光LED灯珠(图3中有40个)15、6V电源正极接线端16、6V电源负极接线端
【具体实施方式】
[0023]为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的具有标准灯口的Led灯网的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0024]如图1是本发明的较佳实施例提出的一种以网为基底的印刷电路板俯视图示意图，基底网(1)采用的是150目的紫铜网(丝径66微米，孔径106微米)，长9厘米，宽7厘米。有3张上层导电层(2)，采用的是FR4薄印刷电路板，厚度0.2毫米。3张薄印刷电路板⑵用中间胶粘层(13)等间隔粘合在基底网⑴上，中间胶粘层(13)采用的是耐高温胶。
[0025]应用已有的PCB加工工艺在3张上层导电层⑵上制作了电路图形，按照如图2所示的层次结构图，采用真空热层压工艺将上层导电层(2)、中间胶粘层(13)、基底网(1)压为一个整体。
[0026]应用已有的SMT焊装工艺，在上层导电层(2)、中间胶粘层(13)、基底网(1)的压合体上焊装单灯控制芯片WS2811 (3)、红色LED灯珠(4)、绿色LED灯珠(5)、蓝色LED灯珠
(6)、导线连接座(7)、零欧电阻(8)，LED的型号为2835，功率为0.3瓦，所有LED的正极焊接在基底网(1)上，负极焊接在薄印刷电路板(2)上。零欧电阻(8)的一个电极焊接在基底网(1)上，另一个电极焊接在薄印刷电路板⑵上。
[0027]应用时5V电源正极焊接基底网上5V电源连接点(12)，负极接导线连接座(7)的地线(11)，控制器(图中未标出)的控制信号也接导线连接座(7)的信号DI端(9)和信号D0端(10)，通过控制器软件编程，图1中的12个红色LED灯珠(4)、绿色LED灯珠(5)、蓝色LED灯珠￠)的亮度都可以256级独立可调。长时间工作LED的热沉温升低于20度，满足10万小时的寿命要求。
[0028]如图3是本发明的较佳实施例提出的又一种以网为基底的印刷电路板俯视图示意图，基底网(1)采用的是150目的紫铜网(丝径66微米，孔径106微米)，长12.5厘米，宽10厘米。上层导电层(2)，采用的是70微米厚的铜模，切割成如图4图形，中间每条宽度2.5毫米。中间胶粘层(13)是半固化片厚度100微米，切割成如图5图形，中间每条宽度3.5毫米。将上层导电层(2)和中间胶粘层(13)叠合，确保上层导电层(2)的铜膜图形放置在中间胶粘层(13)的半固化片图形的中间，就会使铜膜图形与基底网(1)有0.5毫米的绝缘间隔。按照如图2所示为上层导电层(2)、中间胶粘层(13)、基底网⑴的层次结构图，采用真空热层压工艺将三者压为一个整体。
[0029]应用已有的SMT焊装工艺，在上层导电层(2)、中间胶粘层(13)、基底网⑴的压合体上焊装40个0.5瓦6V白光LED灯珠(14)，所有LED灯珠(14)的正极焊接在基底网(1)上，负极焊接在铜膜(2)上。
[0030]应用时6V电源(图中未标出)正极焊接到基底网上6V电源正极接线端(15)，负极接6V电源负极接线端(16)。长时间工作LED灯珠(14)的热沉温升低于30度，满足10万小时的寿命要求。
[0031]以上所述，仅是本发明的一个实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种以网为基底的印刷电路板，其特征在于其包括: 基底网，为高密度编织的金属丝网或金属板冲孔网； 上层导电层，是用金属膜或薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)制作出所需的电路图形，用于焊装连接元件，其上未布线和未放元器件处切除，其上所安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处开孔； 中间胶粘层，是半固化片或耐高温胶，通过采用真空热层压工艺将所述基底网和上层导电层压合为整体，所述元器件的需要和所述基底网直接接触的管脚或热沉可直接焊接或导热胶胶粘在所述基底网上；以及以网为基底的印刷电路板生产的工艺步骤: a、用拉网机将基底网拉平，并保持拉平状态； b、当上层导电层采用薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)时，采用现有制作工艺制作电路图形，然后用铣切或冲切或激光切割等切割工艺切除上层导电层上未布线和未放元器件之处，上层导电层上所安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处用上述切割工艺开孔； 当上层导电层采用金属膜采用上述切割工艺制作电路图形，并采用上述切割工艺切除上层导电层上未布线和未放元器件之处； c、当中间胶粘层采用半固化片时，需将半固化片切割成与上层导电层相同的图形；当中间胶粘层采用耐高温胶时，需将耐高温胶涂覆在上层导电层的背面； d、按照上层导电层、中间胶粘层、基底网的叠放次序用真空热层压工艺压合。2.根据权利要求1所述的以网为基底的印刷电路板，其特征在于所述基底网的网孔是方形或菱形、其编织方式是平织或斜织或缎纹编织、其网型是平纹网或席型网或勾花网或拉伸网、其网层方式是单层网或多层堆叠网。3.根据权利要求1所述的以网为基底的印刷电路板，其特征在于所述上层导电层的厚度以方便焊装需要和基底网直接接触的元器件为准，一般0.1-0.3毫米。4.根据权利要求1所述的以网为基底的印刷电路板，其特征在于所述薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)是单层板或多层板。
【专利摘要】本发明是关于一种以网为基底的印刷电路板，命名为网基板。该网基板包括：基底网，为高密度编织的金属丝网或金属板冲孔网；上层导电层，是用金属膜或薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)制作出所需的电路图形，用于焊装连接元件，其上未布线和未放元器件处切除，其上所安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处开孔；中间胶粘层，是半固化片或耐高温胶，通过采用真空热层压工艺将所述基底网和上层导电层压合为整体，所述元器件的需要和所述基底网直接接触的管脚或热沉可直接焊接或导热胶胶粘在所述基底网上。本发明可用于需要空气流通和散热的领域，具有散热效果好，重量轻，柔性、成本低的优点。
【IPC分类】H05K1/03, H05K1/02
【公开号】CN105263259
【申请号】CN201510844814
【发明人】靳斌, 靳丰泽
【申请人】靳丰泽
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年11月30日