r>[0042]24a第一表面
[0043]24b第二表面
[0044]h，h，，t，t，厚度。
【具体实施方式】
[0045]以下藉由特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明亦可藉由其他不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。
[0046]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本创作可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本创作所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本创作所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如「第一」、「第二」、「一」及「上」等用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用于限定本创作可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本创作可实施的范畴。
[0047]图2、图2A及图2B为本发明四方平面无导脚(QFN)半导体封装件2的示意图。
[0048]如图2所不，该半导体封装件2包括:具有相对的第一表面24a及第二表面24b的封装层24、埋设于该第一表面24a的多个电性连接垫22、以及埋于该封装层24中并电性连接该些电性连接垫22的电子元件23。
[0049]所述的电性连接垫22具有相对的第一侧22a与第二侧22b，令该电性连接垫22的第一侧22a外露于该封装层24的第一表面24a，又该电性连接垫22的第一侧22a具有凹陷部220与围绕该凹陷部220的外围部221，如图2B所示。
[0050]于本实施例中，该凹陷部220位于该第一侧20a的中央区域，使该外围部221成为支撑脚(即该电性连接垫22呈拱桌状)，且该凹陷部220的厚度h’ (即与该第二侧20b的距离)小于该外围部221的厚度t’。
[0051]此外，该电性连接垫22的第二侧20b为平整表面，且该外围部221的表面齐平该封装层24的第一表面24a。
[0052]又，于封装时，该电性连接垫22的第一侧22a上可结合如焊锡材料的导电元件(图略)。
[0053]所述的电子元件23以多个导电凸块(图略)或多个焊线230结合该些电性连接垫22的第二侧22b，以电性连接该些电性连接垫22。
[0054]于本实施例中，该电子元件22为主动元件、被动元件或其组合者,且该主动元件例如半导体晶片，而该被动元件例如电阻、电容及电感。
[0055]另外，该半导体封装件2还包括一置晶垫21，其埋设于该封装层24的第一侧24a上并外露于该第一侧24a，以设置该电子元件23，且该些电性连接垫22位于该置晶垫21周围，并使该置晶垫21与该些电性连接垫22构成一承载件20。
[0056]此外，该承载件20为导线架，且形成该承载件20的材质如铜、铁合金等的金属材质。例如，该铁合金可选自低碳钢、中碳钢、高碳钢、灰铸铁、白铸铁及任何掺杂入其它杂质原子的铁碳二兀合金。
[0057]本发明的半导体封装件2中，藉由该外围部221围绕该凹陷部220的设计(即该凹陷部220位于该第一侧20a的中央区域)，以于打线制程(即形成该焊线230)或覆晶制程(即结合该导电凸块)时，该电性连接垫22不会左右摇晃，所以该焊线230不会发生偏于预定位置的情况，且因该电性连接垫22不会晃动而使该焊线230能牢靠打线于该电性连接垫22上，因而能避免该焊线230发生断裂或脱线的情况，因此，能有效提升制程的信赖性。
[0058]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【主权项】
1.一种半导体封装件，其包括: 封装层，其具有相对的第一表面及第二表面； 多个电性连接垫，其埋设于该封装层的第一表面，且该电性连接垫具有相对的第一侧与第二侧，令该电性连接垫的第一侧外露于该封装层的第一表面，又该电性连接垫的第一侧具有凹陷部与围绕该凹陷部的外围部；以及 电子元件，其埋于该封装层中并电性连接该些电性连接垫。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该凹陷部位于该第一侧的中央区域。3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该凹陷部的厚度小于该外围部的厚度。4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该外围部的最大厚度的表面齐平该封装层的第一表面。5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该电子元件以多个导电凸块或多个焊线电性连接该些电性连接垫。6.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该半导体封装件还包括置晶垫，其埋设于该封装层中，以设置该电子元件。7.如权利要求6所述的半导体封装件，其特征为，该些电性连接垫位于该置晶垫周围。8.—种承载件,其包括: 多个电性连接垫，其具有相对的第一侧与第二侧，且该电性连接垫的第一侧具有凹陷部与围绕该凹陷部的外围部。9.如权利要求8所述的承载件，其特征为，该凹陷部位于该第一侧的中央区域。10.如权利要求8所述的承载件，其特征为，该凹陷部的厚度小于该外围部的厚度。11.如权利要求8所述的承载件，其特征为，该承载件还包括置晶垫，其用于承载电子元件，且该些电性连接垫位于该置晶垫周围。
【专利摘要】一种半导体封装件及承载件，该承载件包括：多个电性连接垫，其具有相对的第一侧与第二侧，且该电性连接垫的第一侧具有凹陷部与围绕该凹陷部的外围部，以于打线制程时，该电性连接垫不会左右摇晃，以避免该焊线发生偏移预定位置的情况。
【IPC分类】H01L23/495
【公开号】CN105355618
【申请号】CN201410445891
【发明人】李志宏
【申请人】矽品精密工业股份有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2014年9月3日