用于基板回流的夹具及用于回流的方法
【专利说明】用于基板回流的夹具及用于回流的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2013年11月8日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2013-0135490号的权益，通过引用将其全部内容结合于此。
技术领域
[0003]本发明涉及用于基板回流的夹具及用于基板回流的方法。
【背景技术】
[0004]焊接(soldering,锡焊)是一种铜焊(brazing),是在制造电子器件中所需的接合方法(jointing method)。焊接是以下方法，其中，两种不同的金属材料在高温环境中熔化。
[0005]执行焊接以便通过接合两种不同的金属并且提供高传导性的接合来机械地稳固位置。
[0006]一种此类焊接是回流方法，其中，在印刷膏状焊料并且两种金属接触之后，这两种金属经过回流设备。在这种情况下，在膏状焊料熔化然后固化时，焊接完成。
[0007]在回流设备中可以产生废热和废气，因此回流设备可以具有形成在其中的排气管以便有力地排出废热和废气。
[0008]本发明的相关技术在韩国专利公开第2010-0022814号(REFLOW DECIVE ；2010年3月3日已公开)中公开。
【发明内容】
[0009]本发明提供用于基板回流的夹具，其中，多个挤压单元支撑基板上的电子部件。
[0010]本发明还提供用于基板回流的方法，该方法使用具有多个挤压单元在其中的夹具加热基板。
[0011]本发明的一方面提供用于基板回流的夹具，该夹具包括:第一板，放置在包括孔和焊料的基板上方，其中，孔具有电子部件插入其中的引脚，焊料沿着孔的圆周外部形成；多个第一贯穿孔，形成在第一板中；多个挤压单元，被配置为通过分别插入多个第一贯穿孔来挤压电子部件的顶面，以便支撑电子部件；以及锁定单元，被配置为锁定或者解锁多个挤压单元在第一贯穿孔中的上/下移动。
[0012]用于基板回流的夹具还可以包括:第二板，该第二板耦接至第一板以介于第一板与基板之间，并且该第二板具有形成在其中的对应于第一贯穿孔的第二贯穿孔以便允许挤压单元从其贯穿。
[0013]第二板可以被布置为与第一板分离。
[0014]挤压单元可以包括销构件。
[0015]挤压单元可以具有形成在上部的止动块。
[0016]锁定单元可以包括:板构件，被布置为面对第一板并且可水平移动耦接至第一板；锁孔，形成在板构件中以便与第一贯穿孔的位置对应；以及调节单元，耦接至板构件以便调节板构件的水平移动。
[0017]锁孔的截面面积可以大于挤压单元的截面面积。
[0018]调节单元可以被配置为以锁孔的截面面积的纬度长度与挤压单元的截面面积的讳度面积之间的差来水平移动板构件。
[0019]板构件可以被布置为与第一板分离。
[0020]用于基板回流的夹具还可以包括被构造为将第一板和基板耦接的耦接构件。
[0021]第一板包括与第一板耦接的盖板以便覆盖挤压单元的上部，并且耦接构件可以被构造为将盖板与基板耦接。
[0022]本发明的另一个方面提供用于基板回流的方法，该方法包括:设置包括焊料的基板，焊料沿着孔的圆周外部形成，孔具有电子部件插入其中的引脚；在基板上方布置第一板，第一板包括具有多个挤压单元分别插入其中的多个第一贯穿孔，以此方式使得多个挤压单元挤压电子部件的顶面；使锁定单元锁定多个挤压单元在贯穿孔中的上/下移动以便支撑电子部件；以及加热基板使得焊料熔化并且与引脚接合。
[0023]在将第一板布置在基板上方中，挤压单元可以被插入介于第一板与基板之间的第二板中的第二贯穿孔中。
[0024]挤压单元可以包括销构件。
[0025]锁定单元可以包括:板构件，耦接至第一板以便面对第一板；锁孔，形成在板构件中以便与第一贯穿孔的位置对应；以及调节单元，耦接至板构件以便调节板构件的水平移动。在使锁定单元锁定多个挤压单元在贯穿孔中的上/下移动中，调节单元可以被构造为水平移动板构件，以此方式使得第一贯穿孔和锁孔互相错位。
[0026]锁孔的截面面积可以大于挤压单元的截面面积。
[0027]调节单元可以被构造为以锁孔的截面面积的纬度长度与挤压单元的截面面积的讳度面积之间的差来水平移动板构件。
[0028]用于基板回流的方法还可以包括，在使锁定单元锁定多个挤压单元在贯穿孔中的上/下移动之后，颠倒第一板和基板使得电子部件放置在锁定的挤压单元上方。
[0029]在基板上方布置第一板可以包括通过耦接构件将第一板和基板耦接。
[0030]用于基板回流的方法还可以包括，在加热基板之后，冷却基板。
[0031]利用本发明的实施方式，因为可以轻易地支撑各种尺寸的电子部件，所以可以有效地执行焊接。
【附图说明】
[0032]图1示出了根据本发明的实施方式的用于基板回流的夹具。
[0033]图2和图3示出了根据本发明的实施方式的用于基板回流的夹具的挤压单元的锁定和释放。
[0034]图4是示出了根据本发明的实施方式的用于基板回流的方法的流程图。
[0035]图5至图8示出了根据本发明的实施方式的用于基板回流的方法。
【具体实施方式】
[0036]在下文中，将参考附图详细描述根据本发明的板式冷却装置的某个实施方式。在参考附图描述本发明中，将给任何相同的或者相应的元件赋予同样的参考标号，并且将不会提供对其冗余的描述。
[0037]诸如“第一”和“第二”的术语可以仅仅用于区分一个元件与其他相同的或者相应的元件，但是上述元件将不会局限于上述术语。
[0038]在描述一个元件“耦接”至另一个元件时，不仅仅指这些元件之间的物理的、直接接触，还应该包括又一个元件放入这些元件之间和这些元件的每一个与所述的又一个元件接触的可能性。
[0039]图1示出了根据本发明的实施方式的用于基板回流的夹具，并且图2和图3示出了根据本发明的实施方式的用于基板回流的夹具的挤压单元的锁定和释放。
[0040]参考图1，根据本发明的实施方式的用于基板回流的夹具100可以包括第一板110、挤压单元120、锁定单元130、第二板140以及耦接构件150。
[0041]第一板110是布置在基板10上方的板。
[0042]这里，基板10可以包括孔13和焊料14。孔13可以具有电子部件11插入其中的引脚(lead)12。焊料14可以沿着孔13的圆周外部形成在基板10的下表面上。焊料14可以印刷在基板10上。可以设置多个具有不同尺寸和高度的电子部件11。随着基板10被放入回流装置并且在回流装置中加热，焊料14可以熔化并且与引脚12接合。
[0043]第一板110可以具有形成在其中的第一贯穿孔111。可以设置多个贯穿孔111，并且可以在整个第一板110的纵向和纬向平行布置贯穿孔111。
[0044]第一板110可以被形成为使得其截面面积大于基板10的截面面积。此外，第一板110可以由包含金属的材料制成。
[0045]挤压单元120插入第一贯穿孔111并且可以挤压电子部件11的顶面以便在基板10上支撑电子部件11。可以设置多个能够分别插入多个贯穿孔111的挤压单元120。挤压单元120可以从第一板110上下移动。在这种情况下，挤压单元120可以由第一贯穿孔111引导。
[0046]在多个电子部件11的尺寸和高度彼此不同时，多个挤压单元120可以分别挤压多个电子部件11。因此，不管电子部件11的尺寸和高度如何，在基板10上可以支撑电子部件11。
[0047]在可分离地布置多个电子部件11时，一些挤压单元120可以挤压电子部件11的顶面，而其他挤压单元120可以挤压基板10的上表面。
[0048]挤压单元120可以包括销构件，该销构件可以为圆柱形状并且截面面积小于电子部件11的截面面积。挤压单元120可以具有形成在其顶部的止动块121。止动块121可以为截面面积大于第一贯穿孔11