[0170]图5是本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第一变形例IA的俯视图。图6A是包含图5的Y2-Y2线的面的向视剖视图。图6B是包含图5的X2-X2线的面的向视剖视图。
[0171]在本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第一变形例IA中，在树脂层R、与陶瓷层叠体11的未被第一外部电极12以及第二外部电极13覆盖的部位之间还形成有第三间隙G3。
[0172]此外，图6B表示第三间隙G3形成为以环状包围陶瓷层叠体11的侧面、且与第一间隙Gl以及第二间隙G2连接而成为一体的间隙G的情况。
[0173]上述的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第一变形例1A，在前述的电子元件内置基板的制造方法的间隙形成构件赋予工序中，在按照包围安装于芯体基板B的一个主面的电子元件10的方式赋予了间隙形成构件之后，通过前述的失蜡法来形成间隙而进行制造。
[0174]S卩，在本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第一变形例IA中，SP使发生了向电子元件10施加电压所引起的形变，也由于除了第一间隙Gl以及第二间隙G2之外还形成了第三间隙G3而电子元件10的端面附近以及侧面附近的形变不会传递给树脂层。
[0175]因此，经由树脂层R而电子元件10的形变向芯体基板B的传递被进一步阻断，从而电子元件内置基板IA的振动被进一步降低，振动所引起的可听音的发生被有效地防止或降低。
[0176]此外，在图6B中，表示了第一间隙G1、第二间隙G2以及第三间隙G3成为一体而形成了间隙G的情况。另一方面，也可如图6C所示那样分别独立地形成。该情况下，能够消除第一外部电极12以及第二外部电极13的侧面部上的间隙，因此能够实现电子元件内置基板IA的薄型化。
[0177]〈第一实施方式的第二变形例〉
[0178]关于本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第二变形例1B，利用图7以及图8进行说明。
[0179]此外，在本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第二变形例IB中，电子元件10的形态与前述的电子元件内置基板I不同，除此之外是公共的，因此省略公共部分的说明。此外，芯体基板B与前述的第一实施方式同样地简化地进行了图示。
[0180]图7是本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第二变形例IB的俯视图。图8A是包含图7的Y3-Y3线的面的向视剖视图。图8B是包含图7的X3-X3线的面的向视剖视图。
[0181]在本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第二变形例IB中，电子元件10具有通过接合构件S而安装于第一外部电极12的第一电极端子Tll和安装于第二外部电极13的第二电极端子T12。并且，电子元件10将第一电极端子Tll以及第二电极端子T12利用接合构件S而分别与第一安装盘Lll以及第二安装盘L12连接，从而被安装到芯体基板B上。
[0182]在上述的电子元件内置基板IB中也与前述的电子元件内置基板I同样地，在树脂层R与各外部电极的端面部及该端面部上的接合构件S之间形成间隙，从而电子元件内置基板IB的振动被降低，进而振动所引起的可听音的发生被防止或降低。
[0183]此外，在图SB中，表示了第一间隙Gl以及第二间隙G2分别到达了第一安装盘Lll以及第二安装盘L12的情况。另一方面，如图SC所示，也可以到达第一电极端子Tll以及第二电极端子T12的相对于芯体基板B直立的部分的中途。
[0184]〈第一实施方式的第三变形例〉
[0185]关于本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第三变形例1C，利用图9以及图10进行说明。
[0186]此外，在本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第三变形例IC中，与第二变形例IB同样，电子元件10的形态与前述的电子元件内置基板I不同，除此之外是公共的，因此省略公共部分的说明。此外，对于芯体基板B，与前述的第一实施方式同样地简化地进行了图示。
[0187]图9是本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第三变形例IC的俯视图。图1OA是包含图9的Y4-Y4线的面的向视剖视图。图1OB是包含图9的X4-X4线的面的向视剖视图。
[0188]在本发明的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板的第三变形例IC中，电子元件10具有所谓的内插器I。内插器I具有实质上平行的一个主面和另一主面，在一个主面上设置有第一中继盘ILll以及第二中继盘IL12，在另一主面上设置有第三中继盘IL21以及第四中继盘IL22。第一中继盘ILll以及第二中继盘IL12分别与第三中继盘IL21以及第四中继盘IL22导通。
[0189]内插器I的第一中继盘ILll以及第二中继盘IL12通过接合构件S而分别与第一外部电极12以及第二外部电极13连接。另外，在内插器I的另一主面上设置的第三中继盘IL21以及第四中继盘IL22通过焊料S而分别与芯体基板B上的第一安装盘Lll以及第二安装盘L12连接。
[0190]其结果，第一外部电极12经由内插器I而与第一安装盘Lll连接。另外，第二外部电极13经由内插器I而与第二安装盘L12连接。
[0191]在上述的电子元件内置基板IC中也与前述的电子元件内置基板I同样，在树脂层R与各外部电极的端面部及该端面部上的接合构件S之间形成间隙，从而电子元件内置基板IC的振动被降低，进而振动所引起的可听音的发生被防止或降低。
[0192]此外，在图1OB中，表示了第一间隙Gl以及第二间隙G2分别到达了第一安装盘Lll以及第二安装盘L12的情况，但也可以如图1OC所示那样到达内插器I。
[0193]-电子元件内置基板的第二实施方式-
[0194]关于本发明的第二实施方式所涉及的电子元件内置基板1D，利用图11以及图12进行说明。
[0195]此外，在本发明的第二实施方式所涉及的电子元件内置基板ID中，在树脂层R与电子元件10之间形成的间隙中具备插入构件这一点与前述的电子元件内置基板I不同，除此之外是公共的，因此省略公共部分的说明。此外，对于芯体基板B，与前述的第一实施方式同样地简化地进行了图示。
[0196]〈电子元件内置基板的构造〉
[0197]图11是本发明的第二实施方式所涉及的电子元件内置基板ID的俯视图。图12A是包含图11的Y5-Y5线的面的向视剖视图。图12B是包含图11的X5-X5线的面的向视剖视图。
[0198]在本发明的第二实施方式所涉及的电子元件内置基板ID中，第一间隙Gl具备弹性模量比树脂层R低的第一插入构件頂1，第二间隙G2具备弹性模量比树脂层R低的第二插入构件頂2。
[0199]即，在本发明的第二实施方式所涉及的电子元件内置基板ID中，即使发生了向电子元件10施加电压所引起的形变，电子元件10的端面附近的形变也会被弹性模量低而容易变形的第一插入构件頂I以及第二插入构件頂2缓和。
[0200]因此，经由树脂层R而电子元件10的端面附近的形变向芯体基板B的传递被抑制，从而电子元件内置基板ID的振动被降低，振动所引起的可听音的发生被防止或降低。
[0201]另外，第一间隙Gl具备第一插入构件頂I，第二间隙G2具备第二插入构件頂2，从而能够使形成有间隙即空洞的树脂层R接近未形成间隙的状态。因此，能够使耐湿性和电子元件内置基板ID的刚性比仅形成了第一间隙Gl以及第二间隙G2的状态提高。
[0202]此外，在图11以及图12中，第一插入构件頂I以及第二插入构件頂2为相同形状，但并不限于此，第一插入构件頂1以及第二插入构件頂2也可以为非对称的形状。
[0203]另外，在图11以及图12中，陶瓷层叠体11的第一保护部Pl的厚度与第二保护部P2的厚度实质上相同。另一方面，与第一实施方式同样，可以使电子元件10的第一保护部Pl的厚度比第二保护部P2的厚度厚。
[0204]〈电子元件内置基板的制造方法〉
[0205]关于本发明的第二实施方式所涉及的电子元件内置基板ID的制造方法的一例，利用图13以及图14进彳丁说明。图13以及图14是不意性表不在电子兀件内置基板ID的制造方法的一例中依次进行的安装工序、插入构件赋予工序、未固化树脂层赋予工序以及树脂层形成工序的图。此外，图13以及图14的各图相当于包含图11的X5-X5线的面的向视剖视图(图12B)。
[0206]此外，本发明的第二实施方式所涉及的电子元件内置基板ID的制造方法，代替间隙形成构件赋予工序而具备插入构件赋予工序这一点与前述的第一实施方式所涉及的电子元件内置基板I的制造方法不同。因此成为:未固化树脂层赋予工序中对电子元件10和插入构件进行埋设，以及树脂层形成工序中仅使未固化的树脂层UCR加热固化。
[0207]这些并不是本质上的差异，而且上述内容以外是公共的，因此对于实质上公共的内容省略详细的说明，主要说明插入构件赋予工序。
[0208]<安装工序>
[0209]图13A以及图13B是示意性表示电子元件内置基板ID的制造方法的安装工序的图。通过安装工序，电子元件10成为被安装在芯体基板B的一个主面上的状态。
[0210]〈插入构件赋予工序〉
[0211]图13C是示意性表示电子元件内置基板ID的制造方法的插入构件赋予工序的图。通过插入构件赋予工序，成为向第一外部电极12的端面部TP12上以及端面部TP12上的接合构件S上赋予了第一插入构件頂1、向第二外部电极13的端面部TP13上以及端面部TP13上的接合构件S上赋予了第二插入构件頂2的状态。
[0212]此外，图13C表示利用相同材料并以成为相同体积的方式在各端面部上以及各接合构件上赋予了第一插入构件頂I以及第二插入构件頂2的情况。
[0213]第一插入构件頂I以及第二插入构件頂2是不易通过加热而软化并液状化、且弹性模量比树脂层R低的材料，能够使用例如软化点比后述的树脂层形成工序中的加热温度充分高的低弹性模量的树脂等。第一插入构件頂I以及第二插入构件頂2向各端面部上以及各接合构件上的赋予，能够利用液状的插入构件的材料并由未图示的分配器等来进行。或者，也可通过使半固化状态的插入构件的材料附着在各端面部上以及各接合构件上来进行。进而，还可将形成为给定的形状的海绵状的树脂嵌入电子元件10的两个端面来进行。
[0214]此外，第一插入构件IMl和第二插入构件IM2可以是不同的材料。另外，第一插入构件頂I和第二插入构件頂2可以是不同的体积。