三间隙的工序。
[0051]在上述的电子元件内置基板的制造方法中，通过包括这些工序，能够高效地制造电子元件内置基板的振动被进一步降低、振动所引起的可听音的发生被有效地防止或降低的电子元件内置基板。
[0052]本发明所涉及的电子元件内置基板的另一制造方法是具备芯体基板、被安装在芯体基板的一个主面上的至少一个电子元件、和在芯体基板的一个主面上埋设电子元件来设置的树脂层的电子元件内置基板的制造方法。
[0053]上述的电子元件如前述那样，是具备层叠体和第一外部电极以及第二外部电极的层叠电容器。
[0054]层叠体包括:层叠了通过在第一内部电极与第二内部电极之间插入电介质层而构成的电容器部件的静电电容表现部；和夹持该静电电容表现部的第一保护部以及第二保护部。另外，层叠体具有:与电容器部件的层叠方向平行且相互对置的两个端面；和对两个端面进行连接的侧面。
[0055]第一外部电极以及第二外部电极具有在层叠体的端面上设置的端面部，并且在该端面部分别与第一内部电极以及第二内部电极连接。
[0056]并且，本发明所涉及的电子元件内置基板的另一制造方法包括:安装工序；插入构件赋予工序；未固化树脂层赋予工序和树脂层形成工序。
[0057]安装工序是在芯体基板的一个主面上安装电子元件的工序。
[0058]插入构件赋予工序是向在芯体基板上安装的电子元件的第一外部电极的端面部上及其端面部上的接合构件上赋予第一插入构件，向第二外部电极的端面部上及其端面部上的接合构件上赋予第二插入构件的工序。
[0059]未固化树脂层赋予工序是向芯体基板的一个主面赋予埋设电子元件和第一插入构件以及第二插入构件的未固化树脂层的工序。
[0060]树脂层形成工序是使未固化树脂层加热固化的工序。
[0061]在上述的电子元件内置基板的制造方法中，通过包括这些工序，能够高效地制造电子元件内置基板的振动被降低、从而振动所引起的可听音的发生被防止或降低、而且提高了耐湿性和电子元件内置基板的刚性的电子元件内置基板。
[0062]在本发明所涉及的电子元件内置基板的另一制造方法的优选实施方式中，插入构件赋予工序是除了第一插入构件以及第二插入构件的赋予之外，还向层叠体的未被第一外部电极以及第二外部电极覆盖的部位上赋予第三插入构件的工序。
[0063]另外，未固化树脂层赋予工序是向芯体基板的一个主面赋予除了电子元件和第一插入构件以及第二插入构件之外还埋设第三插入构件的未固化树脂层的工序。
[0064]在上述的电子元件内置基板的制造方法中，通过包括这些工序，能够高效地制造电子元件内置基板的振动被进一步降低、从而振动所引起的可听音的发生被有效地防止或降低、而且提高了耐湿性和电子元件内置基板的刚性的电子元件内置基板。
[0065]发明效果
[0066]在本发明所涉及的电子元件内置基板中，即使发生了对电子元件施加电压所引起的形变，也会由于形成了第一间隙以及第二间隙而电子元件的端面附近的形变不被传递给树脂层。
[0067]因此，经由树脂层的电子元件的端面附近的形变向芯体基板的传递被阻断，从而电子元件内置基板的振动被降低，振动所引起的可听音的发生被防止或降低。
[0068]另外，在本发明所涉及的电子元件内置基板中，在第一间隙以及第二间隙分别具备第一插入构件以及第二插入构件的情况下，经由树脂层的电子元件的端面附近的形变向芯体基板的传递被缓和，从而可获得与上述同样的效果。
[0069]进而，能够使形成了间隙即空洞的树脂层接近未形成间隙的状态，因此能够使耐湿性和电子元件内置基板的刚性比仅形成了第一间隙以及第二间隙的状态提高。
[0070]另外，在本发明所涉及的电子元件内置基板的制造方法中，包括安装工序、间隙形成构件赋予工序、未固化树脂层赋予工序和树脂层形成工序。
[0071]并且，将在间隙形成构件赋予工序中赋予的第一间隙形成构件以及第二间隙形成构件，在未固化树脂层赋予工序中与电子元件一起埋设到未固化树脂层中，在树脂层形成工序中与未固化树脂层的加热固化一起进行加热除去。
[0072]其结果，在树脂层与第一外部电极的端面部及该端面部上的接合构件之间形成第一间隙，在树脂层与第二外部电极的端面部及该端面部上的接合构件之间形成第二间隙。
[0073]因此，通过该制造方法，能够高效地制造电子元件内置基板的振动被降低、振动所引起的可听音的发生被防止或降低的电子元件内置基板。
[0074]进而，在本发明所涉及的电子元件内置基板的另一制造方法中，包括安装工序、插入构件赋予工序、未固化树脂层赋予工序和树脂层形成工序。
[0075]并且，将在插入构件赋予工序中赋予的第一插入构件以及第二插入构件，在未固化树脂层赋予工序中与电子元件一起埋设到未固化树脂层中，在树脂层形成工序中对未固化树脂层进行加热固化。
[0076]其结果，设为在树脂层与第一外部电极的端面部及该端面部上的接合构件之间插入了第一插入构件、在树脂层与第二外部电极的端面部及该端面部上的接合构件之间插入了第二插入构件的状态。
[0077]因此，根据该另一制造方法，能够高效地制造电子元件内置基板的振动被降低、从而振动所引起的可听音的发生被防止或降低、而且提高了耐湿性和电子元件内置基板的刚性的电子元件内置基板。
【附图说明】
[0078]图1是本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板I的俯视图。
[0079]图2是本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板I的剖视图。图2A是包含图1的Yl-Yl线的面的向视剖视图。图2B是包含图1的Xl-Xl线的面的向视剖视图。
[0080]图3是用于说明图1以及图2所示的本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板I的制造方法的一例的图，图3A以及图3B是不意性表不安装工序的图，图3C是不意性表示间隙形成构件赋予工序的图。
[0081]图4是用于说明图1以及图2所示的本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板I的制造方法的一例的图，图4A是不意性表不未固化树脂层赋予工序的图，图4B以及图4C是示意性表示树脂层形成工序的图。
[0082]图5是本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第一变形例IA的相当于图1的俯视图。
[0083]图6是本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第一变形例IA的相当于图2的剖视图。
[0084]图7是本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第二变形例IB的相当于图1的俯视图。
[0085]图8是本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第二变形例IB的相当于图2的剖视图。
[0086]图9是本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第三变形例IC的相当于图1的俯视图。
[0087]图10是本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第三变形例IC的相当于图2的剖视图。
[0088]图11是本发明的第二实施方式所涉及的电子元件内置基板的俯视图。
[0089]图12是本发明的第二实施方式所涉及的电子元件内置基板ID的剖视图。图12A是包含图11的Y5-Y5线的面的向视剖视图。图12B是包含图11的X5-X5线的面的向视剖视图。
[0090]图13是用于说明图11以及图12所示的本发明的第二实施方式所涉及的电子元件内置基板ID的制造方法的一例的图，图13A以及图13B是示意性表示安装工序的图，图13C是示意性表示插入构件赋予工序的图。
[0091]图14是用于说明图11以及图12所示的本发明的第二实施方式所涉及的电子元件内置基板ID的制造方法的一例的图，图14A是不意性表不未固化树脂层赋予工序的图，图14B以及图14C是不意性表不树脂层形成工序的图。
[0092]图15是本发明的第二实施方式所涉及的电子元件内置基板的变形例IE的相当于图11的俯视图。
[0093]图16是本发明的第二实施方式所涉及的电子元件内置基板的变形例IE的相当于图12的剖视图。
[0094]图17是【背景技术】的电子元件内置基板100的剖视图。
[0095]图18是用于说明本发明所要解决的课题的层叠陶瓷电容器的剖视图。
[0096]图19是用于说明本发明所要解决的课题的将层叠陶瓷电容器安装在基板上的状态的剖视图。图19A是未施加电压的状态。图19B是说明施加了电压时的形变的状态的概略剖视图。
[0097]-符号说明-
[0098]I 电子元件内置基板
[0099]10 电子元件(层叠陶瓷电容器)
[0100]11 陶瓷层叠体
[0101]12 第一外部电极
[0102]13 第二外部电极
[0103]14 陶瓷电介质层
[0104]15 第一内部电极
[0105]16 第二内部电极
[0106]B 芯体基板
[0107]Gl 第一间隙
[0108]G2 第二间隙
[0109]G3 第三间隙
[0110]IMl第一插入构件
[0111]IM2第二插入构件
[0112]IM3第三插入构件
[0113]UCR未固化树脂层
[0114]R 树脂层
[0115]S 接合构件
[0116]TP12第一外部电极的端面部
[0117]TP13第二外部电极的端面部
[0118]Wl 第一间隙形成构件
[0119]W2 第二间隙形成构件
[0120]W3 第三间隙形成构件
【具体实施方式】
[0121]以下示出本发明的实施方式来进一步详细说明作为本发明的特征之处。
[0122]-电子元件内置基板的第一实施方式_
[0123]关于本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板I，利用图1以及图2进行说明。
[0124]〈电子元件内置基板的构造〉
[0125]图1是本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板I的俯视图。图2A是包含图1的Yl-Yl线的面的向视剖视图。图2B是包含图1的Xl-Xl线的面的向视剖视图。
[0126]本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板I具备:芯体基板B ;被安装在芯体基板B的一个主面上的电子元件10 ;和在芯体基板B的一个主面上埋设电子元件10来设置的