处理挠性薄膜结构的显示元件的方法_2

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元件集合体母板的上表面贴合了载体带的状态的剖面放大图。
[0047]图14是用于实施本发明的光学显示元件处理方法的、其他实施方式的光学显示单元制造装置的概况图。
[0048]图15是表示显示元件配置为纵向一列的实施方式中的光学膜贴合的一例的立体图。
[0049]图16是表示光学膜相对于大尺寸柔性片结构的显示元件的贴合的一例的俯视图。
[0050]图17是表示相对于图16所示的例子的光学膜的贴合动作的立体图。
[0051]附图标记说明
[0052]I载体带贴合位置
[0053]II玻璃基板剥离位置
[0054]III粘接剂层施加位置
[0055]IV复合膜贴合位置
[0056]V光学显示元件切割位置
[0057]W横向宽度
[0058]L纵向长度
[0059]B元件集合体母板
[0060]1光学显示元件
[0061]la 短边
[0062]lb 长边
[0063]lc端子部分
[0064]Id显示部
[0065]3玻璃基板
[0066]4 基材
[0067]5表面保护膜
[0068]10吸引保持盘
[0069]20贴合机构
[0070]21光学膜
[0071]21a偏光片
[0072]21c 1/4波长相位差膜
[0073]21e载体膜
[0074]2 If光学膜片
[0075]22光学膜卷筒
[0076]28切口形成机构
[0077]28a切口
[0078]29切割刀
[0079]83载体带
[0080]83a载体带的卷筒
[0081]86粘接剂带
[0082]90复合膜
【具体实施方式】
[0083]图1表不能够在本发明一实施方式的方法中处理的光学显不兀件1的一例。该光学显示元件1的平面形状为具有短边la与长边lb的长方形形状,沿一个短边la形成有规定宽度的端子部分lc。在该端子部分lc配置有用于电连接的多个电气端子2。光学显示元件1的除端子部分lc以外的区域为显示部Id。该显示部Id具有横向宽度W与纵向长度Lo为了实施本发明的方法,光学显示元件1优选为有机EL显示元件,但只要是挠性薄膜结构的显示元件,就可以应用本发明的方法。光学显示元件1可以为从移动电话、智能手机或平板电脑用途的较小型的光学显示元件到电视用途的较大的光学显示元件这些具有各种画面尺寸的光学显示元件。
[0084]图2是示意性地表示具有智能手机或平板电脑用途的较小型显示画面的有机EL显示元件制造工序的一例的立体图。在该工序中,首先准备作为耐热性母基板的玻璃基板3,在该玻璃基板3上以规定厚度涂布耐热性树脂材料,优选涂布聚酰亚胺树脂,并进行干燥,由此形成树脂基材4。作为耐热性树脂材料,除了聚酰亚胺树脂外,还可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)等。此外,作为基材的材料,也可以使用日本特开2007-157501号公报(专利文献3)记载的挠性陶瓷片或日本特开2013-63892号公报(专利文献4)、日本特开2010-13250号公报(专利文献5)、日本特开2013-35158号公报(专利文献6)记载的挠性玻璃。在使用挠性陶瓷片或挠性玻璃作为基材的情况下,不需要使用玻璃基板3。
[0085]在该树脂基材4上,通过众所周知的制造方法,以排列为纵横的矩阵状的状态形成有多个有机EL显示元件1,树脂基材4与显示元件形成元件集合体母板B。在形成于树脂基材4上的显示元件为一个的情况下,称之为元件母板。之后,贴合表面保护膜5,以覆盖形成于树脂基材4上的有机EL显示元件1。在此,将元件集合体母板B或元件母板被接合在玻璃基板3这样的耐热性基板上的状态的物件称为母板结构体。
[0086]图3(a)是表示未贴合表面保护膜5的元件集合体母板B的一例的俯视图,图3 (b)为图4的b-b线处的剖面图,表示贴合了表面保护膜5的元件集合体母板B被配置在玻璃基板3上的状态。如图3(a)所示,在元件集合体母板B中,多个光学显示元件1以端子部分lc面向横向方向的状态配置成矩阵,以构成纵向的列及横向的行。如图3(a)所示,元件集合体母板B为具有短边B1与长边B2的矩形形状,在一个短边B1的两端附近,利用印刷、刻印或其他适当的方法,标记有作为母板B的基准点的基准标识m。该基准标识m在对母板B进行定位的情况下被作为基准而加以参照。在贴合光学膜时,元件集合体母板B被在图3 (a)中箭头A所示的方向即纵向方向上输送。
[0087]具有玻璃基板3的状态的元件集合体母板B在经过光学显示元件1的缺陷检查后,向剥离玻璃基板3的玻璃基板剥离位置输送。在向该玻璃基板剥离位置移送具有玻璃基板3的状态的元件集合体母板B时,应用本发明的处理方法。在向玻璃基板剥离位置移送具有玻璃基板3的状态的元件集合体母板B之前,对元件集合体母板B进行光学检查。为准备该光学检查,需要从元件集合体母板B上剥离表面保护膜5。图4表示剥离表面保护膜5的流程。
[0088]参照图4,元件集合体母板B通过真空吸引力保持在沿导轨14移动的导板15及支承机构13所支承的吸引保持盘10上,在图4(a)所示的位置被送入至表面保护膜剥离位置,在图4(b)所示的位置利用升降机构上升至规定高度。该规定高度为元件集合体母板B的表面保护膜5的上表面能够以规定的接触压与位于一对按压辊16c之间的粘接带16d接触的高度。
[0089]利用升降机构上升至规定高度的元件集合体母板B被原样输送到剥离用粘接带驱动装置16的下方的位置。在此,母板B的表面保护膜5的上表面在一对按压辊16c之间以按压状态与粘接带16d的粘接面接触。粘接带16d相对于表面保护膜5的粘接力大于表面保护膜5相对于光学显示元件1的粘接力,因此,表面保护膜5附着在粘接带16d上,被从配置于树脂基材4上的光学显示元件1剥离。剥离的表面保护膜5与粘接带16d —起被卷绕辊16d卷绕。剥离了表面保护膜5的母板B在图4(d)所示的位置利用升降机构下降至送入时在图4(a)的位置处的高度,被向光学检查位置输送。
[0090]光学检查是在图5(a)所示的表面反射检查与图5(b)所示的显示元件的点灯检查这两个步骤中进行的。如图5(a)所示,作为表面反射检查的检查装置,具有光源70与光感受器71,元件集合体母板B被以支承于吸引保持盘10的状态,向反射检查装置的下方移动。在该位置,来自光源70的光照射到被检测体即光学显示元件1的表面,在光学显示元件1的表面发生反射并入射到光感受器71,由此,检测该光学显示元件1的表面缺陷。
[0091]图5(b)表示点灯检查的概况,多个用于检测光学显示元件1的发光状态的检测器72排列成一列。由于通过图2所示的工序制造的元件集合体母板B具有多个光学显示元件1被排列为纵横的矩阵状的结构,所以,在该实施方式中,使用用于使元件集合体母板B内所有的光学显示元件1同时被激发的、图6所示的虚拟端子单元75。
[0092]参照图6,虚拟端子单元75具有与元件集合体母板B的矩形形状对应的矩形形状的外框75a、多个横梁75b和多个纵梁75c,在外框75a内,以与光学显示元件1在元件集合体母板B内的排列对应的方式形成有纵横排列的矩形形状的窗75d。在与各光学显示元件1的端子部分lc对应的位置,沿各窗75d的一个短边配置有连接用端子76。另外,在虚拟端子单元75上,设有用于向元件集合体母板B内的各光学显示元件1的端子2供给激发电力的电力供给端子77。
[0093]图7表示使用图6所示的虚拟端子单元75的状态。虚拟端子单元75以外框75a与元件集合体母板B的周缘部重叠的方式放置在该元件集合体母板B上。在该状态下,虚拟端子单元75的窗75d分别与元件集合体母板B内的光学显示元件1重叠。在此,若向虚拟端子单元75供给激发电力,则元件集合体母板B的所有光学显示元件1同时变为激发状态。因此,利用检测器72针对各发光色检查各元件1的工作状态。通过使用该虚拟端子单元75,在具有多个光学显示元件的母板中,能够使所有元件一齐为激发状态来进行检查。
[0094]完成光学检查的元件集合体母板B接着向具有贴合机构20的光学膜贴合位置输送。图8是表示整个贴合机构20的侧视概况图。
[0095]贴合机构20具有将长条的光学膜21卷绕为卷筒状的光学膜卷筒22。光学膜21被一对驱动棍23以一定速度从光学膜卷筒22中放出。在本实施方式中,如图9所不,光学膜21为层叠结构,由在偏光片21a的两侧贴合TAC膜这样的保护膜21b而成的长条带状的偏光膜以及经由粘接剂层21d接合于该偏光膜的长条带状的1/4波长(λ )相位差膜21c构成。在该相位差膜21c的外侧,经由另一粘接剂层21d贴合有载体膜21e。偏光片21a与相位差膜21c配置为该偏光片21a的吸收轴与相位差膜21c的慢轴(遅相軸)或快轴(進相軸)以45° ±5°这一范围内的角度交叉。该光学膜21为长条的连续带形状,而其宽度为与配置于母板B上的各显示元件的横向宽度W对应的尺寸。
[0096]在本实施方式的情况下,偏光片21a的吸收轴与该偏光片21a的长度方向平行,相位差膜21c的慢轴构成为相对于该相位差膜21c的长度方向以45° ±5°这一范围内的角度向倾斜方向倾斜的结
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