技术特征：
技术总结
本发明为一种制备双面和多层电路的电镀剥离工艺。双面电路的具体流程可简单归纳为在载体金属箔上图形电镀上线路图形，线路图形与基材的粘附和载体金属箔的剥离和钻孔及孔的金属化步骤。多层电路的具体流程在双面电路的基础上，可简单归纳为，在制备的双面电路上粘附具有电路图形的载体金属箔，并剥离载体金属箔形成第三层电路，然后在第三层电路上钻孔并将孔金属化，得到三层电路，重复这一过程得到更多层电路。本工艺作为一种加成工艺，刻蚀废液少，因此污染少，废液处理成本低，同时避免了线路侧蚀导致线宽受限的问题，可制备极精细电路图形。
技术研发人员：常煜;杨振国
受保护的技术使用者：复旦大学
技术研发日：2017.04.17
技术公布日：2017.08.29