送后降低了 晶圆的等待时间，从而提1? 了半导体制造中广品的良率。
[0110] 本发明实施例中，目标FOUP个数、分批结果和传送规则可以按照本发明上述实施 例的方法确定，在此不再赘述。
[0111] 在本发明实施例的一个优选实施方式中，优选地，上述步骤S606可以按照如下方 式：当位置规则为在目标FOUP里从上向下放置，每组子批晶圆组在目标FOUP的位置为母批 晶圆的总数减去该子批晶圆组的晶圆个数后加1到母批晶圆的总数；当位置规则为在目标 FOUP里从下向上放置，每组子批晶圆组在目标FOUP的位置为从1到该子批晶圆组的晶圆个 数；当位置规则为在目标FOUP按照预先设置的位置放置，按照预先设置的位置放置。
[0112] 图7是本发明实施例的优选的晶圆传送方法的流程图，如图7所示，该方法包括步 骤S702至步骤S702至步骤S718。
[0113] 步骤S702,获取传送规则。
[0114] 步骤S704,判断传送规则是否为"UpToBottom"，如果是，执行步骤S706,如果否， 执行步骤S708。
[0115] 步骤S706,晶圆位置为从母批晶圆总数减去每组子批晶圆组的晶圆个数后再加1 到母批晶圆总数，执行步骤S718。
[0116] 步骤S708,判断传送规则是否为"BottomToUp"，如果是，执行步骤S710,如果否， 执行S714。
[0117] 步骤S710,晶圆位置为从1到每组晶圆的晶圆个数，执行步骤S718。
[0118] 步骤S714,判断传送规则是否为"Customize"，如果是，执行步骤S716,如果否，执 行步骤S718。
[0119] 步骤S716,晶圆位置为按照工程师配置的位置从小到大。
[0120] 步骤S718,返回晶圆位置。
[0121] 根据本发明实施例，提供了一种晶圆自动分批与传送的处理装置，用以实现本发 明实施例的上述方法。
[0122] 图8是根据本发明实施例的晶圆自动分批与传送的处理装置的结构框图，如图8 所示，该装置可以包括：第一获取模块802、第二获取模块804和处理模块806。其中，第一 获取模块802,用于从制造执行系统获取目标FOUP个数；第二获取模块804,与第一获取模 块802相连接，用于从制造执行系统获取母批晶圆的分批结果和传送规则，其中分批结果 包括：母批晶圆分批得到的子批晶圆组的晶圆组数和每组子批晶圆组的晶圆个数；处理模 块806,与第二获取模块804相连接，用于根据分批结果和传送规则将母批晶圆分批和传送 至目标FOUP个数的FOUP上。
[0123] 通过本发明实施例，实现了对晶圆的自动分批和传送，自动分批并传送后降低了 晶圆的等待时间，从而提1? 了半导体制造中广品的良率。
[0124] 在本发明实施例的一个实施方式中，处理模块806,可以按照如图7所示的方法传 送晶圆。其可以通过计算机程序实现，优选的计算机执行的流程如图7所示、，在此不再赘 述。
[0125] 半导体制造可以采用制造执行系统和自动化系统，本发明实施例的一个优选实施 方式中，可以通过制造执行系统控制和优化功能以及晶片分片/整理机台自动功能的结 合，来实现自动分批和传送。下面对该优选实施例进行详细描述。
[0126] 图9是根据本发明实施例的优选的影院自动分批与传送的时序图，如图9所示，工 程师首先在特殊的process step之前加一步sorter的分批站点，并设置step相关信息， 例如recipe (程式），晶片分片/整理机机台组，新Rule (InlineSplit)，然后在系统界面进 行晶圆分批和传送规则配置。当晶圆到达此站点并放在晶片分片/整理机台上，机台会向 制造执行系统询问放置FOUP的个数以及分批和传送的结果，制造执行系统根据配置的信 息负责优化计算如何分批传送的结果并返回给机台，机台再根据返回的结果进行传送，制 造执行系统负责记录分批传送结果。
[0127] 图10是根据本发明实施例的优选的自动化分批与传送方法的流程图，如图10所 示，机台向制造执行系统服务器询问需要放置在机台Load Port上的FOUP个数，制造执行 系统会根据工程师配置的Qty和All Lot Change FOUP标记进行计算，并把需要的FOUP个 数返回给机台自动化程序。线上MA放置足够的空FOUP个数，机台自动化程序接着向制造 执行系统询问分批和传送的结果，制造执行系统根据工程师配置的Qty、All Lot Change FOUP以及TransferRule优化计算出分批和传送晶圆的结果并返回给机台，并记录分析传 送结果。该方法包括步骤S1002至步骤S1018。
[0128] 步骤S1002,生产助理（MA)将FOUP放在机台Load Port上。
[0129] 步骤S1004,机台向制造执行系统询问需要的FOUP个数。
[0130] 步骤S1006,制造执行系统优化计算并返回所需的FOUP个数。
[0131] 步骤S1008,MA在机台载入通信端口（Load Port)上放置足够的F0UP，如果是，执 行步骤S1010,如果否，返回步骤S1006。
[0132] 步骤S1010,机台向制造执行系统询问如何分批和传送晶圆。
[0133] 步骤S1012,制造执行系统优化计算出分批和传送晶圆的结果并返回给机台。
[0134] 步骤S1014.，机台开始分批和传送晶圆。
[0135] 步骤S1016,制造执行系统记录分批和传送结果。
[0136] 步骤 S1018，MA 搬走所有 F0UP。
[0137] 为了便于理解本发明实施例，下面结合一个具体实例对本发明实施例进行描述。 根据工程师配置的Qty和母批晶圆的数量，应用如上晶圆分组算法计算出需要分成几个晶 圆组，再根据Transfer Rule传送晶圆算法将晶圆传送到指定FOUP的某个位置。
[0138] (1)母批不需要Transfer的情况（母批晶圆数：25 ;Qty :9 !Transfer Rule:BottonToUp)FOUP Count = 3(包含母批 F0UP) ;ChiId FOUP Count = 2 ;Wafer Group Count = {9,8,8} ；ffaferPosition = {{1,2,3,4,5,6,7,8,9}, {1,2,3,4,5,6,7,8} {1，2, 3, 4, 5, 6, 7, 8}}。具体结果表2所示。
[0139] 表 2
[0142] (2)母批需要Transfer的情况（母批晶圆数：25 ;Qty :9 !Transfer Rule:BottonToUp)。FOUP Count = 4(包含母批 FOUP) ;Child FOUP Count = 3 ;Wafer Group Count = {9, 8, 8} ；ffaferPosition = {{1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9}, {1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8} {1，2, 3, 4, 5, 6, 7, 8}}。具体结果如表3所示。
[0143] 表 3
[0145] 从以上的描述中，可以看出，本发明实现了如下技术效果：建立一套自动分批 和传送晶圆规则的机制来实现晶圆的自动分批，并传送到不同的F0UP，可以灵活应用到 40/45nm产品的特殊制程中，提高产品良率和工作效率。工程师可以进行分批和传送晶圆规 则的设置，避免因未分批或错误分批而影响产品良率。
[0146] 显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用 的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成 的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储 在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示 出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或 步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
[0147] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技 术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修 改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种晶圆自动分批与传送的控制方法，其特征在于，包括： 根据母批晶圆