本发明涉及电路板技术领域，尤其涉一种印制电路板加工方法。
背景技术：
印制电路板是指在绝缘基材上，按照预定设计形成从点到点互联线路以及印制元件，是电子元器件电气连接的提供者。电路板在日常生活中非常常见，小到手机、U盘、照相机，大到航天航空、高铁动车等高端产品。随着电子产品种类及数量的日趋增加，要提高电子产品的竞争力，严控电路板的质量是尤为重要的环节。
现有印制电路板加工过程中，数控钻机在钻槽和钻孔的过程中，所钻槽的槽缘和所钻孔的孔缘会产生毛刺，毛刺经电镀后会加大，影响外观；而且太多的毛刺会导致电镀不良，影响电性能，并且现有采用人工修理毛刺效率过低，人工成本较高。另外，目前涂覆工艺主要采用丝印或者静电喷涂绿油和黑油的方法进行表面绝缘层的涂覆，在喷涂的过程中喷涂的油墨厚度不均匀，易产生油墨薄或油墨堆积缺陷，在油墨涂覆加工的过程中易产生赃物，对环境的要求高，需控制温度、湿度和清洁度，这进一步造成整个涂覆工艺的成本。
技术实现要素：
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种印制电路板加工方法，能清理加工过程中产生的毛刺，提高印制电路板表面涂覆的均匀性，降低整个加工成本，并且效率高。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种印制电路板加工方法，包括以下步骤：
(1)机械钻孔：在印制电路板上钻出所需要的半孔或者整孔；然后在所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔；再在钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工进行修毛刺；
(2)沉铜电镀，对所钻有槽和半孔的印制电路板上进行沉铜电镀使其金属化，形成金属化槽加半孔；
(3)对经过全板电镀的印制电路板进行图形蚀刻：
(4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；
(5)热固化成型；
(6)采用激光移除多余表面涂覆层：先用激光钻机的印制电路板识别模块识别每一块印制电路板的尺寸信息，并将所述尺寸信息发送到激光钻机的控制模块；然后激光钻机的控制模块将所述尺寸信息与集成线路存储模块中的标准印制电路板尺寸信息进行比对，并根据比对结果对标准印制线路板进行放大或者缩小，使所述标准印制线路板的尺寸与所述印制线路板的尺寸信息相一致，并将该放大或者缩小的标准印制线路板的实际电路布局图存储于线路加工模块；最后激光模块根据所述线路加工模块存储的实际电路布局图进行加工，将多余表面涂覆层烧蚀掉；
(7)对印制电路板进行薄化处理：机械研磨或化学蚀刻。
步骤(1)中用钻头重新加工时，所述钻头从上往下或者从下往上垂直进入所钻槽、孔的原位置处。
步骤(4)中，采用电泳技术进行表面涂覆使用的电泳涂料为热固性聚合物电泳涂料。
步骤(4)具体步骤为：先清除印制电路板表面的氧化物和油脂，然后将印制电路板放置在盐溶液中进行电泳镀层；再对完成电泳镀层的印制电路板进行烘烤，以固化电泳镀层；最后清洗掉印制电路板上的电泳残液。
与已有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明的印制电路板加工方法，能清理加工过程中产生的毛刺，提高印制电路板表面涂覆的均匀性，降低整个加工成本，并且效率高；通过在所钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工，从而能将钻孔过程中卷入孔内的毛刺钻断或挤到与两孔相切的位置处；并在两孔相切位置处使用钻头将相切位置的毛刺切断；如此就可以快速的将毛刺修掉，避免由于毛刺过多产生电镀不良的情况，而且采用此种方法修理毛刺，效率高，人工成本低，解决了槽、孔太小产生的毛刺无法修理的问题；通过采用电泳技术对印制电路板表面进行涂覆，通过电泳的方法在印制电路板表面上涂覆一层绝缘层，由于电泳涂覆是涂料离子在电极的作用下运动，所以使得整个涂层在涂覆的过程中涂层厚度均匀，而且电泳加工设备简单，相对于现有技术中采用昂贵的专用丝印或静电涂覆设备，本发明采用的电泳技术进行涂覆，降低了成本，同时避免了人工操作带来的印制电路板质量问题。同时，采用热固性电泳材料，涂覆后直接热固化成型，且本发明不借助曝光工艺，直接使用高精度激光对多余的阻焊层进行移除，提高了阻焊层移除的加工精度，摒弃了昂贵的UV光曝光设备，工艺简单化，成本低廉，克服了传统工艺中底片与待曝光物件存在较大的精度误差的缺陷。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
实施例1：
一种印制电路板加工方法，包括以下步骤：
(1)机械钻孔：在印制电路板上钻出所需要的半孔或者整孔；然后在所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔；再在钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工进行修毛刺；
(2)沉铜电镀，对所钻有槽和半孔的印制电路板上进行沉铜电镀使其金属化，形成金属化槽加半孔；
(3)对经过全板电镀的印制电路板进行图形蚀刻：
(4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；
(5)热固化成型；
(6)采用激光移除多余表面涂覆层：先用激光钻机的印制电路板识别模块识别每一块印制电路板的尺寸信息，并将所述尺寸信息发送到激光钻机的控制模块；然后激光钻机的控制模块将所述尺寸信息与集成线路存储模块中的标准印制电路板尺寸信息进行比对，并根据比对结果对标准印制线路板进行放大或者缩小，使所述标准印制线路板的尺寸与所述印制线路板的尺寸信息相一致，并将该放大或者缩小的标准印制线路板的实际电路布局图存储于线路加工模块；最后激光模块根据所述线路加工模块存储的实际电路布局图进行加工，将多余表面涂覆层烧蚀掉；
(7)对印制电路板进行薄化处理：机械研磨或化学蚀刻。
步骤(1)中用钻头重新加工时，所述钻头从上往下或者从下往上垂直进入所钻槽、孔的原位置处。
步骤(4)中，采用电泳技术进行表面涂覆使用的电泳涂料为热固性聚合物电泳涂料。
步骤(4)具体步骤为：先清除印制电路板表面的氧化物和油脂，然后将印制电路板放置在盐溶液中进行电泳镀层；再对完成电泳镀层的印制电路板进行烘烤，以固化电泳镀层；最后清洗掉印制电路板上的电泳残液。
本发明的印制电路板加工方法，能清理加工过程中产生的毛刺，提高印制电路板表面涂覆的均匀性，降低整个加工成本，并且效率高；通过在所钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工，从而能将钻孔过程中卷入孔内的毛刺钻断或挤到与两孔相切的位置处；并在两孔相切位置处使用钻头将相切位置的毛刺切断；如此就可以快速的将毛刺修掉，避免由于毛刺过多产生电镀不良的情况，而且采用此种方法修理毛刺，效率高，人工成本低，解决了槽、孔太小产生的毛刺无法修理的问题；通过采用电泳技术对印制电路板表面进行涂覆，通过电泳的方法在印制电路板表面上涂覆一层绝缘层，由于电泳涂覆是涂料离子在电极的作用下运动，所以使得整个涂层在涂覆的过程中涂层厚度均匀，而且电泳加工设备简单，相对于现有技术中采用昂贵的专用丝印或静电涂覆设备，本发明采用的电泳技术进行涂覆，降低了成本，同时避免了人工操作带来的印制电路板质量问题。同时，采用热固性电泳材料，涂覆后直接热固化成型，且本发明不借助曝光工艺，直接使用高精度激光对多余的阻焊层进行移除，提高了阻焊层移除的加工精度，摒弃了昂贵的UV光曝光设备，工艺简单化，成本低廉，克服了传统工艺中底片与待曝光物件存在较大的精度误差的缺陷。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。