第一附着力、软性基板 130与离型层120间具有第二附着力、而软性基板130与载体110间具有第三附着力。由 于第二附着力以及第三附着力皆大于第一附着力，且经固化后的离型层120具备有抗刮耐 磨性。如图10所示，当通过离型制程（例如切割制程）得到电子装置700后，所得电子装 置700的软性基板130的一侧即具有抗刮耐磨效果的膜层，可提高电子装置700的耐冲击 性或满足面板防刮的功能需求，无须再经由其他制程制作抗刮耐磨层，可藉此简化制程，且 可使电子装置700具备足够的机械强度与良好的光学特性。
[0093] 本发明的一实施例所述的基板结构，离形层具有可离型性与抗刮耐磨特性，当离 型层以及软性基板自载体离型取下后，软性基板的一侧即具有抗刮耐磨效果的膜层，可提 高软性基板的耐冲击性或满足防刮的功能需求，无须再经由其他制程制作抗刮耐磨层，可 藉此简化制程，且可使软性基板于较薄的厚度即具备足够的机械强度与良好的光学特性。 应用本发明一实施例的基板结构制作的电子装置，离形层具有可离型性与抗刮耐磨特性， 当电子装置自载体离型取下后，软性基板的一侧即具有抗刮耐磨效果的膜层，可提高电子 装置的耐冲击性或满足面板防刮的功能需求，无须再经由其他制程制作抗刮耐磨层，可藉 此简化制程，且可使电子装置具备足够的机械强度与良好的光学特性。
[0094] 虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域 中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明 的保护范围当视后附的权利要求书所界定的范围为准。
【主权项】
1. 一种基板结构，其特征在于，包括： 载体，具有上表面； 离型层，配置于所述上表面上并与所述载体接触，其中所述离型层与所述载体具有第 一附着力，其中所述离型层是由一组合物制备而得，且所述组合物包括： 丙烯酸酯基单体；以及 丙烯酸酯基寡聚物，其中所述丙烯酸酯基单体与所述丙烯酸酯基寡聚物的丙烯酸酯基 总数是大于或等于3;以及 软性基板，覆盖所述离型层，并与所述离型层接触，且所述软性基板与所述离型层间具 有第二附着力，其中所述第二附着力大于所述第一附着力。2. 如权利要求1所述的基板结构，其中所述丙烯酸酯基单体为甲基丙烯酸甲酯、2-苯 氧基乙基丙烯酸酯、乙氧化2-苯氧基乙基丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基）乙基丙烯酸酯、 环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、(6-羧乙基丙烯酸酯、月桂酸丙烯酸酯、月桂酸甲基丙烯 酸酯、异辛基丙烯酸酯、硬脂酸丙烯酸酯、异癸基丙烯酸酯、硬脂酸甲基丙烯酸酯、异冰片基 丙烯酸酯、异冰片基甲基丙烯酸酯、苄基丙烯酸酯、苯氧基丙烯酸酯、乙氧化苯氧基乙基丙 烯酸酯、三甲基环己基丙烯酸酯、2-(2-乙氧乙氧基）乙基丙烯酸酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙 烯酸-2-羟基乙酯、二氧六环乙二醇二丙烯酸酯、3-羟-2,2-二甲基丙酸3-羟-2,2-二甲基 丙酯二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、乙氧化1，6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙 烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二 醇二甲基丙烯酸酯、2-羟基乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙氧化新戊二 醇二丙烯酸酯、乙氧化双酚A二丙烯酸酯、乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、2-甲基-1，3-丙 二醇二丙烯酸酯、乙氧化 _2_甲基-1，3-丙二醇二丙烯酸酯、2- 丁基-2-乙基-1，3-丙二 醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸 酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、烯丙基化二甲基丙烯酸环己酯、 二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三（2-羟乙基）异氰脲酸三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、乙 氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙 烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯 酸酯、乙氧化季戊四醇三丙烯酸酯、丙氧化甘油三丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇三丙烯酸酯、 季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、双三羟甲 基丙烷四丙烯酸酯、二异戊四醇四丙烯酸酯、或其组合。3. 如权利要求1所述的基板结构，其中所述丙烯酸酯基寡聚物为丙烯酸化聚酯、环氧 丙烯酸酯、脂肪烃胺酯丙烯酸酯、或其组合。4. 如权利要求1所述的基板结构，其中所述组合物更包括： 光起始剂，其中所述光起始剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、4-二甲氨基-苯 甲酸乙酯）、安息香双甲醚、2,4,6_三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2,4,6_三甲基苯甲酰 基膦酸乙酯、2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉、双（2,4,6_三甲基苯甲酰基）-苯基氧 化膦、4-氯二苯甲酮、4-苯甲酰基-4'-甲基-二苯硫醚、二苯甲酮、4-二甲氨基苯甲酸异 辛酯、2,4-二乙基吨酮、1-羟基-环已基-苯基甲酮、或其组合。5. 如权利要求1所述的基板结构，其中所述组合物更包括： 纳米粒子，其中所述纳米粒子为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锌、二氧化锆、二氧 化铈、二氧化锡、或其组合。6. 如权利要求1所述的基板结构，其中所述载体的上表面具有第一区域以及第二区 域，且所述离型层配置于第一区域内，所述软性基板覆盖所述载体的第二区域，并与所述载 体的第二区域接触，且所述软性基板与所述载体间具有第三附着力，其中所述第三附着力 大于所述第一附着力。7. 如权利要求1所述的基板结构，更包括： 第一功能层，配置于所述载体与所述离型层之间。8. 如权利要求1所述的基板结构，更包括： 第二功能层，配置于所述离型层与所述软性基板之间。9. 如权利要求1所述的基板结构，更包括： 第三功能层，配置于所述软性基板上。10. 如权利要求1所述的基板结构，更包括： 第一电子元件，配置于所述软性基板上。11. 如权利要求10所述的基板结构，更包括： 第一阻气结构，配置于所述第一电子元件上或环绕于所述第一电子元件周围。12. 如权利要求11所述的基板结构，更包括第二阻气结构，环绕于所述第一电子元件 周围。13. 如权利要求10所述的基板结构，更包括第四功能层，配置于所述第一电子元件上。14. 如权利要求13所述的基板结构，更包括第一阻气结构，配置于所述第四功能层上 或介于所述第一电子元件与所述第四功能层之间。15. 如权利要求14所述的基板结构，更包括第二阻气结构，环绕于所述第一电子元件 周围。16. 如权利要求10所述的基板结构，更包括基板，配置于所述第一电子元件上。17. 如权利要求16所述的基板结构，更包括第二电子元件，配置于所述基板面对第一 电子元件的一侧。18. 如权利要求17所述的基板结构，更包括第三阻气结构，配置于所述基板上，且位于 所述第二电子元件上或环绕于所述第二电子元件周围。19. 如权利要求18所述的基板结构，更包括第四阻气结构，配置于所述基板上，且环绕 于所述第二电子元件周围。20. 如权利要求1所述的基板结构，其中所述丙烯酸酯基寡聚物的分子量范围是介于 500g/mol-200000g/mol 之间。21. 如权利要求1所述的基板结构，其中所述丙烯酸酯基单体的分子量范围是介于 100g/mol-1000g/mol 之间。22. -种基板结构的制造方法，其特征在于，包括： 提供一载体，其中所述载体具有上表面； 涂布组合物于所述载体的上表面，并对其施以固化制程以形成离型层，其中所述离型 层与所述载体具有第一附着力，且所述组合物包括： 丙烯酸酯基单体；以及 丙烯酸酯基寡聚物，其中所述丙烯酸酯基单体与所述丙烯酸酯基寡聚物的丙烯酸酯基 总数是大于或等于3;以及 提供软性基板，覆盖所述离型层，并与所述离型层接触，且所述软性基板与所述离型层 间具有第二附着力，其中所述第二附着力大于所述第一附着力。23. 如权利要求22所述的基板结构的制造方法，其中所述载体的上表面具有第一区域 以及第二区域，且所述离型层配置于第一区域内，所述软性基板覆盖所述载体的第二区域， 并与所述载体的第二区域接触，且所述软性基板与所述载体间具有第三附着力，其中所述 第三附着力大于所述第一附着力。24. 如权利要求22所述的基板结构的制造方法，其中所述组合物更包括： 光起始剂，其中所述光起始剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、4-二甲氨基-苯 甲酸乙酯、安息香双甲醚、2,4,6_三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2,4,6_三甲基苯甲酰基 膦酸乙酯、2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉、双（2,4,6_三甲基苯甲酰基）-苯基氧化 膦、4-氯二苯甲酮、4-苯甲酰基-4'-甲基-二苯硫醚、二苯甲酮、4 -二甲氨基苯甲酸异辛 酯、2,4-二乙基吨酮、1-羟基-环已基-苯基甲酮、或上述的组合。25. 如权利要求22所述的基板结构的制造方法，其中所述组合物是于氮气或真空条件 进行固化制程。26. 如权利要求22所述的基板结构的制造方法，其中所述丙烯酸酯基寡聚物的分子量 范围是介于500g/mol-200000g/mol之间。27. 如权利要求22所述的基板结构的制造方法，其中所述丙烯酸酯基单体的分子量范 围是介于 100g/mol-1000g/mol 之间。28. -种电子装置的制造方法，其特征在于，包括： 提供载体，其中所述载体具有上表面，且所述上表面具有第一区域以及第二区域； 涂布一组合物于所述载体的上表面的第一区域内，并对其施以固化制程以形成离型 层，其中所述离型层与所述载体具有第一附着力，且所述组合物包括： 丙烯酸酯基单体；以及 丙烯酸酯基寡聚物，其中所述丙烯酸酯基单体与所述丙烯酸酯基寡聚物的丙烯酸酯基 总数是大于或等于3 ; 提供软性基板，覆盖所述离型层与所述载体的第二区域，并与所述离型层及所述载体 接触，且所述软性基板与所述离型层间具有第二附着力、而所述软性基板与所述载体间具 有第三附着力，其中所述第二附着力及所述第三附着力皆大于所述第一附着力； 形成第一电子元件于所述软性基板之上；以及 进行离型制程将所述离型层与该载体分离。29. -种基板结构，其特征在于，包括： 载体，具有上表面； 离型层，配置于所述上表面上，其中所述离型层是由一组合物制备而得，且所述组合物 包括： 丙烯酸酯基单体；以及 丙烯酸酯基寡聚物，其中所述丙烯酸酯基单体与所述丙烯酸酯基寡聚物的丙烯酸酯基 总数是大于或等于3 ; 软性基板，配置于所述离型层上；以及 第一功能层，配置于所述载体及所述离型层之间、或配置于所述离型层及所述软性基 板之间， 其中，当所述第一功能层配置于所述载体及所述离型层之间时，所述第一功能层与所 述载体具有第四附着力、以及所述离型层与所述第一功能层具有第五附着力，其中所述第 五附着力大于所述第四附着力， 或者，当所述第一功能层配置于所述离型层及所述软性基板之间时，所述离型层与所 述载体具有第一附着力、以及所述第一功能层与所述离型层具有第五附着力，其中所述第 五附着力大于所述第一附着力。30.如权利要求29所述的基板结构，更包括第二功能层，其中，当所述第一功能层配 置于所述载体及所述离型层之间时，所述第二功能层配置于所述离型层及所述软性基板之 间，或者，当所述第一功能层配置于所述离型层及所述软性基板之间时，所述第二功能层配 置于所述载体及所述离型层之间。
【专利摘要】根据本发明实施例提供一种基板结构、其制造方法、及电子装置的制造方法。上述基板结构包括载体、离型层以及软性基板。载体具有上表面。离型层配置于载体的上表面并与载体接触，其与载体具有第一附着力。其中，离型层是由一组合物制备而得。该组合物包括一丙烯酸酯基单体以及一丙烯酸酯基寡聚物，其中丙烯酸酯基单体与丙烯酸酯基寡聚物的丙烯酸酯基总数大于或等于3。软性基板覆盖于离型层，并与离型层接触，且软性基板与离型层间具有第二附着力，其中第二附着力大于第一附着力。
【IPC分类】H01L23/14, H01L21/48
【公开号】CN105006452
【申请号】CN201410315559
【发明人】陈盛炜, 陈信安, 傅传旭, 王丽菁, 陈谊苓
【申请人】财团法人工业技术研究院
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2014年7月3日
【公告号】US20150307732