一种pcb封装库结构及封装方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电子电路技术领域，尤其设及一种PCB封装库结构及封装方法。
【背景技术】
[0002] 近年来电子产品的快速发展，印制电路板上对大电流的需求越来越多，很多单板 都是通过电源连接器来输入输出电源，而一般业界应用的大电流的连接器都是插件引脚的 连接器。
[0003] 所W都需要通过波峰焊来焊接，波峰焊是指将烙化的软针焊料(铅锡合金），经电 动累或电磁累喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装 有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连 接的软针焊，业界对波峰焊接的要求必须满足焊盘到焊盘的最小间跟必须要保证大于等于 1mm，少于运个安全间距的波峰焊之后连锡(相邻的管脚上的焊锡连在一起，造成PCB短路） 的危险将成倍数关系提高，一旦形成连锡短路，在后续检查过程中没有发现的情况下，轻则 引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，引起火灾，从 而造成不可估量的损失。
[0004] 因此，上述提及的由于波峰焊的连锡短路，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品 不能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，引起火灾，所导致的不安全隐患的技术问题，已 经成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0005] 本发明实施例提供了一种PCB封装库结构及封装方法，解决了由于波峰焊的连锡 短路，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，弓I 起火灾，所导致的不安全隐患的技术问题。
[0006] 本发明实施例提供的一种PCB封装库结构，包括：
[0007] 复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔；
[000引每个所述钻孔外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘；
[0009] 每两个相邻的所述钻孔外围之间的所述波峰焊盘之间的距离不小于1mm。
[0010] 可选地，坐标偏移的所述波峰焊盘的偏移量与每两个所述钻孔的中屯、间距相对 应。
[0011] 可选地，所述元器件为大电流的连接器。
[0012] 可选地，复数个所述钻孔的中屯、间距与所述连接器的焊端或引脚相对应。
[0013] 可选地，所述波峰焊盘为楠圆形结构。
[0014] 可选地，每两个所述钻孔外围之间的所述波峰焊盘的上下间距和/或左右间距不 小于1mm。
[0015] 本发明实施例提供的一种PCB封装库封装方法，用于封装本实施例中提及的任意 一种所述的PCB封装库结构，PCB封装库封装方法的步骤包括：
[0016]确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距；
[0017]根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中屯、间距；
[0018] 根据所述中屯、间距在每个所述钻孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定，使 得每两个相邻的所述波峰焊盘之间的距离不小于1mm。
[0019]可选地，根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中屯、 间距具体包括：
[0020] 根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的左右相邻的两两钻孔的 第一中屯、间距。
[0021] 可选地，根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中屯、 间距具体包括：
[0022] 根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的上下相邻的两两钻孔的 第二中屯、间距。
[0023] 可选地，根据所述中屯、间距在每个所述钻孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的 确定具体包括：
[0024] 根据左右相邻的两两所述钻孔的第一中屯、间距或上下相邻的两两所述钻孔的第 二中屯、间距在每个所述钻孔外围一圈进行坐标偏移的楠圆形波峰焊盘的确定。
[0025]从W上技术方案可W看出，本发明实施例具有W下优点：
[0026] 本发明实施例提供的一种PCB封装库结构及封装方法，其中，PCB封装库结构包括： 复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔;每个钻孔外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊 盘;每两个相邻的钻孔外围之间的波峰焊盘之间的距离不小于1mm。本实施例中，通过复数 个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔，每个钻孔外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘， 每两个相邻的钻孔外围之间的波峰焊盘之间的距离不小于Imm的设计，解决了由于波峰焊 的连锡短路，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不能按时发布，重则造成短路引起PCB起 火，引起火灾，所导致的不安全隐患的技术问题。
【附图说明】
[0027]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可 W根据运些附图获得其它的附图。
[0028] 图1为本发明实施例中提供的一种PCB封装库结构的一个实施例的结构示意图；
[0029] 图2为本发明实施例中提供的一种PCB封装库结构的另一个实施例的结构示意图；
[0030] 图3为本发明实施例中提供的一种PCB封装库封装方法的一个实施例的流程示意 图；
[0031] 图4为本发明实施例中提供的一种PCB封装库封装方法的另一个实施例的流程示 意图；
[0032] 图5为一个应用例的钻孔和PCB板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0033] 本发明实施例提供了一种PCB封装库结构及封装方法，解决了由于波峰焊的连锡 短路，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，弓I 起火灾，所导致的不安全隐患的技术问题。
[0034] 为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明 实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述 的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域 普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护 的范围。
[0035] 请参阅图1，本发明实施例中提供的一种PCB封装库结构的一个实施例包括：
[0036] 复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔1;
[0037]每个钻孔1外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘2;
[0038] 每两个相邻的钻孔1外围之间的波峰焊盘2之间的距离不小于1mm。
[0039] 本实施例中，通过复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔1，每个钻孔1外围 设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘2,每两个相邻的钻孔1外围之间的波峰焊盘2之间的距离 不小于Imm的设计，解决了由于波峰焊的连锡短路，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不 能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，引起火灾，所导致的不安全隐患的技术问题。
[0040] 上面是对PCB封装库结构进行的描述，下面将对坐标偏移的波峰焊盘具体结构进 行详细的描述，请参阅图2,本发明实施例中提供的一种PCB封装库结构的另一个实施例包 括：
[0041] 复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔1;
[0042]每个钻孔1外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘2;
[0043] 每两个相邻的钻孔1外围之间的波峰焊盘2之间的距离不小于1mm。
[0044] 进一步地，坐标偏移的波峰焊盘2的偏移量与每两个钻孔1的中屯、间距相对应。
[0045] 进一步地，元器件为大电流的连接器。
[0046] 进一步地，复数个钻孔1的中屯、间距与连接器的焊端或引脚相对应。
[0047]进一步地，波峰焊盘2为楠圆形结构。
[004引进一步地，每两个钻孔1外围之间的波峰焊盘2的上下间距和/或左右间距不小于IrniTiO
[0049]需要说明的是，如图5(a)和图5(b)所示，元器件的电流强度及元器件的插针直径 如下表1所示：
[0化2] 表I
[0053] 如图1所示，中间相邻的两个插针的中屯、间距是6.75mm，当连接器需要通过40A(A =安培，电流单位）电流的时候，连接器厂家提供的插针(连接器的管脚）的直径是3.85mm, 根据可制造性加工规范，在PCB板上钻孔需要比插针大0.5~0.8mm，需要取0.6mm，那么钻孔 就需要4.45mm，再参考钻孔和焊盘的对应的设计关系，4.45mm的钻孔最小需要设计焊盘的 直径为6.45mm，按W上所说的规范，封培库设计完两相邻的焊盘间距只有0.3mm，不满足波 峰焊的安全间距(大于等于Imm)。
[0054] 改变常规的设计，但必须保证两个相邻的插针的中屯、距离6.75mm是不变的，如果 改变运个尺寸，连接器是插不进印制电路板的。同时也需要符合能通过规定的电流安培数、 PCB可加工性、波峰焊不连锡的要求，所W在设计焊盘和钻孔的时候，保证钻孔的坐标不变， 需要在设计封装库的时候，只能偏移焊盘的坐标，使设计后的封装两相邻的焊盘间距能达 到波峰焊的安全要求(大于等于1mm)，如图1所示。本发明不仅仅保护大电流连接器件的波 峰锡封装设计，也包括其他类似的的连接器波峰焊封装库的设计，只要不满足常规的波峰 焊连锡的安全间距，都可W采取此发明的设计方法(如图2所示）。
[0055] 本实施例中，通过复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔1，每个钻孔1外围 设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘2,每两个相邻的钻孔1外围之间的波峰焊盘2之间的距离 不小于Imm的设计，解决了由于波峰焊的连锡短路，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不 能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，引起火灾，所导致的不安全隐患的技术问题，解决 了常规设计的封装库，业界的规范和设计软件通常情况下设计出来的就是运种效果的封 装，运种设计对大多数插件元器件来说基本都能满足波峰焊的要求，不会造成连