一种印制电路板结构的制作方法

文档序号:12968164阅读:317来源:国知局
一种印制电路板结构的制作方法与工艺

本发明涉及pcb设计技术领域,更具体地说,涉及一种印制电路板结构。



背景技术:

在印制电路板中,经常需要将两块pcb板连接,其中光连接板和软板在外层,但是与硬板之间的结合力要求非常高。现有技术中,如图1所示,软板2的两端与两块pcb硬板1的外层粘结,在右侧的pcb硬板逆时针弯折到两块pcb硬板平行,软板的两端位于两块pcb板的内侧。在弯折过程中,非常容易出现操作不当,弯折过度,造成软板与硬板剥离,造成板件受损,影响板件的性能和可靠性。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种印制电路板结构,有效防止第一软板从pcb硬板上剥离,提高板件的可靠性。

为了实现上述目的,本发明实施例提供如下技术方案:

一种印制电路板结构,包括第一pcb硬板、第二pcb硬板和两端设置在所述第一pcb硬板、所述第二pcb硬板的第一软板、第二软板,所述第一软板、所述第二软板从所述第一pcb硬板引出处到所述第二pcb硬板之间的部分为第一弯折部、第二弯折部,所述第一弯折部的圆弧对应的圆心角为预设角α,所述第一弯折部位于所述第二弯折部的内侧;

所述第一软板的两端设置在所述第一pcb硬板、所述第二pcb硬板的上侧,所述第一pcb硬板放置在左方,所述第二pcb硬板放置在右方,所述第一软板的左端设置在所述第一pcb硬板的上部,所述第一软板的右端设置在所述第二pcb板的上部,所述第二软板设置在所述第一软板的下方。

其中,所述预设角α为180°。

其中,所述第一软板的左端与所述第一pcb硬板的左侧面平齐,和/或所述第一软板的右端与所述第二pcb硬板的右侧面平齐。

其中,所述第二软板的左端与所述第一pcb硬板的左侧面平齐,和/或所述第二软板的右端与所述第二pcb硬板的右侧面平齐。

其中,所述第二软板设置在所述第一pcb硬板、第二pcb硬板的部分设置在所述第一pcb硬板、第二pcb硬板的外侧或内部。

其中,所述第一弯折部、所述第二弯折部与所述第一pcb硬板、第二pcb硬板的连接处设置有溢胶区。

其中,所述第一软板的长度与所述第二软板的长度相等。

本发明实施例提供的印制电路板结构与现有技术相比,具有以下优点:

本发明实施例所提供的印制电路板结构,包括第一pcb硬板、第二pcb硬板和两端设置在所述第一pcb硬板、所述第二pcb硬板的第一软板、第二软板,所述第一软板、所述第二软板从所述第一pcb硬板引出处到所述第二pcb硬板之间的部分为第一弯折部、第二弯折部,所述第一弯折部的圆弧对应的圆心角为预设角α,所述第一弯折部位于所述第二弯折部的内侧。

所述印制电路板结构,通过在第一pcb硬板和第二pcb硬板的另一侧设置第二软板,使得在弯折时,第二软板对原来容易剥离的第一软板有约束力,可以有效防止第一软板从第一pcb硬板或第二pcb硬板上剥离,提高了板件的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的pcb板件的结构示意图;

图2为本发明实施例提供的印制电路板结构的一种具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术部分所述,现有的pcb连接结构中,在软板的弯折过程中,非常容易出现操作不当,弯折过度,造成软板与硬板剥离,造成板件受损,影响板件的性能和可靠性。

基于此,本发明实施例提供了一种印制电路板结构,包括第一pcb硬板、第二pcb硬板和两端设置在所述第一pcb硬板、所述第二pcb硬板的第一软板、第二软板,所述第一软板、所述第二软板从所述第一pcb硬板引出处到所述第二pcb硬板之间的部分为第一弯折部、第二弯折部,所述第一弯折部的圆弧对应的圆心角为预设角α,所述第一弯折部位于所述第二弯折部的内侧;

第一软板的两端设置在第一pcb硬板、第二pcb硬板的上侧,第一pcb硬板放置在左方,第二pcb硬板放置在右方,第一软板的左端设置在第一pcb硬板的上部,第一软板的右端设置在第二pcb板的上部,第二软板设置在第一软板的下方。

综上所述,本发明实施例提供的印制电路板结构,通过在第一pcb硬板和第二pcb硬板的另一侧设置第二软板,使得在弯折时,弯折角度超过预设角α时,第二软板对原来容易剥离的第一软板有约束力,可以有效防止第一软板从第一pcb硬板或第二pcb硬板上剥离,提高了板件的可靠性。

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参考图2,图2为本发明实施例提供的印制电路板结构的一种具体实施方式的结构示意图。

在一种具体实施方式中,所述印制电路板结构,包括第一pcb硬板10、第二pcb硬板20和两端设置在所述第一pcb硬板10、所述第二pcb硬板20的第一软板30、第二软板40,所述第一软板30、所述第二软板40从所述第一pcb硬板10引出处到所述第二pcb硬板20之间的部分为第一弯折部31、第二弯折部41,所述第一弯折部31的圆弧对应的圆心角为预设角α,所述第一弯折部31位于所述第二弯折部41的内侧。

在一种具体实施方式中,第一软板30的两端设置在第一pcb硬板10、第二pcb硬板20的上侧,如果第一pcb硬板10放置在左方,第二pcb硬板20放置在右方,第一软板30的左端设置在第一pcb硬板10的上部,右端设置在第二pcb板的上部,第二软板40设置在第一软板30的下方。然后第二pcb硬板20围绕第一pcb硬板10进行逆时针转动,直到第一pcb硬板10与第一硬板平行,这时第一软板30在第一pcb硬板10、第二pcb硬板20之间的部分为第一弯折部31,第二软板40在第一pcb硬板10、第二pcb硬板20之间的部分为第二弯折部41,这时第一弯折部31转过的角度为180°,对应的圆心角为180°,由于第一弯折部31被第一pcb硬板10、第二pcb硬板20、第二软板40半包围,因此相对来讲,第一弯折部31位于第二弯折部41的内侧。在第一软板30、第二软板40的弯折过程中,由于第二软板40也会被弯折,受到的总的弯折阻力增大,使得第一软板30不容易被弯折过渡,这样就能够放置第一软板30从第一pcb硬板10、第二pcb硬板20上剥离。

所述印制电路板结构,通过在第一pcb硬板10和第二pcb硬板20的另一侧设置第二软板40,使得在弯折时,弯折角度超过预设角α时,第二软板40对原来容易剥离的第一软板30有约束力,可以有效防止第一软板30从第一pcb硬板10或第二pcb硬板20上剥离,提高了板件的可靠性。

在一种具体实施例中,预设角α为108°。

需要指出的是,在本发明中预设角α为提前设计的弯折角度,本发明对其不做具体限定。

在一种具体实施例中,所述第一软板30的左端与所述第一pcb硬板10的左侧面平齐,和/或所述第一软板30的右端与所述第二pcb硬板20的右侧面平齐。

同样的,所述第二软板40的左端与所述第一pcb硬板10的左侧面平齐,和/或所述第二软板40的右端与所述第二pcb硬板20的右侧面平齐。

第二软板40设置在第一软板30的下方,所述第二软板40设置在所述第一pcb硬板10、第二pcb硬板20的部分设置在所述第一pcb硬板10、第二pcb硬板20的外侧或内部,即第二软板40在设置在所述第一pcb硬板10、第二pcb硬板20的部分设置在所述第一pcb硬板10、第二pcb硬板20的部分设置在第一pcb硬板10、第二pcb硬板20下侧(与第一软板30在第一pcb硬板10、第二pcb硬板20上的位置相对),或者设置在第一pcb硬板10、第二pcb硬板20的内部,被第一pcb硬板10、第二pcb硬板20夹持。

使用设置第二软板40的方式们能够防止弯折过渡,有效的限制第一软板30从第一pcb硬板10、第二pcb硬板20上剥离,一般在制作印制电路板结构时,从第一软板30、第二软板40与第一pcb硬板10、第二pcb硬板20的刚挠处向外溢胶形成溢胶区,即所述第一弯折部31、所述第二弯折部41与所述第一pcb硬板10、第二pcb硬板20的连接处设置有溢胶区,这样能够提高第一软板30、第二软板40与第一pcb硬板10、第二pcb硬板20的结合力,提高防止被剥离的可能性,同样也减少了人工点胶的工作流程,提高了工作效率。当然,如果通过检测发现,结合力不够,还是需要进行一定的人工点胶的。

需要指出的是,在本发明中,可能会出现有溢胶现象,行业标准也是允许出现<1.5mm的溢胶,可以根据要求进行溢胶或者不溢胶,本发明对此不作具体限定。

在进行印制电路板结构设计时,所述第一软板30的长度可以与所述第二软板40的长度相等,这样使用同样的软板,在完成电路设计之后,直接进行压制,次年改成印制电路板结构,软板的形状设计简单,减少了工艺参数的设计,降低了工艺难度,第一软板30、第二软板40在第一pcb硬板10、第二pcb硬板20之间,第一弯折部31、第二弯折部41的间距先减小,直到贴合,然后在另一端逐渐回复原来的间距;当然第二软板40可以比第一软板30的长度较长,只要在第一pcb硬板10与第二pcb硬板20在第一软板30即将弯折到预设角α(例如180°)时,第二软板40能够提高额外的约束力即可,这样能够降低第一软板30过渡弯折的可能性,至于第二软板40与第一软板30的长度差是多少,决定于弯折的曲率半径以及二者之间的间距。

综上所述,本发明实施例提供的印制电路板结构,通过在第一pcb硬板和第二pcb硬板的另一侧设置第二软板,使得在弯折时,在弯折角度超过预设角α时,第二软板对原来容易剥离的第一软板有约束力,可以有效防止第一软板从第一pcb硬板或第二pcb硬板上剥离,提高了板件的可靠性。

对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

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