锡，但随着 电子产品对PCB的要求越来越高，不能一一满足了大电流、密间距的技术问题。
[0056]本发明的目的是通过改变传统的常规设计，波峰焊封装库设计使连接器插针的间 距保持不变，只改变相邻焊盘的尺寸坐标位置，使改变的焊盘部分偏移到左或右两边，焊盘 的尺寸面积不变，只增大了两相邻焊盘的安全距离，两相邻的焊盘就能满足印制电路板过 波峰焊时的安全间距。起到波峰焊焊接时不连锡的效果，又能保证大电流通流能力，设计完 后波峰焊封装库就可W避免波峰焊连锡的风险。
[0057] 请参阅图3,本发明实施例中提供的一种PCB封装库封装方法的一个实施例包括：
[0058] 301、确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距；
[0059]本实施例中，当需要通过如图1或图2所示实施例的PCB封装库结构进行待焊接元 器件的封装库设计时，首先需要确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距。
[0060] 302、根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中屯、间距；
[0061] 当确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距之后，需要根据插针间距 确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中屯、间距。
[0062] 303、根据中屯、间距在每个钻孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定。
[0063] 当根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中屯、间距之后， 需要根据中屯、间距在每个钻孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定，使得每两个相邻 的波峰焊盘之间的距离不小于1mm。
[0064]本实施例中，通过确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距，根据插 针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中屯、间距，根据中屯、间距在每个钻 孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定，使得每两个相邻的波峰焊盘之间的距离不小 于1mm。解决了常规设计的封装库，业界的规范和设计软件通常情况下设计出来的就是运种 效果的封装，运种设计对大多数插件元器件来说基本都能满足波峰焊的要求，不会造成连 锡，但随着电子产品对PCB的要求越来越高，不能一一满足了大电流、密间距的技术问题。
[0065]上面是对PCB封装库封装方法的过程进行的详细描述，下面将对根据插针间距确 定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中屯、间距，根据中屯、间距在每个钻孔外围一 圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定进行详细的描述，请参阅图4,本发明实施例中提供的一 种PCB封装库封装方法的另一个实施例包括：
[0066] 401、确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距；
[0067]本实施例中，当需要通过如图1或图2所示实施例的PCB封装库结构进行待焊接元 器件的封装库设计时，首先需要确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距。
[0068] 402、根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的左右相邻的两两钻孔的 第一中屯、间距和/或根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的上下相邻的两两钻 孔的第二中屯、间距；
[0069] 当确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距之后，需要根据插针间距 确定用于插入元器件的焊端或引脚的左右相邻的两两钻孔的第一中屯、间距和/或根据插针 间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的上下相邻的两两钻孔的第二中屯、间距。
[0070] 303、根据左右相邻的两两钻孔的第一中屯、间距或上下相邻的两两钻孔的第二中 屯、间距在每个钻孔外围一圈进行坐标偏移的楠圆形波峰焊盘的确定。
[0071] 当根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的左右相邻的两两钻孔的第 一中屯、间距和/或根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的上下相邻的两两钻孔 的第二中屯、间距之后，需要根据左右相邻的两两钻孔的第一中屯、间距或上下相邻的两两钻 孔的第二中屯、间距在每个钻孔外围一圈进行坐标偏移的楠圆形波峰焊盘的确定，使得每两 个相邻的波峰焊盘之间的距离不小于1mm。
[0072]本实施例中，通过确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距，根据插 针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中屯、间距，根据中屯、间距在每个钻 孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定，使得每两个相邻的波峰焊盘之间的距离不小 于1mm。解决了常规设计的封装库，业界的规范和设计软件通常情况下设计出来的就是运种 效果的封装，运种设计对大多数插件元器件来说基本都能满足波峰焊的要求，不会造成连 锡，但随着电子产品对PCB的要求越来越高，不能一一满足了大电流、密间距的技术问题。
[0073]所属领域的技术人员可W清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统， 装置和单元的具体工作过程，可W参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再寶述。
[0074]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所掲露的系统，装置和方法，可W 通过其它的方式实现。例如，W上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的 划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可W有另外的划分方式，例如多个单元或组件 可W结合或者可W集成到另一个系统，或一些特征可W忽略，或不执行。另一点，所显示或 讨论的相互之间的禪合或直接禪合或通信连接可W是通过一些接口，装置或单元的间接禪 合或通信连接，可W是电性，机械或其它的形式。
[0075] 所述作为分离部件说明的单元可W是或者也可W不是物理上分开的，作为单元显 示的部件可W是或者也可W不是物理单元，即可W位于一个地方，或者也可W分布到多个 网络单元上。可W根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目 的。
[0076] 另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可W集成在一个处理单元中，也可W 是各个单元单独物理存在，也可W两个或两个W上单元集成在一个单元中。上述集成的单 元既可W采用硬件的形式实现，也可W采用软件功能单元的形式实现。
[0077] 所述集成的单元如果W软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用 时，可W存储在一个计算机可读取存储介质中。基于运样的理解，本发明的技术方案本质上 或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可WW软件产品的形式 体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用W使得一台计算机 设备(可W是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全 部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM,Read-Only Memo巧）、随机存取存储器(RAM,RandomAccessMemcxry)、磁碟或者光盘等各种可W存储程 序代码的介质。
[0078] W上所述，W上实施例仅用W说明本发明的技术方案，而非对其限制;尽管参照前 述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可W对前 述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换;而运些 修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1. 一种PCB封装库结构，其特征在于，包括： 复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔； 每个所述钻孔外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘； 每两个相邻的所述钻孔外围之间的所述波峰焊盘之间的距离不小于1_。2. 根据权利要求1所述的PCB封装库结构，其特征在于，坐标偏移的所述波峰焊盘的偏 移量与每两个所述钻孔的中心间距相对应。3. 根据权利要求2所述的PCB封装库结构，其特征在于，所述元器件为大电流的连接器。4. 根据权利要求3所述的PCB封装库结构，其特征在于，复数个所述钻孔的中心间距与 所述连接器的焊端或引脚相对应。5. 根据权利要求1至4中任意一项所述的PCB封装库结构，其特征在于，所述波峰焊盘为 椭圆形结构。6. 根据权利要求5所述的PCB封装库结构，其特征在于，每两个所述钻孔外围之间的所 述波峰焊盘的上下间距和/或左右间距不小于1mm。7. -种PCB封装库封装方法，用于封装如权利要求1至6中任意一项所述的PCB封装库结 构，其特征在于，PCB封装库封装方法的步骤包括： 确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距； 根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中心间距； 根据所述中心间距在每个所述钻孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定，使得每 两个相邻的所述波峰焊盘之间的距离不小于1_。8. 根据权利要求7所述的PCB封装库封装方法，其特征在于，根据所述插针间距确定用 于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中心间距具体包括： 根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的左右相邻的两两钻孔的第一 中心间距。9. 根据权利要求7或8所述的PCB封装库封装方法，其特征在于，根据所述插针间距确定 用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中心间距具体包括： 根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的上下相邻的两两钻孔的第二 中心间距。10. 根据权利要求9所述的PCB封装库封装方法，其特征在于，根据所述中心间距在每个 所述钻孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定具体包括： 根据左右相邻的两两所述钻孔的第一中心间距或上下相邻的两两所述钻孔的第二中 心间距在每个所述钻孔外围一圈进行坐标偏移的椭圆形波峰焊盘的确定。
【专利摘要】本发明实施例公开了一种PCB封装库结构及封装方法，解决了由于波峰焊的连锡短路，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，引起火灾，所导致的不安全隐患的技术问题。本发明实施例PCB封装库结构包括：复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔；每个钻孔外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘；每两个相邻的钻孔外围之间的波峰焊盘之间的距离不小于1mm。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN105430938
【申请号】CN201510811277
【发明人】刘海龙
【申请人】广东威创视讯科技股份有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月19日...