丁酯（n-butylacetate)。将上述化学材料混合后搅拌，混合分 散为一均相的组合物溶液。
[0068] 图3A是对图2D所述基板结构进行离型制程的剖面示意图。
[0069] 离型层120与载体110间具有第一附着力、而软性基板130与离型层120间具有 第二附着力。由于第二附着力大于第一附着力，且经固化后的离型层120具备有抗刮耐磨 性。如图3A所示，当离型层120以及软性基板130自载体110离型取下（例如经由激光或 刀锯切割制程）后，软性基板130的一侧即具有抗刮耐磨效果的膜层（即该离型层120作 为表面硬化层）。
[0070] 图3B是对图2H所述基板结构进行离型制程的剖面示意图。
[0071]离型层120与载体110间具有第一附着力、软性基板130与离型层120间具有第 二附着力、而软性基板130与载体110间具有第三附着力。由于第二附着力以及第三附着 力皆大于第一附着力，且经固化后的离型层120具备有抗刮耐磨性。如图3B所示，当离型 层120以及软性基板130自载体110离型取下（例如经由切割制程）后，软性基板130的 一侧即具有抗刮耐磨效果的膜层（即该离型层120作为表面硬化层），可藉此提高软性基板 130的耐冲击性或满足防刮的功能需求，无须再经由其他制程制作抗刮耐磨层，如此一来可 简化制程，且可使软性基板于较薄的厚度即具备足够的机械强度与良好的光学特性。
[0072] 图4A-图4E是以图2H为例说明本发明其他实施例所述基板结构的剖面示意图， 亦可以图2D的基板结构为之。
[0073] 在本发明另一实施例中，如图4A所示，该基板结构100除包括载体110、离型层 120和软性基板130以外，可更包括第一功能层117,配置于载体110与离型层120之间，或 在本发明的其它实施例中，第一功能层117可配置于离型层120及软性基板130之间。第 一功能层117可为单层或多层结构，其材料例如为金属、有机材料、无机材料、有机无机混 成材料、或有机无机材料堆栈。其中，该第一功能层117可为一连续性膜层，或是一图形化 膜层。举例来说，第一功能层117可为一图形化膜层，用来作为对位记号，配置于外围区域。 当第一功能层117配置于载体110及离型层120之间时，第一功能层117与载体110具有 第四附着力、以及离型层120与第一功能层117具有第五附着力，其中第五附着力大于第四 附着力。当第一功能层117配置于离型层120及软性基板130之间时，离型层120与载体 110具有第一附着力、以及第一功能层117与离型层120具有第五附着力，其中第五附着力 大于第一附着力。
[0074] 在本发明另一实施例中，如图4B所示，基板结构100可更包括第二功能层140配 置于离型层120与软性基板130之间，或在本发明的其它实施例中，第一功能层117配置于 离型层120及软性基板130之间时，第二功能层140配置于载体110及离型层120之间。此 外，基板结构100可同时包括第一功能层117配置于载体110及离型层120之间、及第二功 能层140配置于离型层120及软性基板130之间。第二功能层140可为单层或多层结构， 其材料例如为有机材料、无机材料、有机无机混成材料、或有机无机材料堆栈。举例来说，第 二功能层140可为一粘着层，用以加强离型层120与软性基板130之间的附着，以使离型层 120与软性基板130不致分离。此外，该第二功能层140亦可为一疏水材料层、阻气结构层、 应力补偿层、应力缓冲层、彩色滤光层、偏光层、或表面处理层。
[0075] 在本发明又一实施例中，如图4C所示，离型层120与载体110接触的下表面可更 具有光学微结构150,可使软性基板130具备例如抗反射的功能。在一实施例中，可通过于 载体的上表面S1制作微结构，再于具有光学微结构150的上表面S1涂布用来形成离型层 120的组合物115,以使离型层120与载体110接触的下表面同样具有光学微结构150。此 外，离型层120与软性基板130接触的上表面亦可具有光学微结构150,请参照图4D。
[0076] 在本发明其他实施例中，如图4E所示，基板结构100可更包括第三功能层160,可 局部或整面配置于软性基板130上。该第三功能层160可为保护层、平坦层、阻气层、应力 补偿层、或应力缓冲层。该第三功能层160若为一保护层，可保护软性基板130以避免与易 影响软性基板130特性的物质接触。该第三功能层160若为一平坦层，可平坦化软性基板 130的表面，有利于后续制程例如使用该基板结构100制作电子装置等。
[0077] 上述各实施例的基板结构可应用于各种电子装置的制作，举例来说可用于显示面 板（displaypanel)或触控面板（touchpanel)等。
[0078] 图5A-图5H是本发明另一实施例的电子装置的制造流程剖面示意图。图6A-图 6B是本发明一实施例所述的具有阻气结构的电子装置的俯视示意图。
[0079] 根据本发明实施例，提供应用前述各实施例的基板结构所制作的电子装置。首先， 提供例如图1C所述的基板结构100,并形成至少一第一电子元件210于软性基板130上，如 图5A所示，其中第一电子元件210可例如为触控感测元件、显示元件或其组合。如图5B所 示，该第三功能层160可配置于该第一电子元件210及该软性基板130之间。此外，一电子 元件（未图标）亦可形成于软性基板130及离形层120之间。
[0080] 请参照图5C，根据本发明一实施例，可于第一电子元件210上形成第一阻气结构 220。此外，该第一阻气结构220亦可形成于第一电子兀件210周围，如图f5D所不。
[0081] 根据本发明另一实施例，如图5E所不，亦可于第一电子兀件210 (如图5C)周围形 成至少一第二阻气结构230。其中，第一阻气结构220与第二阻气结构230的材料可例如 是有机材料、无机材料、有机无机混成材料、或有机无机堆栈，以期达到水气穿透率（Water VaporTransmissionRate,WVTR)小于等于10ig/mVday的效果，防止水气、氧气渗入电子 装置而造成第一电子元件210的劣化。此外，根据本发明其他实施例，请参照图5F，是显示 形成于第一电子元件210周围的第二阻气结构230的另一实施态样，且本发明并不以此为 限。请参照图6A，是图5E俯视示意图。由图6A可知，第一阻气结构220或第二阻气结构 230可例如为一连续且封闭的环形结构；此外，根据本发明另一实施例，第一阻气结构220 或第二阻气结构230亦可为一不连续的区段结构，如图6B所示。
[0082] 根据本发明另一实施例，请参照图5G，可形成第四功能层240于第一电子元件210 上。该第四功能层240可为平坦层、应力补偿层、应力缓冲层、或是保护层。在图5G中，第一 阻气结构220是在第四功能层240之后制作的，但本发明并不以此为限。换言之，在本发明 另一实施例，第一阻气结构220可以在第四功能层240形成前制作，因此第一阻气结构220 可以是介于第一电子元件210与第四功能层240之间的方式配置。在一实施例中，第四功 能层240可具有保护第一电子元件210与平坦化第一电子元件210表面的功能。
[0083] 根据本发明其他实施例，请参照图5H，一第五功能层250可配置于第一电子元件 210上。该第五功能层250可为粘着层、应力补偿层、应力缓冲层、偏光层、或彩色滤光单元。 举例来说，该第五功能层250可为一彩色滤光单元，配置在所述第一电子元件210上，该彩 色滤光单元包含至少一彩色滤光层，以使第一电子元件210(例如显示元件）达到彩色化的 效果。其中第五功能层250可包含红色滤光层R、蓝色滤光层B、以及绿色滤光层G，可选择 性地分别以黑矩阵251相隔。在一实施例中，第一阻气结构220或第二阻气结构230可包 括至少一有机层与至少一无机层相互堆栈，其中至少一层的有机层的材料（例如第二阻气 结构230的有机层的材料）可与红色滤光层R、蓝色滤光层B、绿色滤光层G、及/或黑矩阵 251的材料相同。换言之，第一阻气结构220或第二阻气结构230的有机层以及第五功能层 250可于同道制程中制作。
[0084] 由此，制得图5A-图5H各自对应的电子装置410、420、430、440、450、460、470以及 480。
[0085] 图7A-图7F是本发明其他实施例所述的电子装置剖面示意图。图7A-图7F使用 与图5A-图5H以及图6A-6B相同的兀件符号表7K相同的兀件，并省略该相同兀件的描述。
[0086] 请参照图7A，在完成图5E所述的电子装置450后（并不限于图5E所述电子装置 450,亦可为图5A-图图5F-图5H的任一者的电子装置），可更提供基板310配置于图 5E所述的电子装置450上，其结合方式可为利用透明或不透明的胶将基板310与图5E所述 的电子装置450粘合。其中，该基板310的下表面具有一第二电子元件320,且该第二电子 元件320是与该第一电子元件210对向设置。其中，第二电子元件320可包括例如触控感测 元件、显示元件或其组合。请参照图7B，在本发明另一实施例中，第三阻气结构330可配置 于基板310的下表面，且位于第二电子元件320上。根据本发明其他实施例，第二电子元件 320可位于该第三阻气结构330的下表面（请参照图7C)。此外，该第三阻气结构330亦可 形成于第二电子元件320周围，请参照图7D。在本发明其他实施例中，请参照图7E，至少一 第四阻气结构340可配置于基板310的下表面，并环绕于第二电子元件320的周围。在一 实施例中，第二电子元件320可配置于第三阻气结构330与第四阻气结构340之间。其中， 第三阻气结构330与第四阻气结构340的材料可例如是有机材料、无机材料、有机无机混成 材料、或有机无机堆栈，以期达到水气穿透率（WaterVaporTransmissionRate,WVTR)小 于等于10ig/mVday的效果，防止水、氧气渗入电子装置而造成第二电子元件320的劣化。 在一实施例中，第三阻气结构330或第四阻气结构340可例如以连续且封闭的环形结构或 非连续的区段结构环绕于第二电子元件320的周围。本发明并不以上述为限，在其他的实 施例中，第二阻气结构230以及第四阻气结构340可互相接触。
[0087] 根据本发明一实施例，第一阻气结构220、第二阻气结构230、第三阻气结构330、 以及第四阻气结构340垂直于软性基板130的截面可包括例如是三角形、矩形、梯形、多边 形或子弹形等，本发明并不以此为限。
[0088] 此外，根据本发明其他实施例，请参照图7F，彩色滤光单元250可配置于第二电子 元件320上，以使第二电子元件320 (例如显示元件）达到彩色化的效果。其中，第五功能层 250可包含红色滤光层R、蓝色滤光层B、以及绿色滤光层G，可选择性地分别以黑矩阵251 相隔。第三阻气结构330或第四阻气结构340可包括至少一有机层与至少一无机层相互堆 栈，其中至少一层的有机层的材料（例如第四阻气结构340的有机层的材料）可与该红色 滤光层R、蓝色滤光层B、绿色滤光层G、及/或黑矩阵251的材料相同。换言之，第三阻气结 构330或第四阻气结构340的有机层以及第五功能层250可于同道制程中制作。
[0089] 由此，制得图7A-图7F各自对应的电子装置510、520、530、540、550以及560。
[0090] 请参照图8-图9,是为在完成图?以及图5G所述的电子装置后，进一步提供基板 310配置于图f5D以及图5G所述的电子装置上。其结合方式可为利用透明或不透明的胶将 基板310与图f5D以及图5G所述的电子装置粘合，分别得到图8-图9所述电子装置610以 及 620。
[0091] 图10是对图7A所述电子装置510进行一离型制程的剖面示意图，以得到电子装 置 700。
[0092] 图10是以图7A所述电子装置510为例进行一离型制程，亦可为图5A-图5H以及 图7B-7F图任一者电子装置进行之。离型层120与载体110间具有