技术总结
本实用新型公开了一种多层印制电路板，包括顶板、底板和设在顶板与底板之间的多层基板，相邻基板之间设有绝缘层，所述顶板与底板的两端分别设有散热片，所述基板的上下两面均设置有铜箔配线区和半固化片填充区，半固化片填充区填充半固化片，基板表面覆有环氧树脂胶水层，环氧树脂胶水层包裹着铜箔配线区和半固化片填充区，所述基板上设有电路通孔和若干个随意分布的导热通孔。本实用新型的多层印制电路板，改良了内层平坦度，能够减少由于压合流胶不足造成空洞气泡甚至爆板的现象，散热性能好，降低印制电路板的报废率。
技术研发人员：袁燕华
受保护的技术使用者：明光瑞智电子科技有限公司
文档号码：201620665359
技术研发日：2016.06.28
技术公布日：2016.11.30