外方(图1中下方)以宽幅的平板形状突出的一对锡焊部18、18。在一对锡焊部18、18的前端缘部，与目前使用的端子相同，形成有锥状的前端尖细部26。另一方面，在一端部16的宽度方向的中央部分同样设有向长度方向外方以窄幅的平板形状突出的固定用腿部20。在固定用腿部20的前端缘部，也与锡焊部18相同地形成有锥状的前端尖细部28。S卩，一对锡焊部18、18和固定用腿部20均向端子12的长度方向外方突出地形成，不向板厚方向外方(图1中垂直于纸面的方向)突出形成。此外，由于一端部16与另一端部22相比为宽幅，所以能够使向印制电路板14的抵接部30的面积增大，因此，能够将端子12稳定地载置于印制电路板14。
[0049]另一方面，连接部24为纵长的大致矩形平板形状，在一方的面32形成有扣合突部34，另一方面，在与一方的面32相对的另一方的面36形成有扣合凹部38。扣合突部34向板厚方向外方(图4中，下方)以大致一定的高度尺寸呈大致矩形状突出形成，并且在一方的面32的宽度方向中央部分自前端侧(图1中，上端侧)遍及长度方向的大部分设置。另一方面，扣合凹部38以大致一定的深度尺寸形成，并且设于与扣合凹部38相对的位置且比扣合突部34狭窄。此外，在连接部24的前端缘部，与锡焊部18、固定用腿部20相同，也形成有锥状的前端尖细部40。而且，对方侧端子的未图示的扣合凹部和扣合突部分别与所述扣合突部34和扣合凹部38嵌合，将连接部24和对方侧端子以嵌合状态稳定地保持。
[0050]如图6所示，印制电路板14在用玻璃环氧树脂等公知的绝缘材料形成的大致矩形平板状的绝缘基板42上，在其表面44及背面46设置未图示的印制配线。另外，如图5及图6所示，在印制电路板14上形成有供端子12的一对锡焊部18、18和固定用腿部20插通的一对通孔48、48和压入孔50。
[0051]如图6及图7所示，通孔48为大致圆形截面形状的贯通孔，其直径尺寸:R形成为大于端子12的锡焊部18的矩形截面的对角尺寸:A(R > A)。另外，在通孔48的内周面，遍及整个面实施镀敷52，并在印制电路板14的表面44侧及背面46侧，在通孔48的开口部的周围设有台肩面54。另一方面，压入孔50为大致圆形截面形状的贯通孔，其直径尺寸■形成为小于端子12的固定用腿部20的矩形截面的对角尺寸:a(r < a)。另外，在压入孔50的内周面不实施镀敷52，但在固定用腿部20的前端部突出的印制电路板14的背面46侦牝在压入孔50的开口部的周围设有台肩面54。
[0052]而且，如图6及图7所示，将端子12的一对锡焊部18、18和固定用腿部20从印制电路板14的表面44侧向背面46侧插入到这种构造的印制电路板14的一对通孔48、48和压入孔50。端子12的一端部16向通孔48及压入孔50的插入量通过抵接部30与印制电路板14的表面44抵接来规定，通孔48及压入孔50的前端部以从印制电路板14的背面46侧突出的状态被定位保持。此时，由于压入孔50的直径尺寸:r小于固定用腿部20的矩形截面的对角尺寸:a，因而以将固定用腿部20的四个角部56压接于压入孔50的内周面的状态将固定用腿部20压入压入孔50。其结果，端子12被定位保持并立设于印制电路板14。另一方面，由于通孔48的直径尺寸:R大于锡焊部18的矩形截面的对角尺寸:A，所以锡焊部18不压接于通孔48而以隔开间隙58插通的状态配置。而且，由于通过锡焊向所述间隙58充填焊锡60，从而经由焊锡60及镀敷52将端子12和印制电路板14的印制配线导通，并且，将锡焊部18固定于通孔48，由此构成附带端子的印制电路板10。
[0053]根据这种构造的附带端子的印制电路板10，由于压入孔50的直径尺寸:r小于固定用腿部20的矩形截面的对角尺寸:a，因而以将固定用腿部20的四个角部56压接于压入孔50的内周面的状态将固定用腿部20压入压入孔50。其结果，端子12被定位保持于印制电路板14。因此，目前将端子锡焊于印制电路板时所需的合成树脂制的底座变得不再需要。由此，能够削减零件个数及制造工序，并且也能够解决底座造成的焊锡裂缝的问题。
[0054]另外，锡焊部18不压接于通孔48而以隔开间隙58插通的状态配置，而且，由于在通孔48的内周面实施镀敷52，所以也能够充分确保锡焊时的焊锡提高量。另外，由于锡焊部18不压接于通孔48，因而可以有利于防止通孔48的镀敷52的剥落。进而，即使在印制电路板14的内层设有印制配线的情况下，也能够防止内层的印制配线的损伤造成的白点的产生。
[0055]而且，由于在压入孔50的内周面未实施镀敷52，所以能够减小压入孔50的直径尺寸:r的偏差量(尺寸公差)。因此，由于能够较小且高精度地形成压入孔50的直径尺寸:r，所以能够实现附带端子的印制电路板10的小型化、或确保偏差的减少带来的连接稳定性、可靠性。
[0056]而且，在从印制电路板14的背面46侧突出的固定用腿部20的前端部，由于在压入孔50的背面46侧的开口部的周围设有台肩面54，所以能够将粘着于固定用腿部20的剩余的焊锡60吸附于固定用腿部20和台肩面54之间。其结果，能够事先防止由于剩余焊锡形成焊锡球等落下等导致的不良状况。
[0057]而且，由于通过将固定用腿部20压入固定于压入孔50，能够将端子12立设于印制电路板14，因此，无需像目前这样将端子弯曲成曲柄形状。因此，由于能够使端子12小型化，并且能够大幅减小端子12向印制电路板14的搭载面积，因此，能够有利于应对印制电路板14对高密度化、小型化的要求。另外，由于端子12的锡焊部18呈一对设置，因而能够将端子12稳定地固定于印制电路板14。而且，由于利用一对锡焊部18、18的中间部分的空间设置固定用腿部20，所以能够高空间效率地设置固定用腿部20。
[0058]以上详述了本发明的多个实施方式，但本发明并不限定于这些具体的记载。例如，在本实施方式中，使用锡焊部18或固定用腿部20的形状为矩形截面形状的情况进行了说明，但当然并不限定于该形状，也可以选择圆形或椭圆或多角形这样的截面形状的构造。另夕卜，对于通孔48、压入孔50，除圆形截面形状外，也可以选择椭圆或多角形这样的截面形状的构造。而且，也可以在印制电路板14的内层设置印制配线。此外，在本实施方式中，锡焊部18为两个，但也可以为一个或三个以上。另外，固定用腿部20为一个，但也可以为多个。
【主权项】
1.一种附带端子的印制电路板，所述附带端子的印制电路板是端子的锡焊部不压入而插入到印制电路板的通孔并利用锡焊固定而成的附带端子的印制电路板，其特征在于， 所述端子具有固定用腿部，另一方面，所述印制电路板具有压入孔， 通过将所述端子的所述固定用腿部压入所述印制电路板的所述压入孔，所述端子被定位保持于所述印制电路板， 在所述通孔的内周面实施镀敷，另一方面，在所述压入孔的内周面不实施镀敷。2.根据权利要求1所述的附带端子的印制电路板，其中， 在所述固定用腿部的前端部突出的所述印制电路板的背面侧，在所述压入孔的开口部的周围设置有台肩面。3.根据权利要求1或2所述的附带端子的印制电路板，其中， 所述端子具有平板形状，在一端部突设有所述锡焊部和所述固定用腿部，另一方面，在另一端部设置有向对方侧端子的连接部，相对于所述连接部，所述锡焊部和所述固定用腿部不向所述端子的板厚方向外方突出。4.根据权利要求3所述的附带端子的印制电路板，其中， 在所述端子的所述一端部，在宽度方向的两侧部分突设有一对锡焊部，在宽度方向的中央部分突设有所述固定用腿部。
【专利摘要】本发明提供一种新的结构的附带端子的印制电路板，能够减少乃至消除通孔镀敷或内层电路的损伤且不使用底座就能够使端子自立于印制电路板。一种附带端子的印制电路板(10)，将端子(12)的锡焊部(18)不压入而是插入到印制电路板(14)的通孔(48)并利用锡焊固定，其中，端子(12)具有固定用腿部(20)，另一方面，印制电路板(14)具有压入孔(50)，通过将端子(12)的固定用腿部(20)压入印制电路板(14)的压入孔(50)，端子(12)被定位保持于印制电路板(14)，在通孔(48)的内周面实施镀敷(52)，另一方面，在压入孔(50)的内周面不实施镀敷(52)。
【IPC分类】H01R12/58
【公开号】CN104934738
【申请号】CN201510121472
【发明人】崎田刚司, 伊藤克也
【申请人】住友电装株式会社
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年3月19日
【公告号】US20150270625