元件制造方法以及元件制造装置的制造方法_5

文档序号:9650991阅读:来源:国知局
2引导至中间制品50应被去除的有机半导体层45以及被曝光层或者蒸镀用材料48等。此外,导光板29构成为能够将从第2方向D2上的端面入射的光L1在沿着第2方向D2的各位置作为朝向平台18的光L2大致均等地取出并向掩模28引导。另外,只要能够将来自光源26的光L1大致均等地向掩模28引导,则作为配置于掩模28的上游侧的光学要素,除了导光板29以外也能够使用各种各样的光学要素。
[0121]被向掩模28引导的光L2在透过掩模28的各开口部28a之后透过上述的辊31的主体部32以及盖材21到达中间制品50。因此,能够对沿着第2方向D2排列的中间制品50的多个部分同时照射光L2。因此,无需像上述那样使镜27a移动,就能够同时对沿着第2方向D2排列的多个部分照射光。因此,能够缩短工序所需要的时间。此外,由于不存在由镜27a的移动而引起镜27a的瞄准偏移,因此,能够以更高的位置精度照射光。
[0122](辊的变形例)
[0123]此外,在上述的本实施方式以及变形例中,示出了辊31的主体部32由使光透过的透光性材料构成的例子。但是,只要光L2能够透过盖材21的上述的弯曲部分21c到达中间制品50,则辊31的主体部32的结构没有特别限定。例如如图10所示,可以在主体部32上形成沿着辊31的旋转方向R以及辊31的旋转轴的方向排列并且从外周面32a直至内部的空间32b的多个贯通孔32c。贯通孔32c配置为将通过各贯通孔32c的光L2向中间制品50应被消除的有机半导体层45以及被曝光层或者蒸镀用材料48等引导。此外,照射机构25的光学系统27构成为使得光L2通过主体部32的贯通孔32c之后透过盖材21到达中间制品50。例如光学系统27包含能够通过使光反射来改变光的行进方向的镜以及用于使光L2的焦点对焦于有机半导体层45的透镜。在这种情况下,透镜构成为使得被透镜集中的光穿过贯通孔32c。
[0124]另外,如本变形例那样,当在辊31的主体部32上形成有贯通孔32c的情况下,作为构成主体部32的材料,不仅能够使用使光透过的透光性材料,也能够使用不使光透过的材料,例如金属材料。因此,根据本变形例,能够使构成主体部32的材料的选择变得容易。例如,能够考虑加工性以及获取性来选择主体部32的材料,由此,能够提高辊31的特性并降低辊31所需要的成本。
[0125]此外,在本变形例中,如图10中点划线所示那样,即使在光源26配置于辊31的外部的情况下,从光源26放射的光也能够在穿过辊31的贯通孔32c进入辊31的内部的空间32b之后再次穿过贯通孔32c朝向中间制品50。S卩,在本变形例中,能够在辊31的外部配置光源26以及光学系统27。因此,能够提高光源26以及光学系统27的配置的自由度。
[0126](辊的其他的变形例)
[0127]此外,在上述的本实施方式以及变形例中,示出了盖材21在其宽度方向的整个区域内与辊31接触的例子。但是,只要能够将沿着辊31的主体部32的外周面32a的弯曲形状赋予给盖材21的第1面21a,则辊31的具体的形态没有特别限定。例如如图11所示,辊31可以包含在第2方向D2上隔开间隔排列的第1辊33以及第2辊34。另外盖材21的宽度方向与辊31的旋转轴的方向即第2方向D2 —致。
[0128]在本变形例中,盖材21中的位于第1辊33与第2辊34之间的部分是与辊33、34的外周面不接触的部分。即使在这种情况下,在盖材21具有规定的刚性的情况下,在被辊33,34按压的盖材21的与第2面21b对应的第1面21a上形成有沿着辊33、34的外周面的弯曲形状。具体而言,在本变形例中,如图11所示,除了位于被辊33、34按压的第2面21b的相反侧的第1面21a之外,在位于第1辊33与第2辊34之间的盖材21的第1面21a上也形成有具有弯曲形状的部分即弯曲部分21c。因此,能够将盖材21的第1面21a无间隙地紧贴在中间制品50中的设有突起部44的部分上。另外,作为用于使盖材21具有规定的刚性的盖材21的具体的结构的一例,例如,列举出使用PET膜构成盖材21,并且,使盖材21的厚度在50 μ m?300 μ m的范围内。
[0129]此外,根据本变形例,能够在第1辊33与第2辊34之间的空间以及其周边的空间中配置用于将光经由盖材21的弯曲部分21c向中间制品50引导的光学系统27。因此,不需要在第1辊33以及第2辊34的内部形成用于配置光学系统27的空间。此外,相比于在辊的内部的空间中配置光学系统27的情况,光学系统27的配置的自由度变高。因此,能够更容易且高精度地将光向中间制品50引导。
[0130](盖材按压机构的变形例)
[0131]此外,在上述的本实施方式以及变形例中,示出了用于将盖材21的第1面21a的一部分紧贴在中间制品50的一部分上的盖材按压机构30具有将盖材21的第2面21b的一部分朝向中间制品50按压的辊31的例子。但是,只要以朝向中间制品50突出的方式弯曲的弯曲形状至少局部地形成于盖材21的第1面21a,并且,盖材21中的形成有弯曲形状的部分紧贴在中间制品50的一部分上,则盖材按压机构30的具体的结构没有特别限定。
[0132]例如如图12A所示,盖材按压机构30可以具有长条状的加压膜35,该加压膜35在被保持为形成有弯曲部分35c的状态下被输送,其中,该弯曲部分35c以朝向的方式弯曲。在图12A中,示出了从卷出部35s卷出的加压膜35在被沿着一对引导辊35r输送之后被卷取部35t卷取的情形。在这种情况下,通过对卷出部35s、卷取部35t以及一对引导辊35r的配置以及加压膜35的弹性特性进行适当设定,能够在一对引导辊35r之间使加压膜35具有弯曲部分35c。
[0133]图12B是放大示出了在盖材按压机构30具有上述的加压膜35的情况下,盖材21通过被加压膜35按压而紧贴在中间制品50上的情形的图。在本变形例的盖材按压工序中,如图12A以及图12B所示,加压膜35的弯曲部分35c将盖材21的第2面21b的一部分朝向中间制品50按压,由此,在与盖材21的第2面21b对应的第1面21a上形成沿着加压膜35的弯曲部分35c的弯曲形状。因此,能够将盖材21的第1面21a无间隙地紧贴在中间制品50中的设有突起部44的部分上。由此,能够更可靠地防止从辅助电极43上飞散的有机半导体材料污染第1电极42上的有机半导体层45以及周围环境。
[0134]此外,在本实施方式中,通过使用被输送的加压膜35构成盖材按压机构30,能够与上述的本实施方式的情况同样地,使以同步的速度被输送的盖材21以及中间制品50互相紧贴,覆盖中间制品50。因此,能够对被输送的盖材21以及中间制品50实施上述的照射工序等各种各样的工序。因此,能够以低成本且尚效地制造具有尚品质的有机半导体兀件40 ο
[0135]以能够适当构成上述的弯曲部分35c的方式选择构成加压膜35的材料、加压膜35的厚度以及层结构等。例如,作为构成加圧膜35的材料,使用具有比构成盖材21的材料高的弹性系数的材料。此外,也可以通过使加压膜35的厚度比盖材21的厚度大,从而在一对引导辊35r之间在加压膜35上适当地形成弯曲部分35c。此外,也可以通过将多个膜层叠来构成加圧膜35。例如,加圧膜35可以包含一对膜以及设于一对膜之间的干渉层。作为一对膜,例如能够使用分别具有100 μ m?500 μ m的范围内的厚度的一对PET膜等。此外,作为构成干渉层的材料,能够使用具有透光性的凝胶状的材料。例如,具有透光性的光学粘接材料,能够使用所谓的0CA。
[0136]另外,在本变形例中,在盖材21的第1面2la上附着有从中间制品50的辅助电极43上飞散的有机半导体材料。因此,为了制造具有高品质的有机半导体元件40,优选附着有有机半导体材料的盖材21在有机半导体元件40的制造工序中不被再利用而是被废弃。另一方面,在加圧膜35上不会附着有机半导体材料。此外,如图12A所示,按压盖材21之后的加压膜35从盖材21分离并被卷取部35t卷取。因此,能够在此后实施的有机半导体元件40的制造工序中再利用加压膜35。
[0137](盖材的变形例)
[0138]此外,在上述的本实施方式以及变形例中,示出了具有第1面21a以及第2面21b的盖材21作为用于覆盖中间制品50的部件而被使用的例子。但是,只要能够利用弯曲形状适当地覆盖中间制品50,则盖材21的具体的结构没有特别限定。例如如图13A以及图13B所示,辊31的表面也可以作为盖材21的第1面21a而发挥功能,该盖材21的第1面21a紧贴在中间制品50的一部分上并且覆盖中间制品50。在这种情况下,通过朝向被辊31的表面的弯曲形状覆盖的中间制品50的辅助电极43上的有机半导体层45照射光L2,能够去除辅助电极43上的有机半导体层45。在这种情况下,从辅助电极43飞散的有机半导体材料附着于棍31的表面,形成有机半导体层45。
[0139]如图13A所示,可以设置用于清洗形成于辊31的表面的有机半导体层45的清洗机构36。清洗机构36例如包含剥取辊31的表面的有机半导体层45的粘接辊36a以及刮取粘接辊36a的表面的有机半导体层45的刀刃36b。通过设置这样的清洗机构36,能够通过具有清洁的表面的辊31连续地覆盖中间制品50。
[0140]另外,虽然未图示,但是在本变形例中,辊31也可以通过将膜卷取而构成。在这种情况下,即使在辊31的表面被有机半导体层45污染的情况下,也能够通过将附着有有机半导体层45的膜卷出而去除来使辊31的表面始终保持清洁。因此,能够不需要用于清洗辊31的表面的清洗机构36。
[0141](光的照射方向的变形例)
[0142]此外,在上述的本实施方式以及变形例中,示出了从盖材21侧朝向设于辅助电极43上的有机半导体层45照射光L2的例子。但是,只要能够适当地加热有机半导体层45,则光L2的照射方向没有特别限定。例如如图14中的(a)所示,也可以从中间制品50的基材41侧朝向与中间制品50紧贴的盖材21照射光L2。这里,一般情况下,辅助电极43由金属元素的单质或者合金构成。因此,朝向与中间制品50紧贴的盖材21照射的光L2主要被辅助电极43遮蔽。在这种情况下,作为光L2,通过使用能够被辅助电极43吸收的波长的光,加热辅助电极43,由此,能够加热辅助电极43上的有机半导体层45。其结果,如图14中的(b)所示,能够使辅助电极43上的有机半导体层45蒸发,并使其附着于盖材21的第1面21a上。另外,在光L2被预先确定的情况下,作为构成辅助电极43的材料,可以使用能够吸收光L2的材料。
[0143](其他的变形例)
[0144]此外,在上述的本实施方式以及各变形例中,示出了当使光L2依次照射在第1方向D1上排列的多个中间制品50的部分时,平台18在平台移动方向T1上移动,另一方面,照射机构25的光学系统27保持静止的例子。但是,不限于此,也可以是当使光L2
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