一种印制电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种印制电路板，包括有基板、流胶槽、插槽和去屑槽，基板四周边缘上设有流胶槽，基板上设有至少两个插槽，相邻两插槽之间设有去屑槽；本实用新型针对现有的技术焊接面积小的同时导胶不均匀的问题，采用在基板四周边缘上设有流胶槽、基板上设有至少两个插槽的方式，因此就增加了焊接面积的同时焊接比较均匀。
【专利说明】—种印制电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种印制电路板。
【背景技术】
[0002]目前，现有的印制电路板焊接面积小，钻孔时需要人工清理因钻孔留下的残屑，延长了工作时间，降低了生产效率，并且在印制电路板叠放时难以保证板面的对齐，同时导胶时容易不均匀。
实用新型内容
[0003]针对以上现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种印制电路板，这样就能增加了焊接面积的同时焊接比较均匀。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种印制电路板，包括有基板、流胶槽、插槽和去屑槽，基板四周边缘上设有流胶槽，基板上设有至少两个插槽，相邻两插槽之间设有去屑槽。
[0006]插槽两侧设有焊孔。
[0007]基板上设有安装孔。
[0008]焊孔外围通过树脂胶粘结有绝缘圈。
[0009]本实用新型的有益效果为:针对现有的技术焊接面积小的同时导胶不均匀的问题，采用在基板四周边缘上设有流胶槽、基板上设有至少两个插槽的方式，因此就增加了焊接面积的同时焊接比较均匀。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图中:1为基板；2为流胶槽；3为插槽；4为去屑槽；5为焊孔；6为安装孔；7为绝缘圈。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步详细说明。
[0013]本实用新型提供了一种印制电路板，包括有基板、流胶槽、插槽和去屑槽，基板四周边缘上设有流胶槽，基板上设有至少两个插槽，相邻两插槽之间设有去屑槽，插槽两侧设有焊孔，基板上设有安装孔，焊孔外围通过树脂胶粘结有绝缘圈。
[0014]基板四周边缘上设有流胶槽，基板上设有至少两个插槽，可以保证流胶比较均匀的同时增加了焊接面积，去屑槽保证了产品的清洁，增加了去屑能力，安装孔可以方便安装的同时还可以很好的对产品进行定位，焊孔可以进行焊接的同时焊孔外围设有的绝缘圈可以避免焊接时焊锡外溢造成产品短路损坏，因此就提高了生产效率，节约了能源，降低了生产成本。[0015]本实用新型针对现有的技术焊接面积小的同时导胶不均匀的问题，采用在基板四周边缘上设有流胶槽、基板上设有至少两个插槽的方式，因此就增加了焊接面积的同时焊接比较均匀。
【权利要求】
1.一种印制电路板，包括有基板、流胶槽、插槽和去屑槽，其特征是，基板四周边缘上设有流胶槽,基板上设有至少两个插槽,相邻两插槽之间设有去屑槽。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征是，插槽两侧设有焊孔。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征是，基板上设有安装孔。
4.根据权利要求2所述的一种印制电路板，其特征是，焊孔外围通过树脂胶粘结有绝缘圈。
【文档编号】H05K1/02GK203675419SQ201320697097
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年11月6日 优先权日:2013年11月6日
【发明者】张仁军 申请人:广德宝达精密电路有限公司