专利名称：强化玻璃电路板的制法及其产品和应用的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种强化玻璃电路板的制法及其产品和应用，其是利用强化玻璃制作前，先将银浆用印刷网板涂抹于玻璃表面，再一起加温经热熔产生相互熔合成一强化玻璃电路板，并经由电镀防止银浆产生氧化，可直接于玻璃表面进行焊接，进而取代及适用于任一需具有导电作用的强化玻璃，且不受气候影响及使用寿命长和绝缘效果良好，达到环保效益及经济效益。
一般市面上贩售的PC板成份均为纤维材质，故易造成环保问题，且软式线路板及PC板的表面因形成凸条状或凸粒状，而易遭刮伤，进而致使绝缘效果不佳。
本发明的第二目的是提供一种强化玻璃电路板的制法，该强化玻璃电路板不仅不受气候影响产生任何变化，且可直接于玻璃表面进行焊接，达到增加使用上的便利性的目的。
本发明的第三目的是提供一种强化玻璃电路板的制法，该强化玻璃电路板是适用于任一需具有导电的强化玻璃，故适用范围广，且无需粘贴软式线路板，达到降低成本和提升市场竞争力的目的。
本发明的第四目的是提供一种强化玻璃电路板，其银浆直接与玻璃表面相互熔合，不会遭到刮伤，达到较佳的绝缘效果的目的。
本发明的第五目的是提供一种强化玻璃电路板，该强化玻璃电路板经由电镀防止银浆氧化生锈，达到避免老化及延长使用寿命的目的。
本发明的第六目的是提供一种强化玻璃电路板应用，除可直接于强化玻璃表面进行焊接电路，形成强化玻璃电路板，取代软式线路板及PC板外，进而可以取代并适用于任一需具有导电的强化玻璃。
本发明的目的是这样实现的一种强化玻璃电路板的制法，其特征是它包括如下步骤(一)先取一玻璃，并于玻璃表面用印刷网板涂抹一层银浆，并待银浆干涸；(二)银浆干涸后，再将玻璃输送入烧结隧道炉内由30℃逐步加温；(三)待温度到450-550℃时，玻璃表面经高温热熔并同时与银浆完全相互熔合；(四)再持续加温至750±2℃，令玻璃直接强化；(五)玻璃达强化作用后，再逐步降温至室温30℃下，并经电镀防止氧化，即呈现一可抗氧防锈的强化玻璃电路板，直接于强化玻璃表面进行焊接电路，形成强化玻璃电路板。
该银浆的成份以重量份数计是银粉68-72份、凝固剂78-82份、玻璃粉1-3份、树脂3-5份及有机溶剂14-19份。该银浆的粘度为400±50p。该银浆的干燥条件需于150℃保持十分钟。
本发明还提供一种强化玻璃电路板，其特征是它是在玻璃的表面熔接有银桨层、电镀有抗氧防锈层和焊接有电路的结构。
该银浆层的成份以重量份数计是银粉68-72份、凝固剂78-82份、玻璃粉1-3份、树脂3-5份及有机溶剂14-19份。
本发明又提供一种强化玻璃电路板的应用，其特征是它适用于取代PC板及软式线路板。它还适用于任一需具有导电的强化玻璃。
下面结合较佳实施例配合附图
详细说明。
本发明的方法制造的强化玻璃电路板是在玻璃的表面熔接有银桨层和电镀有抗氧防锈层。除可直接于强化玻璃表面进行焊接电路，形成强化玻璃电路板外，进而可以取代并适用于任一需具有导电的强化玻璃，例如体脂肪体重秤的踏板感应区或装设于汽车后挡窗时，则可通过导电作用，达到除雾的功效。
综上所述，当知本发明具有产业上实用性与创造性，且本发明未见于任何刊物，亦具有新颖性。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而己，凡依本发明所作的均等变化与修饰，皆应属于本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种强化玻璃电路板的制法，其特征是它包括如下步骤(一)先取一玻璃，并于玻璃表面用印刷网板涂抹一层银浆，并待银浆干涸；(二)银浆干涸后，再将玻璃输送入烧结隧道炉内由30℃逐步加温；(三)待温度到450-550℃时，玻璃表面经高温热熔与银浆完全相互熔合；(四)再持续加温至750±2℃，令玻璃直接强化；(五)玻璃达强化作用后，再逐步降温至室温30℃下，并经电镀防止氧化，即呈现一抗氧防锈的强化导电玻璃，直接于强化导电玻璃表面进行焊接电路，形成强化玻璃电路板。
2.根据权利要求1所述的强化玻璃电路板的制法，其特征是该银浆的成份以重量份数计是银粉68-72份、凝固剂78-82份、玻璃粉1-3份、树脂3-5份及有机溶剂14-19份。
3.根据权利要求1所述的强化玻璃电路板的制法，其特征是该银浆的粘度为400±50p。
4.根据权利要求1所述的强化玻璃电路板的制法，其特征是该银浆的干涸条件需于150℃保持10分钟。
5.一种权利要求1所述的方法制造的强化玻璃电路板，其特征是它是在玻璃的表面熔接有银桨层、电镀有抗氧防锈层和焊接有电路的结构。
6.根据权利要求5所述的强化玻璃电路板，其特征是该银浆层的成份以重量份数计是银粉68-72份、凝固剂78-82份、玻璃粉1-3份、树脂3-5份及有机溶剂14-19份。
7.一种权利要求5所述的强化玻璃电路板的应用，其特征是它适用于取代PC板及软式线路板。
8.根据权利要求7所述的强化玻璃电路板的应用，其特征是它适用于任一需具有导电的强化玻璃。
全文摘要
一种强化玻璃电路板的制法及其产品和应用,其步骤是先于一玻璃表面用印刷网板均匀涂抹一层银浆,待银浆干涸后,再将玻璃由30℃逐步加温至450－550℃,玻璃表面与银浆经高温热熔而完全相互熔合,再持续加温至750土2℃,令玻璃达强化作用后,再逐步降温至室温,即呈现一强化玻璃电路板。可直接于强化玻璃表面进行焊接电路作用,取代并适用于任一需具导电的强化玻璃。具有成本低廉,不受气候影响,增加使用寿命,绝缘效果良好,符合环保及经济效益的功效。
文档编号C03C17/10GK1383355SQ02120310
公开日2002年12月4日 申请日期2002年5月22日 优先权日2002年5月10日
发明者李武雄 申请人:上准衡器股份有限公司