一种FPC板及电子器件的制作方法

技术特征：

1.一种FPC板，其特征在于，所述FPC板上包括若干用于热压熔锡焊接的第一焊垫，每个第一焊垫的背面对应位置处各设置一个无电性连接的第二焊垫，用于增高所述第一焊垫的背面受力区的高度。

2.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述无电性连接的第二焊垫为一层铜皮。

3.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述FPC板上非贴件区域覆盖有保护膜。

4.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，相邻两个无电性连接的所述第二焊垫之间无保护膜覆盖。

5.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，相邻两个所述第一焊垫之间无保护膜覆盖。

6.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述第二焊垫尺寸大于等于第一焊垫尺寸。

7.一种电子器件，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的FPC板和PCB板，所述FPC板通过热压熔锡焊接技术焊接在所述PCB板。