安装基板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种即使在通过螺丝将在信号生成用的元件周围安装有多个电子元件的基板固定时，也能够抑制对元件施加应力的安装基板。在安装基板的基板中，在安装有磁感应元件以及电子元件的内侧安装区域与用于通过螺丝固定安装基板的孔之间延伸有狭缝。狭缝在包围内侧安装区域的周向的一部分留有带状的连接部并以包围内侧安装区域的方式延伸，且两个孔形成在连接孔之间的假想线与连接部的延伸方向倾斜交叉的位置。在内侧安装区域中，一部分的电子元件安装于在X方向夹着磁感应元件的两侧，其他部分的电子元件安装于在Y方向夹着磁感应元件的两侧。
【专利说明】安装基板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种在基板安装有元件的安装基板。
【背景技术】
[0002]在传感器装置等中使用在基板安装有传感器元件的安装基板，所述安装基板通过螺丝固定在各种设备中。此时，从利用螺丝而固定的固定位置对安装基板施加有应力，其结果是在安装基板产生如在图7中示出的模拟结果一样的变形。图7(a)为示出通过螺丝88a、88b进行固定时的安装基板500的平面内的变形量的分布的说明图，图7 (b)、(c)是示出从图7(a)的箭头Fa观察时的安装基板的变形量的说明图，以及示出从图7(a)的箭头Fb观察时的安装基板的变形量的说明图。由图7可知，通过螺丝88a、88b固定安装基板后，在安装基板施加有应力，其结果是产生位于相对于连接固定螺丝88a、88b的位置的假想线正交的方向的部分要浮起的变形。其结果是，存在安装于安装基板的传感器元件等的输出存在偏差的问题。
[0003]例如，在磁传感器装置中，采用在基板安装有磁感应元件的安装基板结构。所述磁感应元件在元件基板的一面形成有由磁阻膜构成的多个磁感应膜，且基于从通过多个磁感应膜构成的两相(A相以及B相)的桥接电路输出的输出检测旋转体的角度速度和角度位置等。此时，若伴随安装基板的变形而在磁感应元件施加有应力，则在磁感应膜施加有应力。在此，通过磁感应膜构成桥接电路时，即使在各磁感应膜施加有应力而产生电阻变化，所述变化也会被抵消。但是，在利用磁感应膜的磁传感器装置中，尽管通过磁感应膜构成桥接电路，但若施加在多个磁感应膜的应力不同，输出也会发生变动。
[0004]而在安装基板中，提出一种由狭缝包围元件的安装区域的周围的结构(参照专利文献I)。并且，提出一种在安装基板上的固定螺丝的位置与安装区域之间设置狭缝的结构(参照专利文献2、3)。
现有技术文献专利文献
[0005]专利文献I日本特开平9-148687号公报专利文献2日本特开2002-158407号公报
专利文献3日本特开2007-305921号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0006]但是，如专利文献I?3所述，由于在利用狭缝缓和从外部到安装区域的应力传递的结构中安装区域变窄，因此在传感器元件的附近配置电容和电阻等电子部件。其结果是，环境温度发生变化时，会产生由于用于电子元件的安装的焊锡与基板之间的热膨胀系数的差而在内侧安装区域产生应力，所述应力施加在传感器元件中而导致输出发生变动的新问题。
[0007]鉴于以上问题点，本发明的课题是提供一种即使在利用螺丝将在信号生成用的元件的周围安装有多个电子元件的基板固定时，也能够抑制在元件施加应力的安装基板。
解决技术问题所采用的技术方案
[0008]为了解决上述课题，本发明所涉及的安装基板的特征是，其具有基板、安装在该基板的内侧安装区域的信号生成用元件、以及在所述内侧安装区域中安装在所述元件的周围的多个电子元件，在所述基板形成有用于通过螺丝固定该基板的多个孔、以及在所述内侧安装区域与所述孔之间沿与连接所述内侧安装区域与所述孔的假想线交叉的方向延伸的狭缝，且在俯视时，所述多个电子元件的一部分或者全部在所述基板的面内方向的第一方向上安装在夹着所述元件的两侧。
[0009]在本发明中，由于在安装有元件以及电子元件的内侧安装区域与用于通过螺丝固定基板的孔之间形成有狭缝，因此利用孔而通过螺丝固定基板时的应力被狭缝吸收。因此，通过螺丝固定时的应力不易传递到内侧安装区域。并且，在内侧安装区域中，由于多个电子元件的一部分或者全部安装于在第一方向夹着元件的两侧，因此在环境温度发生变化时，即使由于用于电子元件的安装的焊锡与基板的热膨胀系数的差而在内侧安装区域产生应力，在第一方向上对元件各向同性地施加有应力。因此，能够抑制由于应力而导致来自元件的输出发生变动。
[0010]在本发明中，优选在俯视时，所述多个电子兀件的一部分安装于在所述第一方向夹着所述元件的两侧，其他部分安装于在所述基板的面内方向的与所述第一方向正交的第二方向夹着所述元件的两侧。根据所述结构，在环境温度发生变化时，即使由于用于电子元件的安装的焊锡与基板的热膨胀系数的差而在内侧安装区域产生应力，也在第二方向上各向同性地施加应力。因此，能够抑制由于应力而导致来自元件的输出发生变动。
[0011]在本发明中，η为2以上的整数时，优选所述多个电子元件的各安装位置处于具有以所述元件为中心的η周对称的旋转对称性的关系。根据所述结构，当环境温度发生变化时，即使由于用于电子元件的安装的焊锡与基板的热膨胀系数的差而在内侧安装区域产生应力，在元件各向同性地施加应力。因此，能够抑制由于应力而导致来自元件的输出发生变动。
[0012]在本发明中，在所述多个电子元件中，优选同一种类的电子元件的各安装位置处于具有以所述元件为中心的η周对称的旋转对称性的关系。根据所述结构，当环境温度发生变化时，即使由于用于电子元件的安装的焊锡与基板的热膨胀系数的差而在内侧安装区域产生应力，在元件各向同性地施加应力。因此，能够抑制由于应力而导致来自元件的输出发生变动。本发明中的所谓“种类相同”是指彼此的电阻等、或者彼此的电容等，功能相同，且尺寸相同的意思，即使容量等额定值不同，也相当于为同一种类。
[0013]在本发明中，所述狭缝在包围所述内侧安装区域的周向的一部分留有带状的连接部并以包围所述内侧安装区域的方式延伸，所述多个孔优选形成在连接该孔之间的假想线与所述连接部的延伸方向倾斜交叉的位置。根据所述结构，利用孔而通过螺丝固定基板时的应力不易经由连接部传递到内侧安装区域。
[0014]在本发明中，优选连接所述孔之间的假想线相对于所述连接部的延伸方向以45° ±15°的角度交叉。根据所述结构，利用孔而通过螺丝固定基板时的应力不易经由连接部传递到内侧安装区域。
[0015]在本发明中，所述多个孔优选为配置在夹着所述内侧安装区域的两侧的两个孔。根据所述结构，由于能够将利用螺丝固定的固定地方限制在所需最小限度，因此利用孔而通过螺丝固定基板时的应力较小。
[0016]在本发明中，所述元件以及所述电子元件能够采用安装在所述基板的一面的结构。
[0017]在本发明中，能够采用在所述基板的另一面的与所述元件重叠的位置安装其他电子元件的结构。根据所述结构，由于能够通过内侧安装区域的两面消除应力，因此不易在元件施加应力。
[0018]在本发明中，所述基板优选在相对于所述狭缝与所述内侧安装区域相反的一侧具有安装有其他电子元件的外侧安装区域。根据所述结构，能够将若配置在元件的附近则会对元件施加应力的电子元件安装在狭缝的外侧(外侧安装区域)。
[0019]在本发明中，能够采用所述元件为传感器元件的结构。
[0020]在本发明中，能够采用所述传感器元件为具有构成桥接电路的磁感应膜的磁感应元件的结构。
发明效果
[0021]在本发明中，由于在安装有元件以及电子元件的内侧安装区域与用于通过螺丝固定基板的孔之间形成有狭缝，因此利用孔而借助螺丝固定基板时的应力被狭缝吸收。因此，借助螺丝固定时的应力不易传递到内侧安装区域。并且，在内侧安装区域中，由于多个电子元件的一部分或者整体安装于在第一方向夹着元件的两侧，因此在环境温度发生变化时，即使由于用于电子元件的安装的焊锡与基板的热膨胀系数的差而在内侧安装区域产生应力，也在第一方向上对元件各向同性地施加应力。因此，能够抑制由于应力而导致来自元件的输出发生变动。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是示出具有本发明的实施方式一所涉及的安装基板的磁传感器装置、以及旋转编码器的结构的说明图。
图2是示出具有本发明的实施方式一所涉及的安装基板的磁传感器装置的检测原理的说明图。
图3是本发明的实施方式一所涉及的安装基板的俯视图。
图4是本发明的实施方式二所涉及的安装基板的俯视图。
图5是本发明的实施方式三所涉及的安装基板的剖视图。
图6是本发明的实施方式四所涉及的安装基板的俯视图。
图7是示出伴随施加在基板上的应力产生的变形的模拟结果的说明图。
【具体实施方式】
[0023]以下参照附图对使用本发明的安装基板进行说明。在以下的说明中，关于安装基板，对磁传感器装置用的安装基板进行说明。另外，在以下的说明中，以在基板50的面内方向相交叉的X方向以及Y方向中的一方向为“第一方向”，另一方向为“第二方向”。
[0024](实施方式一) 图1是示出具有本发明的实施方式一所涉及的安装基板的磁传感器装置10、以及旋转编码器I的结构的说明图，图1(a)、(b)分别是针对磁感应元件4等的信号处理系统的说明图、以及用于将安装有磁感应元件4等的安装基板固定在固定体侧的螺栓的说明图。图2是示出具有本发明的实施方式一所涉及的安装基板的磁传感器装置10的检测原理的说明图，图2(a)、(b)、(c)、(d)分别是示出A相用的磁感应膜的电连接结构的说明图、示出B相用的磁感应膜的电连接结构的说明图、从磁感应元件4输出的信号的说明图、以及示出所述信号与旋转体2的角度位置(电角)之间的关系的说明图。
[0025]图1 (a)中所示的旋转编码器I为通过磁传感器装置10磁性检测旋转体2相对于固定体(未图示)的绕轴线(绕旋转轴线)的旋转的装置，固定体借助图1(b)所示的保持架8等固定于马达装置的框架等，旋转体2在与马达装置的旋转输出轴等连接的状态下使用。在旋转体2侧保持有使在周向逐一交替磁化成N极与S极的磁化面21朝向旋转轴线方向L的一侧的磁铁20，磁铁20与旋转体2 —体绕旋转轴线旋转。
[0026]在固定体侧设置有在旋转轴线方向L的一侧与磁铁20的磁化面21对置的磁感应元件4以及具有进行后述的处理的控制部90等的磁传感器装置10。并且，磁传感器装置10在与磁铁20对置的位置具有第一霍尔元件61、位于相对于第一霍尔元件61在周向偏离90°机械角的地方的第二霍尔元件62。
[0027]磁感应元件4为具有元件基板40、相对于磁铁20的位相相互具有90°的位相差的二相的磁感应膜(A相(SIN)的磁感应膜、以及B相(COS)的磁感应膜)的磁阻元件。在所述磁感应元件4中,A相的磁感应膜包括具有180°的位相差来进行旋转体2的移动检测的+A相(SIN+)的磁感应膜43、以及-A相(SIN-)的磁感应膜41，B相的磁感应膜包括具有180°的位相差来进行旋转体2的检测的+B相(COS+)的磁感应膜44、以及-B相(C0S-)的磁感应膜42。
[0028]+A相的磁感应膜43以及-A相的磁感应膜41构成图2 (a)所示的桥接电路，且一端与A相用的电源端子VccA连接，另一端与A相用的接地端子GNDA连接。在+A相的磁感应膜43的中点位置设置输出+A相的输出端子+A，在-A相的磁感应膜41的中点位置设置输出-A相的输出端子-A。并且，+B相的磁感应膜44以及-B相的磁感应膜42也与+A相的磁感应膜44以及-A相的磁感应膜41 一样构成图2(b)中所示的桥接电路，且一端与B相用的电源端子VccB连接，另一端与B相用的接地端子GNDB连接。在+B相的磁感应膜44的中点位置设置输出+B相的输出端子+B，在-B相的磁感应膜42的中点位置设置输出-B相的输出端子-B。另外，在图2中，为了方便说明分别记载了 A相用的电源端子VccA和B相用的电源端子VccB，但A相用的电源端子VccA与B相用的电源端子VccB也可共通。并且，在图2中为了方便说明，分别记载了 A相用的接地端子GNDA以及B相用的接地端子GNDB，但A相用的接地端子GNDA与B相用的接地端子GNDB也可共通。
[0029]所述结构的磁感应元件4如图1 (a)所示，在磁铁20中配置于在旋转轴线方向L与磁化边界部分重叠的位置。因此，磁感应元件4的磁感应膜41?44能够以各磁感应膜41?44的电阻值的饱和灵敏度区域以上的磁场强度检测在磁化面21的面内方向上指向发生变化的旋转磁场。即，在磁化边界线部分中，以各磁感应膜41?44的电阻值的饱和灵敏度区域以上的磁场强度产生面内方向的指向发生变化的旋转磁场。在此，所谓饱和灵敏度区域一般来讲是指除电阻值变化量k能够与磁场强度H相似地用「k - H2」的式子表示的区域以外的区域。并且，以饱和灵敏度区域以上的磁场强度检测旋转磁场(磁矢量的旋转)的方向时的原理利用在对磁感应膜41~44通电的状态下，施加电阻值饱和的磁场强度时，磁场与电流方向所成的角度Θ与磁感应膜41~44的电阻值R之间存在下式所示的关系。
R=R0-kXsin2 Θ
RO:无磁场中的电阻值
k:电阻值变化量(饱和灵敏度区域以上时为定数)
基于此原理检测旋转磁场，由于角度Θ发生变化则电阻值R沿正弦波发生变化，因此能够获得波形质量高的A相输出以及B相输出。
[0030]在本实施方式的磁传感器装置10以及旋转编码器I中，在磁感应元件4、第一霍尔元件61、以及第二霍尔元件62构成宽幅电路91、92、95、96和具有对从这些宽幅电路91、92、95、96输出的正弦波信号sirucos进行插补处理和各种演算处理的CPU(演算电路)等的控制部90，且基于磁感应元件4、第一霍尔元件61以及第二霍尔元件62的输出求得旋转体2相对于固定体的旋转角度位置。
[0031]更具体地说，在旋转编码器I中，旋转体2旋转一周，则从磁感应元件4 (磁阻元件)输出两周期的图2(c)所示的正弦波信号sirucos。因此，通过放大电路91、92放大正弦波信号sirucos后，在控制部90求得图2(d)所示的李萨如图，若从正弦波信号sirucos求出eztarTYsin / cos)，则知道旋转输出轴的角度位置Θ。并且，在本实施方式中，在从磁铁20的中心看偏离90°的位置配置第一霍尔元件61以及第二霍尔元件62。因此,通过第一霍尔元件61以及第二霍尔元件62的输出组合，能够知道现在位置位于正弦波信号sirucos中的哪一个区间。因此，旋转编码器I基于在磁感应元件4的检测结果、在第一霍尔元件61的检测结果、以及在第二霍尔元件62的检测结果能够生成旋转体2的绝对角度位置信息，且能够进行完整动作。
[0032] (安装基板5的固定结构)
在将图1(a)所示的磁感应元件4固定在固定体时,例如,使用图1(b)所示的保持架8。保持架8具有圆环状的凸缘部81、和从凸缘部81的内周缘突出的圆筒部82。在凸缘部81形成有用于将保持架8固定在固定体的圆筒状的座部84a、84b、84c。在圆筒部82的端板部820形成有两个螺纹孔85a、85b。
[0033]并且，磁感应元件4以与后述的电子元件一同安装在基板50的安装基板5的状态通过两个螺丝88a、88b固定到保持架8的圆筒部82的端板部820。因此，在安装基板5的基板50上形成有用于固定螺丝88a、88b的两个孔59a、59b。
[0034](安装基板5的详细结构)
图3是本发明的实施方式一所涉及的安装基板5的俯视图。如图3所示，安装基板5具有基板50、安装在基板50的内侧安装区域51的磁感应元件4 (信号生成用的元件)和在内侧安装区域51安装在磁感应元件4的周围的多个电子元件71、72、73。安装种类相同的四个部件作为电子元件71，安装种类相同的四个元件作为电子元件72，安装种类相同的两个部件作为电子元件73。在所述的电子元件71、72、73中，所谓“种类相同”是指彼此的电阻等、或者彼此的电容等、功能相同且尺寸相同，即使容量等定额值不同，也相当于相同种类。在本实施方式中，磁感应元件4以及电子元件71、72、73安装在基板50的一面501。
[0035]基板50为在酚醛基板和玻璃环氧基板等形成有配线的印刷配线基板，在本实施方式中，基板50为具有在基板50的面内方向沿相互呈直角交叉的X方向以及Y方向延伸的四个边50a、50b、50c、50d的四边形的平面形状。在基板50形成有用于通过螺丝88a、88b固定基板50的两个孔59a、59b。在本实施方式中，孔59a、59b形成在位于基板50的对角的角(边50a与边50b之间的角、以及边50c与边50d之间的角)附近。
[0036]在基板50中，在内侧安装区域51的周围形成有狭缝52，狭缝52在内侧安装区域51与孔59a、59b之间沿与连接内侧安装区域51与孔59a、59b的假想线交叉的方向延伸。更具体地说，狭缝52为具有相对置且沿X方向延伸的两个边部分52a、52e和相对置且沿Y方向延伸的两个边部分52c、52g以及倾斜延伸的四个边部分52b、52d、52f、52h的八边形。因此，狭缝52的边部分52b在内侧安装区域51与孔59a之间沿与连接内侧安装区域51与孔59a的假想线交叉的方向延伸，狭缝52的边部分52f在内侧安装区域51与孔59b之间沿与连接内侧安装区域51与孔59b的假想线交叉的方向延伸。
[0037]并且，狭缝52在包围内侧安装区域51的周向的一部分留有带状的连接部53且以包围内侧安装区域51的方式延伸，配线从内侧安装区域51通过连接部53而延伸到狭缝52的外侧。
[0038]在本实施方式中，狭缝52在沿X方向延伸的边部分52a留有沿Y方向延伸的带状的连接部53。因此，两个孔59a、59b配置在连接孔59a、59b之间的假想线与连接部53的延伸方向(Y方向)倾斜交叉的位置。在本实施方式中，连接孔59a、59b之间的假想线相对于连接部53的延伸方向以45° ±15°的角度交叉。
[0039](电子元件71、72、73的安装位置)
在本实施方式中，多个电子元件71、72、73的一部分(电子元件71、72)安装于在X方向夹着磁感应元件4的两侧，其他部分(电子元件73)安装于在Y方向夹着磁感应元件4的两侧。
[0040]并且，η为2以上的整数时，多个电子元件71、72、73处于具有以磁感应元件4为中心的η周对称的旋转对称性的关系。即，多个电子元件71、72、73配置在旋转(360 / η) °后与自身重叠的位置。在本实施方式中，多个电子元件71、72、73相对于通过磁感应元件4沿X方向延伸的轴以及通过磁感应元件4沿Y方向延伸的轴呈对称地配置，因此处于180 °旋转后与自身重叠的、具有两周对称的旋转对称性的关系。
[0041]并且，多个电子元件71、72、73中的同一种类的电子元件的各安装位置处于具有以磁感应元件4为中心的η周对称的旋转对称性的关系。更具体地说，同一种类的电子元件71之间相对于通过磁感应元件4且沿X方向延伸的轴以及通过磁感应元件4且沿Y方向延伸的轴对称地配置，因此处于180°旋转后与自身重叠的、具有两周对称的旋转对称性的关系。并且，同一种类的电子元件72之间相对于通过磁感应元件4且沿X方向延伸的轴以及通过磁感应元件4且沿Y方向延伸的轴呈对称地配置，因此处于180°旋转后与自身重叠的、具有两周对称的旋转对称性的关系。并且，相同种类的电子元件73之间相对于通过磁感应元件4且沿X方向延伸的轴以及通过磁感应元件4且沿Y方向延伸的轴呈对称地配置，因此处于180°旋转后与自身重叠的、具有两周对称的旋转对称性的关系。
[0042](本实施方式的主要效果)
如以上说明，在本实施方式的安装基板5中，在安装有磁感应元件4以及电子元件71、72,73的内侧安装区域51与用于通过螺丝固定安装基板5的孔59a、59b之间形成有狭缝52，因此利用孔59a、59b通过螺丝88a、88b固定安装基板5时的张力等的应力被狭缝52吸收。并且，孔59a、59b为配置在夹着内侧安装区域51的两侧的两个孔，且通过螺丝88a、88b固定的固定地方为所需最小限度。因此，利用孔59a、59b通过螺丝88a、88b固定安装基板5时的应力较小。因此，通过螺丝88a、88b固定时的应力不易传递到内侧安装区域51。
[0043]并且，在内侧安装区域51中，多个电子元件71、72、73的一部分(电子元件71、72)安装于在X方向夹着磁感应元件4的两侧，其他部分(电子元件73)安装于在Y方向夹着磁感应元件4的两侧。因此，环境温度发生变化时，即使由于用于电子元件71、72的安装的焊锡与基板50的热膨胀系数的差而在内侧安装区域51发生应力，所述应力在X方向以及Y方向上对磁感应元件4各向同性地施加应力。因此,能过抑制由于应力而从磁感应元件4输出的输出发生变动。
[0044]而且，多个电子元件71、72、73处于以磁感应元件4为中心旋转180°后与自身重叠的、具有两周对称的旋转对称性的关系。并且，多个电子元件71、72、73中的相同种类的电子元件的各安装位置处于旋转180°后与自身重叠的、具有两周对称的旋转对称性的关系。因此，即使由于用于电子元件71、72、73的安装的焊锡与基板50的热膨胀系数的差而在内侧安装区域51产生应力，所述应力也各向同性地施加于磁感应元件4。因此，在磁感应元件4中，能够抑制由于应力而输出发生变动。
[0045]并且，在本实施方式中，狭缝52在包围内侧安装区域51的周向的一部分留有带状的连接部53且以包围内侧安装区域51的方式延伸，且两个孔59a、59b形成在连接孔59a、59b之间的假想线与连接部53的延伸方向倾斜交叉的位置。并且，连接孔59a、59b之间的假想线相对于连接部53的延伸方向以45° ±15°的角度交叉。因此，利用孔59a、59b借助螺丝88a、88b固定安装基板5时的应力不易经由连接部53传递到内侧安装区域51。
[0046]S卩，在连接部53沿Y方向延伸的结构中，若沿X方向排列两个孔59a、59b，则利用孔59a、59b而借助螺丝88a、88b固定安装基板5时，螺丝88a、88b侧的应力相合成，并经由连接部53传递到内侧安装区域51。其结果是，内侧安装区域51向X方向的两侧弯曲。并且，在连接部53沿Y方向延伸的结构中，若沿Y方向排列两个孔59a、59b，则利用孔59a、59b而通过螺丝88a、88b固定安装基板5时，螺丝88a、88b中的一个螺丝侧的应力经由连接部53直接传递到内侧安装区域51。然而，若如本实施方式所示，连接孔59a、59b之间的假想线与连接部53的延伸方向倾斜交叉，则螺丝88b侧的应力不会传递到连接部53。并且，由于螺丝88a侧的应力朝向连接部53倾斜传播，因此经由连接部53传递到内侧安装区域51的应力较小。
[0047]例如，在对本实施方式的安装基板5施加从(TC到90°C的热应力前后，从元件基板40输出的信号的电压变化为0.1mV?0.2mV。对此，在沿X方向排列两个孔59a、59b的参考例和沿Y方向排列两个孔59a、59b的参考例中，在施加从0°C到90°C的热应力前后，从元件基板40输出的信号的电压变化为8.0mV?9.0mV。因此，根据本实施方式，能够使输出信号的变化缩小到1/40倍至1/90倍。
[0048](实施方式2)
图4是本发明的实施方式二所涉及的安装基板5的俯视图。另外，由于本实施方式的基本结构与实施方式一相同，因此对共通的部分标记相同的符号进行图示，并省略他们的说明。
[0049]在上述实施方式一中，连接部53的个数为一个，但在本实施方式中，如图4所示，连接部53的个数为两个。具体地说，在基板50中，在内侧安装区域51的周围形成有狭缝52，狭缝52在包围内侧安装区域51的周向的两个地方留有带状的连接部53a、53b并以包围内侧安装区域51的方式延伸。在本实施方式中，在与X方向以及Y方向倾斜延伸的两个边部分52b、52f形成有连接部53a、53b，连接部53a、53b与X方向以及Y方向倾斜延伸。
[0050]与所述结构对应地，孔59a、59b形成于在X方向夹着狭缝52以及内侧安装区域51的两侧位置。因此，孔59a、59b配置在连接孔59a、59b之间的假想线与连接部53a、53b的延伸方向倾斜交叉的位置。在本实施方式中，连接孔59a、59b之间的假想线相对于连接部53a、53b的延伸方向以45° ±15°的角度交叉。
[0051 ] 在所述结构中，也与实施方式一相同，利用孔59a、59b而通过螺丝88a、88b固定安装基板5时的应力不易经由连接部53传递到内侧安装区域51等，实现与实施方式I相同的效果。
[0052](实施方式三)
图5是本发明的实施方式三所涉及的安装基板5的剖视图。另外，由于本实施方式的基本结构与实施方式一相同，因此对共通的部分标记相同的符号进行图示，并省略这些说明。
[0053]如图5所示，在本实施方式的安装基板5中，在基板50的另一面502中的与磁感应元件4重叠的位置安装有运算放大器等其他的电子元件76。因此，由于通过内侧安装区域51的两面能够消除应力，因此应力不易施加到磁感应元件4。其他结构与实施方式一、二相同。
[0054](实施方式四)
图6是本发明的实施方式四所涉及的安装基板5的俯视图。另外，本实施方式的基本结构与实施方式一相同，因此对共通的部分标记相同的符号进行图示，并省略这些说明。
[0055]如图6所示，在本实施方式的安装基板5中，在相对于基板50的狭缝52与内侧安装区域51相反的一侧设置安装有其他电子元件77的外侧安装区域57，因此能够将若配置在磁感应元件4的附近则会对磁感应元件4施加应力的其他电子元件77安装在狭缝52的外侧(外侧安装区域57)。因此，不易对磁感应元件4施加应力。其他结构与实施方式1、2相同。
[0056](其他实施方式)
在上述实施方式中，示出了以由磁阻元件构成的磁感应元件4作为信号生成用的元件的例子，但在将由霍尔元件构成的磁感应元件4安装在基板50时也可适用本发明。并且，信号生成用的元件不限于磁感应元件等磁传感器元件，在将光传感器元件和压电元件等其他传感器元件安装于基板50时也可以适用本发明。并且，信号生成用的元件若为由于应力会导致输出变化的元件则在将传感器元件以外的元件安装在基板50时也可适用本发明。符号说明
[0057]I旋转编码器 2旋转体
4磁感应元件(传感器元件/元件)
5安装基板40元件基板41?44磁感应膜50基板
51内侧安装区域52狭缝
53、53a、53b 连接部57外侧安装区域59a、59b 孔71、72、73电子元件76、77其他电子元件88a、88b 螺丝
【权利要求】
1.一种安装基板，其特征在于，其包括: 基板； 信号生成用的元件，其安装在所述基板的内侧安装区域；以及多个电子元件，所述多个电子元件在所述内侧安装区域中安装在所述元件的周围，在所述基板形成有用于通过螺丝固定所述基板的多个孔、以及在所述内侧安装区域与所述孔之间沿与连接所述内侧安装区域与所述孔的假想线交叉的方向延伸的狭缝， 且在俯视时，所述多个电子元件的一部分或者全部安装于在所述基板的面内方向的第一方向夹着所述元件的两侧。
2.根据权利要求1所述的安装基板，其特征在于， 在俯视时，所述多个电子元件的一部分安装于在所述第一方向夹着所述元件的两侧，其他部分安装于在所述基板的面内 方向的与所述第一方向正交的第二方向夹着所述元件的两侧。
3.根据权利要求2所述的安装基板，其特征在于， η为2以上的整数时， 所述多个电子元件的各安装位置处于具有以所述元件为中心的η周对称的旋转对称性的关系。
4.根据权利要求3所述的安装基板，其特征在于， 在所述多个电子元件中，同一种类的电子元件的各安装位置处于具有以所述元件为中心的η周对称的旋转对称性的关系。
5.根据权利要求4所述的安装基板，其特征在于， 具有所述η周对称的旋转对称性的关系是指处于旋转180°后与自身重叠的、具有两周对称的旋转对称性的关系。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的安装基板，其特征在于， 所述狭缝在包围所述内侧安装区域的周向的一部分留有带状的连接部并以包围所述内侧安装区域的方式延伸， 所述多个孔形成在连接所述孔之间的假想线与所述连接部的延伸方向倾斜交叉的位置。
7.根据权利要求6所述的安装基板，其特征在于， 连接所述孔之间的假想线相对于所述连接部的延伸方向以45° ±15°的角度交叉。
8.根据权利要求7所述的安装基板，其特征在于， 所述多个孔为配置在夹着所述内侧安装区域的两侧的两个孔。
9.根据权利要求8所述的安装基板，其特征在于， 所述元件为传感器元件。
10.根据权利要求9所述的安装基板，其特征在于， 所述传感器元件为具有构成桥接电路的磁感应膜的磁感应元件。
11.根据权利要求1所述的安装基板，其特征在于， 所述多个孔为配置在夹着所述内侧安装区域的两侧的两个孔。
12.根据权利要求11所述的安装基板，其特征在于， 所述元件以及所述电子元件安装在所述基板的一面。
13.根据权利要求12所述的安装基板，其特征在于， 在所述基板的另一面的与所述元件重叠的位置安装其他电子元件。
14.根据权利要求1所述的安装基板，其特征在于， 所述元件以及所述电子元件安装在所述基板的一面。
15.根据权利要求14所述的安装基板，其特征在于， 在所述基板的另一面的与所述元件重叠的位置安装其他电子元件。
16.根据权利要求15所述的安装基板，其特征在于， 所述基板在相对于所述狭缝与所述内侧安装区域相反的一侧具有安装有其他电子元件的外侧安装区域。
17.根据权利要求16所述的安装基板，其特征在于， 所述元件为传感器元件。
18.根据权利要求17所述的安装基板，其特征在于， 所述传感器元件为 具有构成桥接电路的磁感应膜的磁感应元件。
【文档编号】H05K13/04GK104080325SQ201410115149
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年3月26日 优先权日:2013年3月27日
【发明者】海老根徹, 奥村宏克, 小田切秀行, 常田晴弘 申请人:日本电产三协株式会社