接器是沉板式安装于PCB板80，电连接器的底面沉至PCB板80下方，沉板深度达1.4mm，此种沉板式设计可节约空间，有利于应用在超薄设备上。
[0046]如图7至图9所示，所述屏蔽壳体70具有180°折弯形成的加固壳71，该加固壳71激光焊接罩设于屏蔽壳体70上，使结构更加牢固，品质更稳定，改善两铁壳组装后效率低及位置度不易控制难题，焊接后抗拉力量可达5Kg以上。本发明中，于该屏蔽壳体70两侧有DIP脚72，该加固壳71两侧设有DIP脚73，该加固壳71与屏蔽壳体70的DIP脚72、73焊接于PCB板80。还有，所述加固壳71上设有两贴合板74，该贴合板74两侧设有锁螺丝孔与PCB板80固定。这样，除了四个DIP脚72、73与PCB板80焊接外，还通过锁螺丝固定，使电连接器与PCB板80组装后结构更牢固。
[0047]此外，所述屏蔽壳体70的顶部朝向对接腔口 500内设有一组弹片75，于屏蔽壳体70的底部朝向对接腔口 500内设有一组凸点76。使电连接器与插头充分接触，起到屏蔽及接地效果。所述屏蔽壳体70的顶部朝向对接腔口 500内设有一组撕破挡点77，既可以定位半成品400，又可起到与插头插拔时不易将半成品400插坏。
[0048]如图10和图11所示，所述半成品400的舌板头端设有锁台401，该接地金属片50头端的接触部51伸出该锁台401的塑胶外。此种设计可以防止插拔过程中塑胶磨损。
[0049]如图12所示，所述第一端子座100的基座位置设有一凹槽101，对应之第二端子座200的基座位置设有一凸台201，该凸台201嵌于凹槽101中扣合式组装。此外，所述第一端子座100朝向第二端子座200的面上设有两凸柱102，对应之接地金属片50设有两通孔52，第二端子座200朝向第一端子座100的面上设有两凹孔202，该第一端子座100的凸柱102穿过接地金属片50的通孔52，定位于第二端子座200的凹孔202上。此种设计有利于定位金属片，使金属片可以夹固于第一端子座100与第二端子座200之间。
[0050]结合图3和图4，本发明的成型和组装过程如下:①第一导电端子组20与第一绝缘座10—体镶嵌成型(Insert Molding)形成第一端子座100。②第二导电端子组40与第二绝缘座30 —体镶嵌成型(Insert Molding)形成第二端子座200。③第一端子座100与第二端子座200扣合式安装，并且接地金属片50夹设于第一端子座100与第二端子座200之间形成组装体300。④组装体300再与第三绝缘座60—体镶嵌成型(Insert Molding)形成半成品400。⑤半成品400与屏蔽壳体70组装形成成品。⑥成品焊接于PCB板80上即可应用。
[0051]综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是由于采用了 3次一体镶嵌成型(Insert Molding)的设计结构和生产工艺，第一次是使第一导电端子组20与第一绝缘座10 一体镶嵌成型，第二次是使第二导电端子组40与第二绝缘座30 —体镶嵌成型，第三次是使组装体300与第三绝缘座60 —体镶嵌成型，3次Molding成型，确保品质稳定，平整度好，并且成型后的半成品400固定牢靠，防止端子前端上翘，质量有保证。
[0052]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种Type-C电连接器，包括第一绝缘座、第一导电端子组、第二绝缘座、第二导电端子组、接地金属片、第三绝缘座、屏蔽壳体，其特征在于:该第一绝缘座与第一导电端子组一体镶嵌成型设置形成第一端子座，该第二绝缘座与该第二导电端子组一体镶嵌成型设置形成第二端子座，该第一端子座与第二端子座叠置组合，并且该接地金属片夹设于第一端子座与第二端子座之间形成组装体，该组装体与该第三绝缘座一体镶嵌成型设置形成半成品，该屏蔽壳体套设于该半成品外，与半成品的基座固定，并包围半成品的舌板形成对接腔□ O2.根据权利要求1所述的Type-C电连接器，其特征在于:所述屏蔽壳体具有180°折弯形成的加固壳，该加固壳激光焊接罩设于屏蔽壳体上，于该加固壳两侧设有DIP脚，该屏蔽壳体两侧有DIP脚，该加固壳与屏蔽壳体的DIP脚焊接于PCB板。3.根据权利要求2所述的Type-C电连接器，其特征在于:所述加固壳上设有两贴合板，该贴合板两侧设有锁螺丝孔与PCB板固定。4.根据权利要求3所述的Type-C电连接器，其特征在于:所述电连接器沉板式安装于PCB板，电连接器的底面沉至PCB板下方。5.根据权利要求1所述的Type-C电连接器，其特征在于:所述屏蔽壳体的顶部朝向对接腔口内设有一组弹片，于屏蔽壳体的底部朝向对接腔口内设有一组凸点。6.根据权利要求1所述的Type-C电连接器，其特征在于:所述屏蔽壳体的顶部朝向对接腔口内设有一组撕破挡点。7.根据权利要求1所述的Type-C电连接器，其特征在于:所述半成品的舌板头端设有锁台，该接地金属片头端的接触部伸出该锁台的塑胶外。8.根据权利要求1所述的Type-C电连接器，其特征在于:所述第一端子座的基座位置设有一凹槽，对应之第二端子座的基座位置设有一凸台，该凸台嵌于凹槽中扣合式组装。9.根据权利要求8所述的Type-C电连接器，其特征在于:所述第一端子座朝向第二端子座的面上设有两凸柱，对应之接地金属片设有两通孔，第二端子座朝向第一端子座的面上设有两凹孔，该第一端子座的凸柱穿过接地金属片的通孔，定位于第二端子座的凹孔上。
【专利摘要】本实用新型公开一种Type-C电连接器，包括第一绝缘座、第一导电端子组、第二绝缘座、第二导电端子组、接地金属片、第三绝缘座、屏蔽壳体，该第一绝缘座与第一导电端子组一体镶嵌成型设置形成第一端子座，该第二绝缘座与该第二导电端子组一体镶嵌成型设置形成第二端子座，该第一端子座与第二端子座叠置组合，并且该接地金属片夹设于第一端子座与第二端子座之间形成组装体，该组装体与该第三绝缘座一体镶嵌成型设置形成半成品，该屏蔽壳体套设于该半成品外，与半成品的基座固定，并包围半成品的舌板形成对接腔口。藉由本实用新型经过3次Molding成型，确保品质稳定，平整度好，并且成型后的半成品固定牢靠，防止端子前端上翘，质量有保证。
【IPC分类】H01R13/405
【公开号】CN204651552
【申请号】CN201520335382
【发明人】李华萍, 孟天明
【申请人】东莞市勒姆精密电子有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月22日