一种柔性电致发光器件的封装结构及其封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及器件封装技术领域，尤其涉及一种柔性电致发光器件的封装结构及其封装方法。
【背景技术】
[0002]平面显示器件具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，因此已经得到了广泛的应用。在现有技术中，平面显示器件主要包括液晶显示器件(Liquid Crystal Display ,LCD)和有机电致发光显示器件(Organic Light Emitting D1de，0LED)。电致发光显示器件以其自发光、全固态、高对比度等优点，成为近年来最具潜力的新型显示器件。而电致发光显示器件最大的特点在于可以实现柔性显示，采用柔性衬底制成重量轻、可弯曲、便于携带的柔性OLED是OLED显示器件的重要发展方向。
[0003]目前，柔性OLED的柔性衬底主要为聚合物衬底，该聚合物衬底具有轻薄、坚固且柔韧性极佳的特点。但是，由于聚合物衬底本身自由体积分数较小，且链段平均自由度较大，使得其容易被水和氧气渗透，因此缩短了发光器件寿命。
[0004]现有技术中的一种解决方案是聚合物-金属复合柔性封装衬底。金属材料在厚度达到ΙΟΟμπι以下时能够表现出优异的可挠性，与聚合物相比，金属材料的耐热性能优异且热膨胀系数很低，不存在水和氧气渗透的问题。现有技术中还有一种解决方案是柔性玻璃(Willow Glass)，该柔性玻璃材料具有良好的可见光通透性，对水蒸气和氧气的阻隔性能良好，化学和热稳定性良好，表面光洁度高，并且绝缘。现有技术中还有一种Barix封装技术，即一种将有机高密度介电层与无机聚合物交替迭加在OLED工作层上的封装方式。
[0005]然而，现有技术中的解决方案都存在着一些问题。例如，聚合物材料对水蒸气和氧气的阻隔能力差，很难满足柔性电致发光器件对水蒸气和氧气渗透率的封装要求;而且，聚合物材料的表面粗糙度太大，镀制在聚合物衬底上的多层薄膜容易产生缺陷，影响器件的性能；另外，聚合物材料的耐受温度较低，在器件制作的高温工艺过程中容易扭曲变形，并且在低温工艺下其形状也不稳定。
[0006]关于现有技术中的金属材料:采用金属材料制备的柔性衬底不是透明的，而且是可导电的材料，且表面粗糙度较大，这些缺陷直接限制了金属材料的应用范围。
[0007]关于现有技术中的超薄玻璃:超薄玻璃如果满足厚度要求之后，柔韧性会变差，也很脆弱，易产生裂纹，外界产生的较小的应力会使超薄玻璃产生裂痕，超薄玻璃的边缘部位在切割时易破裂。这些问题使超薄玻璃衬底的制造和使用都非常困难。
[0008]关于现有技术中的Barix封装技术:使用Barix封装技术制备的电致发光器件对水蒸气和氧气的阻隔性能远远达不到市场化的需求，在耐受温度、热稳定性和机械强度方面也都存在多种缺陷，影响了电致发光器件的使用寿命。另外，由于需要在真空环境下制作，导致其设备和运行成本很高不利于大尺寸、流水线、低成本的生产。
【发明内容】
[0009]有鉴于此，本发明提供了一种柔性电致发光器件的封装结构及其封装方法，从而可以显著降低成本，同时达到较好的封装效果。
[0010]本发明的技术方案具体是这样实现的:
[0011 ] —种柔性电致发光器件的封装方法，该方法包括:
[0012]制作柔性盖板和柔性基板，并在所述柔性盖板和/或柔性基板的一侧或两侧设置全氢聚硅氮烷层，置于空气中固化；
[0013]在所述柔性基板上设置电致发光器件；
[0014]在所述柔性盖板的内侧形成粘接层；
[0015]将所述柔性盖板通过所述粘接层与所述柔性基板的设置有电致发光器件的一侧连接并封装。
[0016]较佳的，所述将柔性盖板通过所述粘接层与所述设置有电致发光器件的柔性基板连接并封装包括:
[0017]将所述柔性盖板放置在与所述柔性基板相对应的位置，且所述柔性盖板的粘接层与所述柔性基板的设置有电致发光器件的一侧相对；
[0018]当所述粘接层为紫外光固化胶时，使用有弹性的滚轴将所述柔性盖板通过所述粘接层与所述柔性基板碾压在一起，然后再进行紫外线固化；
[0019]当所述粘接层为热熔胶时，使用过塑设备将所述柔性盖板、粘接层和柔性基板经热压后紧密粘接在一起。
[0020]较佳的，该方法进一步包括:
[0021]在所述电致发光器件的外围覆盖至少一层有机密封层和/或无机密封层。
[0022]较佳的，所述有机密封层和/或无机密封层覆盖在所述电致发光器件的正面和/或四周侧面。
[0023]较佳的，所述无机密封层的材料为:
[0024]氧化镁、氧化钪、无氧化二钽、一氧化钛、二氧化钛、氧化乾、氧化错、三氧化二钛、
氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮氧化铝、氮氧化硅、非晶碳、纳米陶瓷、铜、铝、钛、钇和锆中的任意一种或多种。
[0025]较佳的，所述粘接层的材料为紫外光固化胶或者热熔胶中的至少一种或多种。
[0026]较佳的，所述热熔胶为乙烯-醋酸乙烯共聚物EVA、聚酰胺树脂PA、聚醚砜树脂PES、聚烯烃共聚物PO、聚氨酯树脂TPU中的一种或多种。
[0027]较佳的，所述电致发光器件为有机发光二级管OLED或者量子点发光二极管QLED。
[0028]本发明还提供了一种柔性电致发光器件的封装结构，所述柔性电致发光器件的封装结构通过使用如上所述的任一方法形成。
[0029]本发明还提供了一种用于电致发光器件的柔性盖板或柔性基板，所述柔性盖板和/或柔性基板的一侧或两侧设置有全氢聚硅氮烷层。
[0030]由上述技术方案可见，在本发明的柔性电致发光器件的封装结构及其封装方法中，由于在柔性盖板和/或柔性基板的一侧或两侧设置全氢聚硅氮烷层，并且还可进一步在电致发光器件的外围覆盖至少一层有机密封层和/或无机密封层，并可进一步地通过滚轴或过塑设备将所述柔性盖板、粘接层和柔性基板经热压后紧密粘接在一起，因此，与现有技术中的传统封装方法以及薄膜封装方法相比，本发明中的封装方法的生产环境可以是在洁净车间的大气环境下，而无需在真空环境、惰性气体环境以及任何无水无氧的环境下生产，无需使用真空设备制作有机材料和无机材料叠加结构的阻挡层来防止水氧渗透，能够采用印刷卷对卷的形式制作柔性盖板和柔性基板，采用温控过塑机设备即可进行柔性封装，从而可以显著降低成本，同时达到较好的封装效果。所制成的柔性电致发光器件结构简单、柔韧性好、防水氧能力强、加工方便，所需的制造设备价格低廉，生成效率高。
【附图说明】
[0031]图1为本发明实施例中的柔性电致发光器件的封装方法的流程示意图。
[0032]图2为本发明实施例中的柔性电致发光器件的封装结构的示意图一。
[0033 ]图3为本发明实施例中的步骤301的示意图。
[0034]图4为本发明实施例中的步骤302的示意图。
[0035]图5为本发明实施例中的步骤303的示意图。
[0036]图6为本发明实施例中的步骤304的示意图。
[0037]图7为本发明实施例中的步骤305的示意图。
[0038]图8为本发明实施例中的柔性电致发光器件的封装结构的示意图二。
【具体实施方式】
[0039]为使本发明的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明作进一步详细的说明。
[0040]图1为本发明实施例中的一种柔性电致发光器件的封装结构及其封装方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例中的一种柔性电致发光器件的封装结构及其封装方法包括:
[0041]步骤101，制作柔性盖板和柔性基板，并在所述柔性盖板和/或柔性基板的一侧或两侧设置全氢聚硅氮烷层，置于空气中固化。
[0042]在本发明的技术方案中，所述柔性基板为常用的电致发光基板，本发明对此并不进行限制。
[0043]另外，较佳的，在本发明的具体实施例中，制作所述柔性盖板和柔性基板的衬底材料可以是塑料或者超薄玻璃，也可以是其它的柔性材料(例如，聚合物衬底)。当使用柔性材料制作盖板和基板时，所制成的盖板和基板具有较好的柔韧性，因此可称为柔性盖板和柔性基板。
[0044]在本发明的技术方案中，需要在所述柔性盖板和柔性基板中的至少一个板的一侧或两侧设置全氢聚硅氮烷层，置于空气中固化。例如，可以是仅在柔性盖板的一侧或两侧设置全氢聚硅氮烷层(此时的柔性基板为超薄玻璃，超薄玻璃的防水氧性能很好，可以防止水氧的上下入侵)，也可以是在柔性盖板和柔性基板的一侧或两侧设置全氢聚硅氮烷层。
[0045]因此，在本发明的技术方案中，可以通过多种实现方式来实现上述的步骤101。
[0046]例如，较佳的，在本发明的具体实施例中，所述步骤101可以包括:
[0047]使用两个聚合物衬底分别制成柔性盖板和柔性基板；
[0048]在所述两个聚合物衬底中的至少一个聚合物衬底的一侧或两侧均涂布全氢聚硅氮烷，置于空气中固化。
[0049]另外，在本发明的技术方案中，所述聚合物衬底为柔性材料。所述柔性材料还可以是云母薄片、金属箔片、超薄玻璃等材料。例如，当