所述固定用腿部的前端部突出的所述印制电路板的背面侧，在所述压入孔的开口部的周围设置有台肩面。
[0017]根据本方面，在印制电路板的背面侧，在压入孔的开口部的周围设有台肩面。由此，在进行锡焊时，能够将粘附于固定用腿部的剩余的焊锡吸附于台肩面，能够提前防止由于剩余焊锡形成焊锡球等落下等而导致产生不良状况。
[0018]本发明第三方面在所述第一或第二方面的基础上，所述端子具有平板形状，在一端部突设有所述锡焊部和所述固定用腿部，另一方面，在另一端部设置有向对方侧端子的连接部，相对于所述连接部，所述锡焊部和所述固定用腿部不向所述端子的板厚方向外方突出。
[0019]根据本方面，由于通过固定用腿部向压入孔的压入固定，能够在印制电路板上立设端子，因此，不需要像目前那样将端子弯曲成曲柄形状而载置于印制电路板。因此，不需要使锡焊部、固定用腿部相对于端子的连接部向端子的板厚方向外方突出，能够大幅减小印制电路板上的端子的搭载面积。因此，能够有利地应对印制电路板的高密度化、小型化的要求。
[0020]本发明第四方面在所述第三方面的基础上，在所述端子的所述一端部，在宽度方向的两侧部分突设有一对锡焊部，在宽度方向的中央部分突设有所述固定用腿部。
[0021]根据本方面，在平板形状的端子的一端部，在宽度方向的两侧设有一对锡焊部，因此，能够通过锡焊将端子稳定地固定于印制电路板。而且，由于利用一对锡焊部的中间部分的空间设置固定用腿部，所以能够高空间效率地设置固定用腿部，能够有利地应对印制电路板的进一步的高密度化/省空间化。
[0022]发明效果
[0023]根据本发明，由于将端子的固定用腿部压入印制电路板的压入孔，所以将端子定位保持于印制电路板。因此，在锡焊时不需要通过底座保持端子，能够实现零件个数及制造工序的削减。而且，由于不使用底座，从而也能够解决焊锡裂缝的问题，能够提高端子与印制电路板的连接可靠性。而且，由于在通孔的内周面实施镀敷，将端子的锡焊部非压入而是插入，所以还能够充分确保锡焊时的焊锡提高量，另一方面，也能够防止通孔的镀敷剥落、印制电路板的内层电路的损伤。而且，由于在压入孔的内周面未实施镀敷，所以能够较小地设定压入孔的公差。因此，能够高精度实现将固定用腿部压入压入孔时需要的压入力、或通过将固定用腿部压入压入孔而得到的端子对印制电路板的定位保持力的设定。
【附图说明】
[0024]图1是构成作为本发明一实施方式的附带端子的印制电路板的端子的正面图；
[0025]图2是图1所示的端子的背面图；
[0026]图3是图1所示的端子的侧面图；
[0027]图4是图1所示的端子的平面放大图；
[0028]图5是图1所示的端子的下面放大图；
[0029]图6是图4的VI—VI剖面图，是表示立设于印制电路板的状态的图(g卩，作为本发明一实施方式的附带端子的印制电路板的剖面图)；
[0030]图7是图6的VII — VII剖面图。
[0031]标号说明
[0032]10附带端子的印制电路板；
[0033]12 端子；
[0034]14印制电路板；
[0035]16 一端部；
[0036]18锡焊部；
[0037]20固定用腿部；
[0038]22 另一端部；
[0039]24连接部；
[0040]46 背面；
[0041]48 通孔；
[0042]50压入孔；
[0043]52 镀敷；
[0044]54台肩面
【具体实施方式】
[0045]下面，参照【附图说明】本发明的实施方式。
[0046]图1?7表示作为本发明一实施方式的附带端子的印制电路板10。附带端子的印制电路板10为端子12立设于印制电路板14上而成的构造。此外，在下面的说明中，长度方向及上下方向是指图1中上下方向，宽度方向是指图1中左右方向。另外，板厚方向是指图1中垂直于纸面的方向。
[0047]端子12具有平板形状，例如将在铜板等表面实施了镀锡等的金属板进行冲压打孔加工而形成。在端子12的长度方向的一端部16形成有一对锡焊部18、18和固定用腿部20，另一方面，在端子12的长度方向的另一端部22形成有向未图示的对方侧端子的连接部24。
[0048]端子12的长度方向的一端部16形成横长的大致矩形平板形状，在宽度方向的两侧部分设有向长度方向