] 通过本发明，根据母批晶圆的总数和一个目标FOUP内允许放置的晶圆个数Qty确 定目标FOUP个数，根据母批晶圆的总数和Qty确定将母批晶圆分批成子批晶圆组的晶圆组 数和每组子批晶圆组的晶圆个数；将分批结果和所述子批晶圆组的传送规则发送给机台， 其中，分批结果包括：晶圆组数和每组子批晶圆组的晶圆个数；机台用于根据分批结果和 传送规则将母批晶圆分批和传送至目标FOUP个数的FOUP上，实现了在半导体制造中，自动 对晶圆分批和传送处理，自动分批并传送后，降低了晶圆的等待时间，从而提高了半导体制 造中广品的良率。
【附图说明】
[0028] 此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发 明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
[0029] 图1是根据本发明实施例的晶圆自动分批与传送的控制方法的流程图；
[0030] 图2是根据本发明实施例的优选的目标FOUP个数的确定方法的流程图；
[0031] 图3是根据本发明实施例的优选的晶圆组数的确定方法的流程图；
[0032] 图4是根据本发明实施例的优选的晶圆个数的确定方法的流程图；
[0033] 图5是根据本发明实施例的晶圆自动分批与传送的控制装置的结构框图；
[0034] 图6是根据本发明实施例的晶圆自动分批与传送的处理方法的流程图；
[0035] 图7是本发明实施例的优选的晶圆传送方法的流程图；
[0036] 图8是根据本发明实施例的晶圆自动分批与传送的处理装置的结构框图；
[0037] 图9是根据本发明实施例的优选的影院自动分批与传送的时序图；以及
[0038] 图10是根据本发明实施例的优选的自动化分批与传送方法的流程图。
【具体实施方式】
[0039] 下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的 情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0040] 根据本发明实施例，提供了一种晶圆自动分批与传送的控制方法，可以控制机台 对晶圆进行自动分批和传送处理，用以提高半导体产品制造的良率。
[0041] 图1是根据本发明实施例的晶圆自动分批与传送的控制方法的流程图，如图1所 示，该方法包括步骤S102至步骤S106。
[0042] 步骤S102,根据母批晶圆的总数和一个目标FOUP内允许放置的晶圆个数Qty确定 目标FOUP个数。
[0043] 步骤S104,根据母批晶圆的总数和所述Qty确定将母批晶圆分批成子批晶圆组的 晶圆组数和每组子批晶圆组的晶圆个数。
[0044] 步骤S106,将分批结果和子批晶圆组的传送规则发送给机台，其中，分批结果包 括：晶圆组数和每组子批晶圆组的晶圆个数；机台用于根据分批结果和所述传送规则将母 批晶圆分批和传送至目标FOUP个数的FOUP上。
[0045] 通过本发明实施例，实现了对晶圆分批和传送的自动控制，自动分批并传送后，降 低了晶圆的等待时间，从而提1?了半导体制造中广品的良率。
[0046] 在本发明实施例中，只要进行分批处理，晶圆的实际等待时间就会降低，从而避免 部分或全部晶圆等待时间超过Qtime，从而提1? 了半导体加工的广品良率。
[0047] 在本发明实施例的一个实施方式中，根据晶圆总数和Qty确定目标FOUP个数之 前，还可以获取晶圆分批和传送的规则配置，其中，该规则配置包括：上述Qty、上述位置规 则。
[0048] 进一步的，上述规则配置还可以包括：进行分批的站点（Split St印）、对FOUP内 晶圆的个数和位置有限制的制程、进行合并的制程、是否把母批晶圆和子批晶圆组分别传 送到单独的目标F0UP。
[0049] 在实际应用中，该配置规则可以是工艺集成工程师提前配置的，也可以是从其他 自动化设备上获取的，本发明实施例对此不做限定。可以提供用户图形界面，供工艺集成工 程师配置上述规则配置；当然，而可以设置配置文件，供工艺集成工程师直接按照一定格式 填写规则配置，例如XML格式的文件，再从文件中读取规则配置的各个参数。
[0050] 例如，可以在进行分批处理的制程之前加一步分批站点，并设置制程相关信息，例 如程式（recipe)、晶片分片/整理机机台组、新规则（Inline Split)等。然后可以在系统 界面上提供晶圆分批和传送规则配置的用户图形界面。
[0051] 在本发明实施例的一个实施方式中，传送规则可以包括以下至少之一：在目 标FOUP里从上向下放置（简称为UpToBottom)、在目标FOUP里从下向上放置（简称为 BottomToUp)、在目标FOUP按照预先设置的位置放置（简称为Customize)、按照晶圆在源 FOUP的槽位放置到目标FOUP (可以用Null表示）。
[0052] 上述的预先设置的位置，可以是工程师根据需要设置的位置，其特征是可以根据 需要动态设置，而没有固定的规则。
[0053] 表1是晶圆分批和传送的规则配置信息表，下面结合表1对本发明实施例优选的 规则配置进行描述。
[0054] 表 1
[0056] 表1中，Split Step表示进行分批的站点，工程师可以在特殊的Process Step之 前加一步分批（sorter)的分批站点。Constraint Step表示对FOUP内晶圆的个数和位置 有限制的Process Step。Merge Step表示进行合并的Step。Qty表示特殊的制程限制允 许一个FOUP内放置的晶圆数量。All Lot Change FOUP表示是否需要把母批和该母批所有 的子批分别传送到单独的F0UP。Transfer Rule表示传送规则，其具体设置如前所述。
[0057] 在本发明实施例的一个实施方式中，根据晶圆总数和Qty确定目标FOUP个数之 前，还可以接收来自机台用于询问目标FOUP个数的请求。进一步的，确定目标FOUP个数之 后，还可以向机台发送目标FOUP个数。在该实施方式中，机台Load Port上可以放置足够 多的F0UP，也可以根据确定的FOUP个数，放置相应数量的F0UP。可以在机台上显示需要放 置的目标FOUP个数，由工程师放置相应数量的空FOUP ;也可以通过自动化程序，直接根据 目标FOUP个数放置相应数量的控FOUP。
[0058] 在本发明实施例的一个实施方式中，根据母批晶圆的总数和Qty确定子批晶圆的 晶圆组数和每组子批晶圆组的晶圆个数之前，还可以接收来自机台用于询问分批结果的请 求，或者用于询问分批结果和传送规则的请求。
[0059] 在本发明实施例的一个实施方式中，将分批结果和子批晶圆组的传送规则发送给 机台之前，还可以接收来自机台的用于询问分批结果和传送规则的请求。
[0060] 为了在满足每个FOUP的晶圆数小于等于Qty的同同时，还能够节约FOUP资源，以 使所需的FOUP最少，在本发明实施例的一个实施方式中，优选地采用近似平均算法，使得 每个FOUP里的晶圆数尽可能相等。下面结合图2对该实施方式进行描述。
[0061] 图2是根据本发明实施例的优选的目标FOUP个数的确定方法的流程图，如图2所 示，该方法包括步骤S202至步骤S216。
[0062] 步骤S202,判断母批晶圆的总数是否大于Qty，如果是，执行步骤S204,如果否，结 束。
[0063] 步骤S204,判断母批晶圆的总数是否被Qty整除，如果是，执行步骤S206,如果否， 执行步骤S208。
[0064] 步骤S206,设置目标FOUP个数为母批晶圆的总数除以Qty，执行步骤S210。
[0065] 步骤S208,设置目标FOUP数为母批晶圆的总数除以Qty后取整再加一，执行步骤 S210。
[0066] 步骤S210,判断母批晶圆是否需要更换F0UP，如果是，执行步骤S212,如果否，执 行步骤S214。
[0067] 步骤S212,设置目标FOUP个数为上述步骤确定的FOUP数加一。
[0068] 上述步骤S210为优选步骤，在没有母批更换FOUP需求的场景下，无需进行步骤 S210和步骤S212的处理。
[0069] 步骤S214,返回目标FOUP个数。
[0070] 在本发明实施例的一个实施方式中，可以按照如图3所示的方法确定晶圆组数。
[0071] 图3是根据本发明实施例的优选的晶圆组数的确定方法的流程图，如图3所示，