基板结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明关于一种基板结构,特别关于一种可与一电路板电连接的基板结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，平面显示装置已经广泛的被运用在各种领域，例如液晶显示装置，因具有体型轻薄、低功率消耗及无辐射等优越特性，已经渐渐地取代传统阴极射线管显示装置，而应用至许多种类的电子产品中，例如移动电话、可携式多媒体装置、笔记本电脑或平板电脑等等。
[0003]其中，以控制薄膜晶体管基板上的元件为例，为了将控制信号由外部的控制电路板传送至设置于玻璃基板上的元件，一般会先于薄膜晶体管基板的边缘处设置一接合垫(bonding pads),再于接合垫上涂布一层导电胶后,与控制电路板进行对应的热压接合,使控制信号可通过控制电路板、导电胶及接合垫由外部传送至薄膜晶体管基板上，借此对元件进行控制的动作。
[0004]然而，于现有技术中，用于将接合垫与控制电路板接合的导电胶只简单地覆盖在接合垫上，经过长时间的使用后，导电胶可能无法有效阻挡水分或氧气进入而接触接合垫，造成接合垫的锈蚀，使得控制信号的传递上发生问题，进而造成设备的故障。
【发明内容】
[0005]本发明的目的为提供一种基板结构，除了可有效阻止水分或氧气进入接合垫而避免造成锈蚀之外，还可具有较佳的接合粘着性。
[0006]本发明的技术方案是提供一种基板结构，该基板结构包括一第一基板、多个第一接合垫以及一接合层。第一基板具有一元件配置区及一周边区，周边区邻设于元件配置区的外围。这些第一接合垫间隔配置于周边区，且两相邻这些第一接合垫之间具有一间隙。接合层设置于第一基板上，并覆盖这些第一接合垫及这些间隙，且邻近元件配置区的接合层具有多个第一弧形边缘。
[0007]在一实施例中，这些第一接合垫沿一方向间隔配置。
[0008]在一实施例中，这些第一弧形边缘分别对应于这些间隙之间。
[0009]在一实施例中，其中之一的这些第一弧形边缘沿该方向的最大宽度，大于对应的间隙沿该方向的最大宽度。
[0010]在一实施例中，这些第一接合垫具有邻近元件配置区的多个第一边缘，且接合层覆盖这些第一边缘。
[0011]在一实施例中，这些第一接合垫更具有与这些第一边缘相对的多个第二边缘，且接合层覆盖这些第二边缘。
[0012]在一实施例中，远离元件配置区的接合层具有多个第二弧形边缘。
[0013]在一实施例中，基板结构还包括一第二基板，其通过接合层与第一基板连接，第二基板具有多个第二接合垫，且这些第二接合垫分别与这些第一接合垫对应设置并电连接。
[0014]在一实施例中，基板结构更包括多个驱动电极及多个感测电极，分别设置于元件配置区。
[0015]在一实施例中，第一基板为一保护基板、或一彩色滤光基板、或一薄膜晶体管基板。
[0016]承上所述，因本发明的基板结构中，第一基板的周边区邻设于元件配置区的外围，而这些第一接合垫间隔配置于周边区，且两相邻这些第一接合垫之间具有一间隙。另外，接合层设置于第一基板上，并覆盖这些第一接合垫及这些间隙，且邻近元件配置区的接合层具有多个第一弧形边缘。通过接合层覆盖这些第一接合垫及这些间隙，且邻近于元件配置区的接合层具有多个第一弧形边缘，使得接合层可较完整地保护第一接合垫。因此，相较于现有技术，本发明的基板结构经过长时间使用后，接合层可有效地阻挡水分或氧气进入，因此，除了可避免第一接合垫的锈蚀之外，更可具有较佳的接合粘着性。
【附图说明】
[0017]图1A为本发明较佳实施例的一种基板结构的俯视示意图。
[0018]图1B为图1A的基板结构的部分放大示意图。
[0019]图1C为图1B中，直线A-A的剖视示意图。
[0020]图2A为本发明另一实施态样的基板结构的部分放大示意图。
[0021]图2B为图2A中，直线B-B的剖视示意图。
[0022]主要元件符号说明
[0023]1、la:基板结构
[0024]11:第一基板
[0025]111:元件配置区
[0026]112:周边区
[0027]12:第一接合垫
[0028]13、13a:接合层
[0029]131:第一弧形边缘
[0030]132:第二弧形边缘
[0031]14:第二基板
[0032]141:第二接合垫
[0033]A-A、B-B:直线
[0034]C:导线
[0035]E1:第一边缘
[0036]E2:第二边缘
[0037]L1、L2:最大宽度
[0038]X、Y、Z:方向
【具体实施方式】
[0039]以下将参照相关图式，说明依本发明较佳实施例的基板结构，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。本发明所有实施态样的图示只是示意，不代表真实尺寸与比例。
[0040]请参照图1A至图1C所示，其中，图1A为本发明较佳实施例的一种基板结构1的俯视示意图，图1B为图1A的基板结构1的部分放大示意图，而图1C为图1B中，直线A-A的剖视示意图。
[0041]基板结构1包括一第一基板11、多个第一接合垫12以及一接合层13。另外，本实施例的基板结构1更包括一第二基板14。不过，为了清楚说明本发明，图1A只显示第一基板11与第二基板14的相对关系，并未显示其他元件(这些第一接合垫12、接合层13及这些导线C)，而图1B显示的第二基板14是以虚线表示之。此外，图1A系以二个第二基板14为例。
[0042]第一基板11具有一元件配置区(俗称面内)111及一周边区(俗称面外)112，周边区112邻设于元件配置区111的外围。在本实施例中，元件配置区111位于第一基板11的中间区域，并为电路结构设置的区域，周边区112则环绕于元件配置区111的外围。其中，第一基板11可为可透光材质所制成，其材料例如是玻璃、石英或类似物、塑料、橡胶、玻璃纤维或其他高分子材料；或者，第一基板11亦可为不透光材质所制成，并例如是金属-玻璃纤维复合板、金属-陶瓷复合板，或印刷电路板，或其他材料，并不限制。特别一提的是，元件配置区111是表示其为电路结构或元件(device)设置的区域，若只单纯为了导电而设置导电线路的地方并不是本发明所述的元件配置区111。举例而言，如图1A所示，若于元件配置区111上设置多个驱动电极及多个感测电极(即俗称的Tx与Rx)时，可使第一基板11成为一具有触控功能的基板。或者，在不同的实施例中，若于第一基板11的元件配置区111上设置薄膜晶体管或像素电极等元件时，则第一基板11可成为一薄膜晶体管基板而应用于平面显装置上。
[0043]如图1B及图1C所示，这些第一接合垫12间隔配置于周边区112，且两相邻这些第一接合垫12之间具有一间隙(gap)。在本实施例中，于第一基板11左下侧的周边区112上配置有多个的第一接合垫12，且这些第一接合垫12沿一方向X间隔配置，使得两个相邻第一接合垫12之间都具有一个间隙。其中，第一接合垫12的俯视形状例如但不限于为四方形，并例如但不限于为透明导电层(例如ΙΤ0或ΙΖ0)所形成，且可通过导线C(材料例如为铜)与元件配置区111内设置的元件电连接。
[0044]接合层13例如以涂布方式设置于第一基板11上，并完全覆盖这些第一接合垫12及这些间隙。其中，接合层13可例如但不限于为异向性导电胶(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)。异向性导电胶是由树脂及导电粒子合成而成，主要用于连接二种不同基材与线路。异向性导电胶具有上下电气导通，但左右平面绝缘的特性，并且有优良的防湿、接着、导电及绝缘等功能。在不同的实施例中，接合层13亦可为粘着胶)。
[0045]在本实施例中，这些第一接合垫12具有邻近元件配置区111的多个第一边缘(edge)El，且接合层13完全覆盖这些第一边缘E1。接合层13除了完全覆盖住这些第一接合垫12的这些第一边缘E1与这些第一接合垫12之间的间隙之外，接合层13亦往元件配置区111的方向延伸，并且邻近于元件配置区111的接合层