多层式电路板的制作方法

技术总结
一种多层式电路板，具有相互堆叠的第一基板与第二基板。其中，有一第一穿孔贯穿该第二基板，有一第一接点位于该第一穿孔内并设置于该第一基板上，且该第一基板内部具有一第一线路电性连接该第一接点，该第二基板的上设置有一第二接点，且埋设置于该第二基板内部的一第二线路电性连接该第二接点。

技术研发人员：顾伟正;赖俊良;何志浩;
受保护的技术使用者：旺矽科技股份有限公司;
技术研发日：2014.12.18
技术公布日：2016.07.13