专利名称：基板的处理装置及处理方法
技术领域：
本发明涉及通过以规定的温度而被加热的处理液来对基板的表面进行处理的基板的处理装置及处理方法。
背景技术：
在用于液晶显示装置中的玻璃制的基板上形成电路图形。当在基板上形成电路图形时，采用平版印刷工艺。对于平版印刷工艺来说，如众所周知的那样，将抗蚀剂涂敷在上述基板上，并经由形成有电路图形的掩模来对该抗蚀剂进行光的照射。
接着，将抗蚀剂的未照射到光的部分或者将照射了光的部分除去，对基板的已除去抗蚀剂的部分进行蚀刻，在蚀刻后多次反复进行除去抗蚀剂等一系列工序，通过这样，在上述基板上形成电路图形。
在这样的平版印刷工艺中，具有在上述基板上利用显影液、蚀刻液或者用于在蚀刻后将抗蚀剂除去的剥离液等来对基板进行处理的工序，以及用清洗液进行清洗的工序，在清洗后将附着残留在基板上的清洗液除去的工序成为必要。
以前，在对基板进行上述一系列处理时，利用将轴线呈水平配置的输送辊，将上述基板以水平状态依次输送到各个处理室内，在各处理室内进行上述的各种处理。
可是，最近在液晶显示装置中使用的玻璃制成的基板存在大型化以及薄型化的倾向。因此，如果水平输送基板，则输送辊之间的基板挠曲将会增大，所以，会发生各处理室内的处理不能沿着基板的整个板面均匀地进行的情况。
而且，如果基板大型化，则输送该基板用的设置有输送辊的输送轴的尺寸变长，同时，向基板上供给的处理液增多，对应于基板上的处理液的量，施加在上述输送轴上的荷重增大，所以输送轴的挠曲增大。因此，基板不仅因自重而挠曲，而且还与输送轴一同挠曲，所以，也会因为该情况而往往不能进行均匀的处理。
因此，最近为了减少基板的挠曲，正在进行一种一边使基板倾斜规定的角度来输送，一边进行处理的方法。
可是，当使用作为处理液的剥离液对基板进行处理时，为了提高抗蚀剂的剥离效果，将剥离液加热到70～80度后进行供给。在水平输送基板的情况下，因为被供给到基板的形成电路图形的表面(上表面)的剥离液滞留在该表面上，所以基板的温度被维持在与剥离液的温度大致相同的温度。因此，能够有效地进行抗蚀剂的剥离。
可是，如上所述，在使基板倾斜规定的角度输送的情况下，即使将加热至规定温度的剥离液供给到成为倾斜方向的上侧的表面，该剥离液也会以很快的速度从基板表面的上端流到下端。而且，为了减少基板的塌陷，越增大倾斜角度，剥离液从基板表面流下来的时间就越短。
这样，如果剥离液以很快的速度从基板表面流下，则基板难以利用剥离液来升高温度。因此，发生不能可靠地进行利用剥离液将抗蚀剂有效地除去的情况。
因此，考虑沿着基板表面的上下方向以规定的间隔配置多个喷嘴体，从各喷嘴体供给处理液，以便能够沿着上下方向使基板温度上升。
可是，如果从沿着基板表面的上下方向配置的多个喷嘴体供给处理液，则从多个喷嘴体供给的处理液随着向基板表面的下部流动，而使流量增多。因此，基板的下部温度比上部高，上下方向不能以均匀的温度进行加热，所以由于温度差的原因，利用处理液进行的处理也往往不均匀。
本发明的目的在于提供一种基板的处理装置及处理方法，能够在使基板倾斜输送的情况下，利用处理液并沿着上下方向以不产生温度差的方式均匀地对该基板进行加热并处理。
发明内容
本发明是一种利用加热至规定温度的处理液来对被输送基板的表面进行处理的基板的处理装置，其特征在于，包括输送单元，以规定的角度使上述表面呈倾斜方向上侧来倾斜地输送上述基板；第一供给单元，向由该输送单元输送的基板的、成为倾斜方向上侧的上述表面供给上述处理液；和第二供给单元，向由该输送单元输送的基板的、成为倾斜方向下侧的背面的上部供给上述处理液。
本发明是一种利用加热到了规定温度的处理液对被输送的基板的表面进行处理的基板的处理方法，其特征在于，包括以规定的角度使上述表面呈倾斜方向上侧来倾斜地输送上述基板的工序；向被输送基板的成为倾斜方向上侧的上述表面供给被加热至规定温度的处理液的工序；和向被输送基板的成为倾斜方向下侧的背面的上部供给被加热至规定温度的处理液的工序。
如果采用本发明，则不仅基板的表面，而且背面的上部也能够被供给有处理液，所以，就流过基板表面的处理液的流量而言，即使下部比上部多，但是通过供给至背面上部的处理液，而能够将基板加热到上下方向大致均匀的温度。
图1表示的是本发明的第一实施方式，是利用输送单元输送导向部件的前面侧的基板的正视图。
图2表示的是由输送单元输送的基板以及设置在基板的背面侧的导向部件的纵截面图。
图3是导向部件的立体图。
图4是表示本发明的第二实施方式的导向部件的立体图。
图5是表示本发明的第三实施方式的结构图。
标号说明1输送单元，2驱动辊，3驱动源，7支持辊，11，导向部件，13阻挡部件，14喷嘴体(第一供液单元)，15供液管，16分支管(第二供液单元)，17间隙。
具体实施例方式
以下，参照
本发明的实施方式。
图1至图3表示的是本发明的第一实施方式，图1是表示通过输送单元1以规定的角度、例如以75度的角度倾斜地输送基板W的立体图。上述输送单元1包括轴线相对于水平面以倾斜15度的角度而配置的多个驱动辊2。如图2所示，驱动辊2被安装在通过驱动源3而旋转驱动的第一安装轴4上。
在作为上述基板W的倾斜方向下侧的背面侧，与被输送的基板W平行、即以75度的角度倾斜配置的多个第二安装轴5，沿着基板W的输送方向以规定的间隔、且通过各个轴承6可旋转地支撑其上下端部而被设置。在各第二安装轴5上，沿着各轴方向以规定的间隔且相对上述第二安装轴5可旋转地设置多个、在本实施方式中为三个支撑辊7。
在上述驱动辊2的外周面支撑着上述基板W的下端，通过上述支撑辊4而支撑着背面。即，使形成有电路图形的基板W的表面成为倾斜方向的上侧，以规定的倾斜角度倾斜地支撑着基板W。而且，如果通过驱动源3旋转驱动上述驱动辊2，则上述基板W一边被支撑在支撑辊7上，一边沿着图1中的箭头所示的驱动辊2的旋转方向而被驱动输送。
在由上述输送单元1输送的基板W的输送线路中，在该基板W的倾斜方向下侧的背面侧，设置有板状的导向部件11，其一个侧面以数mm、例如5mm的间隔与基板W的背面平行相对。
上述导向部件11是这样形成由具有耐药性、且导热系数低(保温性高)的材料、例如合成树脂等，而形成为比上述基板W大的矩形板。
如图2和图3所示，在上述导向部件11上，在与上述支撑辊7相对应的地方，形成有使支撑辊7沿着径向的一部分从导向部件11的背面向基板W一侧突出的开口部12。因此，基板W通过从导向部件11的开口部12突出一部分的支撑辊7，而可移动地被支撑着背面。
在上述导向部件11与上述基板W的背面相对的一个侧面上，沿着导向部件11的上下方向离开规定的间隔且平行地设置有截面形状呈梯形的多个阻挡部件13，且大致沿着横向全长而设置。在该实施方式中，在沿着导向部件11的横向以同一高度形成的开口部12的下侧，分别设置有上述阻挡部件13。
如图2所示，作为处理液的剥离液，从沿着上下方向以规定的间隔而配置的作为第一供液单元的多个表面用喷嘴体14，而被供给到作为以75度倾斜输送的基板W的倾斜方向的上侧的表面。在处理液是剥离液的情况下，该剥离液被加热到作为规定温度的70～80度。如图1中的虚线所示，对于表面用喷嘴体14来说，在成为基板W的输送方向的下游侧的与上述导向部件11的横向的一端部相对的位置，沿着上下方向以规定间隔配置而被配置，即被配置在上段、中段以及下段三个地方。
剥离液的供液管15连接在各表面用喷嘴体14上。供液管15通过第一流量控制阀21而连接在剥离液的供液源19上，从该供液管15分支出构成第二供液单元的多个分支管16(图中只示出一个)。另外，供液源19有图中未示出的加热器，能将收容在内部的处理液加热到规定温度。
各分支管16通过第二流量控制阀22，而连接于在上述导向部件6的上端部沿着宽度方向并以规定的间隔形成的开口部18上。第一流量控制阀21和第二流量控制阀22能够通过控制装置23来设定开度。
因此，被加热至规定温度的剥离液，在被供给至基板W的表面的同时，从上述开口部18还被供给至基板W的背面和导向部件11之间的间隙17，即被供给至基板W的背面上部。也就是说，种类以及温度相同的处理液分别按照由第一流量控制阀21和第二流量控制阀22所设定的流量，而被供给至基板W的表面和背面。
其中，在本实施方式中，从供液管15分支出三条分支管16，这些分支管16被连接在与上述表面用喷嘴14相比位于基板W的输送方向上游侧的上述导向部件11的上部。
被供给至上述间隙17的剥离液充满该间隙17，如图2中的箭头所示，从基板W的背面上部流到下部。在上述导向部件11的与基板W的背面相对的一个侧面上，在上下方向以规定的间隔形成沿着横向的多个阻挡部件13。因此，沿着基板W的背面流动的剥离液，由于位于上述间隙17上的上述阻挡部件13的阻挡，而使落下速度降低。
即，从开口部18被供给至由基板W和导向部件6构成的间隙17的上部的剥离液，由于该间隙17小而产生的表面张力、以及阻挡部件13的阻挡作用，而在上述间隙17中一边滞留较长的时间，一边从间隙17的下端部流出。
在利用这样构成的处理装置来剥离处理附着在基板W的表面上的抗蚀剂的情况下，如果利用输送单元1将基板W输送至与导向部件6相对的位置，则打开第一、第二流量控制阀21、22，被加热到供液源19的规定温度的处理液通过供液管15，而被供给至连接有多个表面用喷嘴14以及分支管16的开口部18。
对于被供给至开口部18的处理液来说，输送基板W且其背面与导向部件11相对，如果在它们之间形成间隙17，则沿着该间隙17流动。也就是说，由于设有导向部件11，所以剥离液从形成上述间隙17的基板W的背面上部沿着下部流动。
如果输送基板W且其输送方向的前端部与表面用喷嘴14相对，则从表面用喷嘴14流出的剥离液在基板W的背面从上方向下方流动。当在基板W的前端部被输送到与表面用喷嘴14相对的位置的时，由于被供给至上述间隙17的剥离液的作用，使基板W的输送方向的前端部的温度上升。
因此，从表面用喷嘴14供给至基板W表面的剥离液，被供给至通过供给至导向部件11和基板W的间隙17的剥离液而加热了的基板W的表面，所以该剥离液有效地作用于温度上升了的基板W。就是说，被供给至基板W的表面的剥离液，即使以较快的速度流过该基板W的表面，也能够对温度上升了的基板W呈现出可靠的剥离作用。
被供给到上述间隙17的剥离液，由于该间隙17小而产生的剥离液的表面张力、以及在1导向部件11上设置的阻挡部件13的阻挡作用，而在上述间隙17中滞留较长时间。即，剥离液从间隙17流出的时间变长。
如果剥离液在间隙17中滞留的时间变长，则被供给至间隙17的剥离液能够可靠地使基板W的温度上升。因此，被供给至基板W的表面的剥离液即使快速地流过其表面，也能够利用供给至其表面的剥离液，而可靠地对基板W的表面进行剥离处理。
剥离液从沿着上下方向以规定间隔配置的三个表面用喷嘴14而被供给到基板W的表面。因此，在基板W的表面上，有可能存在处理液的流量下部比上部多的情况，所以下部比上部的温度高。
然而，被加热至与从连接在开口部18上的分支管16供给到表面的剥离液相同温度的剥离液，被供给到基板W的背面的上部。而且，被供给背面上部的剥离液以缓慢的速度流过间隙17。
因此，基板W的上部，通过被供给至背面的剥离液和被供给至表面的剥离液进行加热，所以，即使流到下部的剥离液的量多，也会被加热到与上部大致相同的温度。因此，基板W表面的上部和下部不容易产生温差，所以能够利用剥离液沿着上下方向进行大致均匀的处理。
而且，向基板W的表面供给剥离液的上下三个表面用喷嘴14可以由第一流量控制阀21来分别控制供给量。因此，如果使从下部的表面用喷嘴14供给的剥离液的供给量比从位于上部的表面用喷嘴14供给的量少，则能够进一步减少基板W的上下方向的温差。
将同一处理液、即剥离液供给至基板W的表面以及背面。因此，能够将供给至基板W的表面以及背面的剥离液统一回收起来循环使用，所以很方便。
图4是表示本发明的设置在导向部件11上的阻挡部件的变形例的第二实施方式。该实施方式所示的阻挡部件13A相对于导向部件11的横向而被分割成多个。如果使用这样的阻挡部件13A，则如第一实施方式所示，与阻挡部件13沿着横向全长而形成的情况相比，剥离液落下时受到的的阻力小。
即，能够利用设置在导向部件11上的阻挡部件的形状或者间隙中部的大小等，来调整流过基板W和导向部件11之间的间隙17的剥离液受到的阻力。
另外，虽然将阻挡部件设置在导向部件11上，使流过间隙的剥离液受到阻力，但是通过使间隙足够小，即使不设置阻挡部件，也能利用流过间隙的剥离液而将基板加热到规定的温度。
另外，作为处理液虽然举出了剥离液为例，但如果有必要用加热基板的剥离液以外的处理液进行处理，则即使在剥离液以外的处理液的情况下，也能够应用本发明。
另外，作为处理来说，液除了剥离液以外，有时例如使用显影液或者蚀刻液，在显影液的情况下，加热到23～25度来使用，在蚀刻液的情况下，加热到30～60度使用，能够提高处理效果。
作为处理液来说，虽然将与供给至表面的剥离液相同的剥离液供给至基板的背面侧的间隙中，但是也可以供给与供给至表面的处理液不同种类的处理液、例如比剥离液便宜的处理液，只要是能够从背面侧加热基板的处理液即可。
图5表示本发明的第三实施方式。该实施方式不使用第一实施方式所示的导向部件11，将作为第二供液单元的背面用喷嘴体25通过第二流量控制阀最底部连接在分支管16上。而且，将由该背面用喷嘴体25输送的被加热到规定的温度的作为处理液的剥离液直接供给基板W的背面上部。
在图5中虽然只示出了一个背面用喷嘴体25，但是背面用喷嘴体25不只一个，而是沿着基板W的输送方向以规定的间隔配置多个。
如果采用这样的结构，则由背面用喷嘴体25加热到规定温度的剥离液被供给至输送的基板W的背面上部，利用该剥离液加热基板W的背面上部。被供给至基板W的背面上部的剥离液的一部分从背面的上部向下部流动，而剩余的剥离液从基板W的背面上部落下来。
另一方面，剥离液从沿着上下方向以规定的间隔配置的多个表面用喷嘴14而被供给至基板W的表面。被供给至基板W的表面的剥离液从其表面的上部而流到下部，下部的流量比上部多。因此，基板W的表面下部的温度比上部高。
然而，规定温度的剥离液从背面用喷嘴体25被供给至基板W的背面上部。即，基板W的背面的上部被加热到比下部高的温度，基板W的背面的加热状态被反映在表面上。其结果，基板W的表面沿着上下方向被加热到大致相同的温度，所以能利用供给至其表面的剥离液进行均匀的处理。
权利要求
1.一种基板的处理装置，是通过加热至规定温度的处理液来对被输送基板的表面进行处理的基板的处理装置，其特征在于，包括输送单元，以规定的角度使所述表面呈倾斜方向上侧来倾斜地输送所述基板；第一供给单元，向由该输送单元输送的基板的、成为倾斜方向上侧的所述表面供给所述处理液；和第二供给单元，向由该输送单元输送的基板的、成为倾斜方向下侧的背面的上部供给所述处理液。
2.根据权利要求1所述的基板的处理装置，其特征在于在由所述输送单元输送的基板的背面侧，设置有导向部件，使通过所述第二供液单元供给至基板的背面上部的处理液沿着基板的背面流动。
3.根据权利要求2所述的基板的处理装置，其特征在于在所述导向部件上，设置有阻挡部件，用于向沿着所述基板的背面流动的处理液赋予阻力。
4.根据权利要求1所述的基板的处理装置，其特征在于所述第一供液单元是沿着所述基板的上下方向以规定间隔配置的多个喷嘴体，通过流量控制阀来控制从各喷嘴体供给至所述基板的表面的处理液的供给量。
5.根据权利要求1所述的基板的处理装置，其特征在于将相同的处理液被供给至所述第一供液单元和所述第二供液单元。
6.一种基板的处理方法，该方法是利用加热至规定温度的处理液对被输送基板的表面进行处理的基板的处理方法，其特征在于，包括以规定的角度使所述表面呈倾斜方向上侧来倾斜地输送所述基板的工序；向被输送基板的成为倾斜方向上侧的所述表面供给被加热至规定温度的处理液的工序；和向被输送基板的成为倾斜方向下侧的背面的上部供给被加热至规定温度的处理液的工序。
7.根据权利要求6所述的基板的处理方法，其特征在于包括使被供给至所述基板背面的上部的处理液沿着该基板的背面流动的导向工序。
8.根据权利要求7所述的基板的处理方法，其特征在于包括通过阻挡部件来使沿着所述基板背面流动的处理液降低流速来流动的工序。
9.根据权利要求7所述的基板的处理方法，其特征在于使相同的处理液在所述基板的表面和背面流动。
全文摘要
本发明提供一种能用被加热到规定的温度的剥离液均匀地加热被倾斜输送的基板进行处理的基板的处理装置。这是一种利用加热至规定温度的处理液对被输送基板的表面进行处理的基板的处理装置，包括以规定的角度使表面呈倾斜方向上侧而倾斜地输送基板的输送单元(1)；将处理液供给至由输送单元输送的基板的成为倾斜方向上侧表面的表面用喷嘴(14)；和将上述处理液供给至由输送单元输送的基板的成为倾斜方向下侧的背面的分支管(16)。
文档编号B08B3/10GK1748878SQ20051010288
公开日2006年3月22日 申请日期2005年9月14日 优先权日2004年9月14日
发明者植木慎介, 西部幸伸, 矶明典 申请人:芝浦机械电子株式会社