用于印刷电路板的阻焊件、使用了该阻焊件的印刷电路板及其制法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于印刷电路板的阻焊件、使用了该阻焊件的印刷电路板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]近年来，电子产品的多功能化和高速化正迅速发展。
[0003]为了应对这样的趋势，半导体芯片、以及连接半导体芯片和基板的半导体芯片封装印刷电路板(半導体★ 7°実装:/ 'J >卜回路基板)也在以非常迅速的速度发展。
[0004]在这样的半导体芯片的封装中，印刷电路板的发展所要求的事项与半导体芯片封装印刷电路板的高速化和高密度化密切相关联，为了满足这些事项，需要进行印刷电路板的小型化、微细电路化、优良的电特性、高可靠性、高速信号传输结构等的半导体芯片封装印刷电路板的改善和发展。
[0005]在此，印刷电路板的微细电路化中，微细地形成电路图案时，会发生微细电路图案被在微细电路图案形成后进行的蚀刻工序蚀刻等的损伤，结果，有可能带来印刷电路板的不良。
[0006]这样，伴随着微细电路图案通过蚀刻工序造成损伤，存在微细电路图案的信号传输性等降低的问题。因此，提出了用于防护微细电路图案通过蚀刻工序造成损伤的方法。
[0007]在先技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:韩国特开2013-0053946号公报
【发明内容】
[0010]本发明的目的在于提供一种高可靠性的阻焊件、使用了该阻焊件的印刷电路板及其制备方法，所述阻焊件形成为包括2层，能够使界面之间的附着力增加、能够改善界面的底切(undercut)现象。
[0011]根据本发明的一个实施例的用于印刷电路板的阻焊件，该阻焊件包括第一填料层和形成于所述第一填料层的下部的第二填料层，所述第二填料层的填料的含量比所述第一填料层的填料的含量少。
[0012]所述第二填料层的填料的尺寸可比所述第一填料层的填料的尺寸小。
[0013]所述第二填料层可不含有填料。
[0014]可进一步包括形成于所述第一填料层的上部和所述第二填料层的下部的保护膜。
[0015]根据本发明的其它实施例的印刷电路板，该印刷电路板包括:基板、形成于所述基板上的外部连接端子以及阻焊层，所述阻焊层以覆盖所述外部连接端子的一部分的方式形成并包括第一填料层和形成于第一填料层的下部的第二填料层，所述第二填料层的填料的含量比所述第一填料层的填料的含量少。
[0016]所述第二填料层的填料的尺寸可比所述第一填料层的填料的尺寸小。
[0017]所述第二填料层可不含有填料。
[0018]所述基板可包括一层以上的内部绝缘层和内部电路层。
[0019]所述阻焊层可以与所述外部连接端子的两侧隔离的方式形成。
[0020]根据本发明的另一个其它的实施例的印刷电路板的制备方法，该制备方法可包括:准备形成有外部连接端子的基板的步骤，以覆盖所述外部连接端子的方式、形成包括第一填料层和形成于第一填料层的下部的第二填料层的阻焊层的步骤，在所述阻焊层上实施曝光和显影，形成使所述外部连接端子露出的开口部的步骤，以及在所述阻焊层上实施固化的步骤；所述第二填料层的填料的含量比所述第一填料层的填料的含量少。
[0021]在形成所述开口部的步骤中，所述开口部可以露出所述外部连接端子的一部分的方式形成。
[0022]在形成所述开口部的步骤中，所述开口部的宽幅可形成为比所述外部连接端子的宽幅宽，所述开口部的内壁以与所述外部连接端子的两侧隔离的方式形成。
[0023]在准备所述阻焊件的步骤中，可在所述阻焊件的上部和下部进一步包括保护膜。
[0024]在形成所述阻焊层的步骤之前，可进一步包括将所述保护膜除去的步骤。
[0025]所述第二填料层的填料的尺寸可比所述第一填料层的填料的尺寸小。
[0026]所述基板可包括一层以上的内部绝缘层和内部电路层。
[0027]根据本发明的一个实施例，通过使用由2层构成的、与外部连接端子相接的层的填料的含量比其它层的填料的含量少的阻焊件，可使透光率提高，使界面之间的附着力增加。
[0028]此外,通过改善界面的底切(undercut)和脚(foot)现象,可使最终产品的界面之间的附着力提高，确保可靠性。
【附图说明】
[0029]图1为本发明的第一实施例的用于印刷电路板的阻焊件的截面图。
[0030]图2为本发明的第二实施例的用于印刷电路板的阻焊件的截面图。
[0031]图3为本发明的第三实施例的用于印刷电路板的阻焊件的截面图。
[0032]图4为本发明的其它实施例的印刷电路板的截面图。
[0033]图5为本发明的其它实施例的印刷电路板的截面图。
[0034]图6为本发明的另一个其它实施例的印刷电路板的制备方法的工序图。
[0035]图7为本发明的另一个其它的实施例的印刷电路板的制备方法的工序图。
[0036]图8为本发明的另一个其它的实施例的印刷电路板的制备方法的工序图。
[0037]图9为本发明的另一个其它的实施例的印刷电路板的制备方法的工序图。
[0038]图10为本发明的另一个其它的实施例的印刷电路板的制备方法的工序图。
[0039]图11为本发明的另一个其它的实施例的印刷电路板的制备方法的工序图。
[0040]图12为本发明的另一个其它的实施例的印刷电路板的制备方法的工序图。
[0041]图13为本发明的另一个其它的实施例的印刷电路板的制备方法的工序图。
[0042]附图标记说明
[0043]1000、2000、3000用于印刷电路板的阻焊件
[0044]4000,5000印刷电路板
[0045]100第一填料层
[0046]101保护膜
[0047]200,300,400 第二填料层
[0048]500阻焊层
[0049]900 基板
[0050]901外部连接端子。
【具体实施方式】
[0051]本发明的目的、特定的优点以及新的特征通过附图涉及的以下的详细说明和优选实施例将变得更加明确。本说明书中，对各附图的构成要素附加参照标记时，必须留意同一构成要素即使在不同的附图中表示时，也尽可能附加同一标记。此外，“一面”、“另一面”、“第一”、“第二”等用语是用于将一个构成要素与其它的构成要素相区别而使用的词语，构成要素并不受所述用语限定。以下，对本发明进行说明时，省略了关于有可能使本发明的要旨不明确的公知技术的详细说明。
[0052]以下，参照附图对本发明的优选实施例进行详细说明。
[0053]用于印刷电路板的阻焊件
[0054]图1为表示本发明的第一实施例的用于印刷电路板的阻焊件的截面图。
[0055]如图1所示，本发明的第一实施例的用于印刷电路板的阻焊件1000包括第一填料层100和形成于所述第一填料层100的下部的第二填料层300。
[0056]此时，所述第二填料层300的填料的含量可比所述第一填料层100的填料的含量少。
[0057]在此，所述第二填料层300可与外部连接端子相接。
[0058]此外，为了保护所述第一填料层100和所述第二填料层300，可进一步包括形成于所述第一填料层100的上部和所述第二填料层300的下部的保护膜101。
[0059]本实施例中，所述第一填料层100的厚度形成为比所述第二填料层300的厚度厚，层的厚度可以选择形成为本领域技术人员所期望的厚度。
[0060]图2为表示本发明的第二实施例的用于印刷电路板的阻焊件的截面图。
[0061]如图2所示，本发明的第二实施例的用于印刷电路板的阻焊件2000包括第一填料层100和形成于所述第一填料层100的下部的第二填料层400。
[0062]此时，所述第二填料层400的填料的尺寸可比所述第一填料层100的填料的尺寸小。
[0063]在此，所述第二填料层400可与外部连接端子相接。
[0064]此外，为了保护所述第一填料层100和所述第二填料层400，可进一步包括形成于所述第一填料层100的上部和所述第二填料层400的下部的保护膜101。
[0065]本实施例中，所述第一填料层100的厚度形成为比