一种支撑基板的支撑件和支撑装置的制造方法_2

文档序号:9377918阅读:来源:国知局
义相同,在此不再赘述。
[0035]在本体I的中空结构内可以设置一个、两个、三个或更多个温度传感器2,为了使检测的温度更准确,优选的,温度传感器2至少为两个。同时,可以使温度传感器2位于本体I的中空结构内靠近支撑件10的顶端处,以使得检测到的温度更接近于支撑件10的用于与基板接触处的部位的温度。当然,由于各个温度传感器2的个体差异,可能各个温度传感器2检测到的温度会有较小的差异,可以在后续的处理中取平均值或采用其它算法进行优化,使得到的结果与实际的支撑件10周围的温度更接近,具体的对各个温度传感器2检测到的温度的处理在此不再赘述。
[0036]同样基于使检测温度更准确的思想,各个温度传感器2可以在本体I的内壁上以本体I的轴线为对称轴对称分布,且各个温度传感器2位于本体I的同一横截面上,这也意味着每个温度传感器2均检测本体I的不同部位的温度,避免多个温度传感器2集中于一个部位使检测结果不准确的问题。
[0037]温度传感器2可以为多种类型,例如,温度传感器2为热敏电阻;又例如,温度传感器2为测温探头。
[0038]与温度传感器2所设置的位置稍有不同的,加热部件3优选设置于本体I的中空结构内靠近支撑件10的末端处。加热部件3设置于支撑件10的末端处有以下考虑:首先,加热部件3易于设置,且易于引出导线;其次,如果温度传感器2与加热部件3太近,可以会使温度传感器2检测的温度不准确,因此,加热部件3与温度传感器2分开,避免温度传感器2受加热部件3的影响。同时,还包括第二导线6,第二导线6与加热部件3电连接并延伸至本体I之外。
[0039]导热液体4通常选择导热油或水,同时导热液体4需要完全包围加热部件3,以使加热部件3产生的热能能够被充分传导。本体I可以采用陶瓷材料或金属材料制备,优选的以不锈钢制备,不锈钢材料有较好的强度和耐腐蚀性。
[0040]本发明实施例有益效果如下:通过在支撑件内部设置加热部件和温度传感器,使支撑件能够检测周围温度并实现温度调节,使支撑件的温度能够与基板的温度达到一致,从而避免由于基板与支撑件的接触处的局部的温度差异使接触处产生Mura现象,使成品后的液晶显示器显示均匀,提高了成品率。
[0041]参见图3,本发明实施例还提供一种支撑基板的支撑装置20,包括多个如上实施例提供的支撑件10,各支撑件10设置于平台21上;还包括控制芯片11,各个支撑件10的第一导线5和第二导线6均与控制芯片11电连接;
[0042]控制芯片11用于通过第一导线5获取温度传感器2检测的温度数据,并在温度数据所表征的温度值小于规定阈值时,通过第二导线6为加热部件3供电,控制加热部件3提供热能,温度传感器2和加热部件3请参考图1和图2所示。
[0043]基板30放置于各个支撑件10之上,由于支撑件10内的温度传感器2可以检测支撑件周围的温度,并由控制芯片11对温度传感器2检测的温度进行处理,控制芯片11再控制加热部件3进行加热或不加热,使支撑件10的本体I的温度与基板30温度相当。
[0044]本发明实施例有益效果如下:通过在支撑件内部设置加热部件和温度传感器,使支撑件能够检测周围温度并实现温度调节,使支撑件的温度能够与基板的温度达到一致,从而避免由于基板与支撑件的接触处的局部的温度差异使接触处产生Mura现象,使成品后的液晶显示器显示均匀,提高了成品率。
[0045]显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种支撑基板的支撑件,其特征在于,包括中空结构的本体、设置于所述本体的中空结构内的温度传感器、加热部件和导热液体,以及与所述温度传感器连接的第一导线和与所述加热部件连接的第二导线; 所述温度传感器贴附于所述本体的内壁,用于感应所述本体的温度数据; 所述加热部件被所述导热液体包围,用于向所述导热液体提供热能;其中,所述加热部件和所述导热液体彼此绝缘; 所述导热液体用于将所述加热部件提供的热能传导至所述本体; 所述第一导线和所述第二导线,由所述本体的中空结构内延伸至所述本体之外,所述第一导线用于传输所述温度传感器所感应到的温度数据,所述第二导线用于为所述加热部件供电,使所述所述加热部件提供热能。2.如权利要求1所述的支撑件,其特征在于,所述本体为柱状,且柱状的顶部为圆锥、部分球体或多棱锥。3.如权利要求2所述的支撑件,其特征在于,所述温度传感器至少为两个,位于所述本体的中空结构内靠近所述支撑件的顶端处。4.如权利要求3所述的支撑件,其特征在于,各个所述温度传感器在所述本体的内壁上以所述本体的轴线为对称轴对称分布,且各个所述温度传感器位于所述本体的同一横截面上。5.如权利要求3所述的支撑件,其特征在于,所述温度传感器为热敏电阻或测温探头。6.如权利要求1至5任一项所述的支撑件,其特征在于,所述加热部件设置于所述本体的中空结构内靠近所述支撑件的末端处。7.如权利要求1至5任一项所述的支撑件,其特征在于,所述导热液体为导热油或水。8.如权利要求1至5任一项所述的支撑件,其特征在于,所述本体的材料为陶瓷材料或金属材料。9.一种支撑基板的支撑装置,其特征在于,包括多个如权利要求1至8任一项所述的支撑件;还包括控制芯片,各个所述支撑件的所述第一导线和所述第二导线均与所述控制芯片电连接; 所述控制芯片用于通过所述第一导线获取所述温度传感器检测的温度数据,并在所述温度数据所表征的温度值小于规定阈值时,通过所述第二导线为所述加热部件供电,控制所述加热部件提供热能。
【专利摘要】本发明公开了一种支撑基板的支撑件和支撑装置,以解决具有温度的差异的支撑件和基板相接触时,在接触处产生Mura,从而导致成品后的液晶显示器显示不均匀的问题。所述支撑基板的支撑件,包括中空结构的本体、设置于本体的中空结构内的温度传感器、加热部件和导热液体、与温度传感器连接的第一导线和与加热部件连接的第二导线;温度传感器贴附于本体的内壁,用于感应本体的温度数据;加热部件,用于向导热液体提供热能;其中,加热部件和导热液体彼此绝缘;导热液体用于将加热部件提供的热能传导至本体;第一导线和第二导线,由本体的中空结构内延伸至本体之外,第一导线用于传输温度传感器所感应到的温度数据,第二导线用于为加热部件供电。
【IPC分类】H01L21/67, H01L21/683
【公开号】CN105097632
【申请号】CN201510349825
【发明人】张普国, 王志强, 杨立涛
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年6月23日
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1