一种基板贴合方法与流程

文档序号:12575766阅读:来源:国知局
技术总结
本发明公开了一种基板贴合方法,属于平板显示技术领域。本发明包括一种基板贴合方法,其至少包括以下步骤:提供一第一基板,第一基板至少具有一第一表面,第一表面至少包括第一贴合区,第一贴合区位于第一表面边缘;于第一基板的第一贴合区涂胶并经第一次固化形成一第一贴合层,第一贴合层具有第一厚度;提供一第二基板,将第二基板与第一基板贴合,使第一贴合层的第一厚度变更为第二厚度,并对第一贴合层进行第二次固化,第二厚度小于第一厚度。本发明第一贴合层经两次固化,工艺简便精准。

技术研发人员:闵祥伟;王柯;乐卫文;张平;申屠江民
受保护的技术使用者:浙江金徕镀膜有限公司
文档号码:201510893788
技术研发日:2015.12.02
技术公布日:2017.06.09

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