专利名称：一种新型led封装结构的制作方法
一种新型LED封装结构技术领域：
本发明涉及LED封装领域，特别涉及一种新型LED封装结构。背景技术：
传统的LED的封装结构为在陶瓷基板上直接设置LED芯片，这样，多个 LED芯片之间的光存在严重的相互干扰，出光效率差；LED芯片直接与陶瓷基板 连接，LED芯片工作时产生的热量不能及时导出，导致LED芯片容易损坏，工作 不稳定。
发明内容本发明的目的在于，提供一种新型LED封装结构，以降低LED芯片之间的 相互干扰，提高出光效率。本发明的另一个目的在于，提供一种新型LED封装结构，以使LED芯片产 生的热量及时导出，做到光、电、热的分离。为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是提供一种新型LED封装 结构。所述新型LED封装结构包括陶瓷基板、于陶瓷基板上设置的至少一个 凹杯、于所述凹杯凹陷内设置的至少一个LED芯片以及连接LED芯片的线路。根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是所述凹杯外杯壁 表面与陶瓷基板的夹角大于等于90度。根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是所述凹杯内杯壁 表面与凹杯杯底的夹角大于等于90度。根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是所述凹杯的内杯 壁的高度H满足1/2H,《H《H咖，其中，H哪是LED芯片的高度。根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是所述凹杯为圆形 或多面形。根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是所述凹杯为正四 面形、正六面形或正八面形。根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是所述凹杯底部通3过导热柱与陶瓷基板背面的散热基板连接。根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是所述凹杯采用高导热材料制得。凹杯可以为任何高导热材质，包括"铜""铝"等。根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是所述凹杯表面做抛光处理，提高反光性能。本发明的有益的技术效果是本发明的新型LED封装结构的凹杯内侧的特 定角度可以使芯片发出的光折射出去，提高出光效率；凹杯外侧的特定角度可 以降低多芯片封装结构中的光的相互干扰，提高出光效率；凹杯与散热基板相 连接使芯片的热更容易导出做到光、电、热的分离。
图1为本发明实施例新型LED封装结构的单LED芯片单凹杯的结构图； 图2为本发明实施例新型LED封装结构的多LED芯片单凹杯的结构图； 图3为本发明实施例新型LED封装结构的多LED芯片多凹杯的结构图； 图4为本发明实施例新型LED封装结构的凹杯与散热基板连接结构图； 图5为本发明实施例新型LED封装结构的圆形凹杯俯视图； 图6为本发明实施例新型LED封装结构的圆形凹杯侧视图； 图7为本发明实施例新型LED封装结构的正四面形凹杯俯视图； 图8为本发明实施例新型LED封装结构的正四面形凹杯侧视图； 图9为本发明实施例新型LED封装结构的正六面形凹杯俯视图； 图10为本发明实施例新型LED封装结构的正六面形凹杯侧视图； 图11为本发明实施例新型LED封装结构的正八面形凹杯俯视图； 图12为本发明实施例新型LED封装结构的正八面形凹杯侧视图。具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。本实施例的新型LED封装结构包括陶瓷基板3、于陶瓷基板3上设置的至 少一个凹杯2、于所述凹杯2凹陷内设置的至少一个LED芯片1以及连接LED芯 片的线路。所述凹杯外杯壁表面与陶瓷基板的夹角大于等于90度。所述凹杯内 杯壁表面与凹杯杯底的夹角大于等于90度。所述凹杯的内杯壁的高度H满足 1/2HLED《H《HLED，其中，H咖是LED芯片的高度。请参照图1至图3，图1为本发明实施例新型LED封装结构的单LED芯片单 凹杯的结构图；图2为本发明实施例新型LED封装结构的多LED芯片单凹杯的 结构图；图3为本发明实施例新型LED封装结构的多LED芯片多凹杯的结构图。本实施例中，LED的封装结构可以包括一个凹杯，每个凹杯中设置一个LED 芯片；也可以包括一个凹杯，每个凹杯设置多个LED芯片；也可以包括多个凹 杯，每个凹杯包括一个或多个LED芯片，以此类推。请参照图4，图4为本发明实施例新型LED封装结构的凹杯与散热基板连接 结构图。本实施例中，所述凹杯底部通过导热柱与陶瓷基板背面的散热基板4 连接。散热基板4也可以不与凹杯底部连接,仅与陶瓷基板连接(如图1至图3)。请参照图5至图12，图5为本发明实施例新型LED封装结构的圆形凹杯俯 视图；图6为本发明实施例新型LED封装结构的圆形凹杯侧视图；图7为本发 明实施例新型LED封装结构的正四面形凹杯俯视图；图8为本发明实施例新型 LED封装结构的正四面形凹杯侧视图；图9为本发明实施例新型LED封装结构的 正六面形凹杯俯视图；图IO为本发明实施例新型LED封装结构的正六面形凹杯 侧视图；图11为本发明实施例新型LED封装结构的正八面形凹杯俯视图；图12 为本发明实施例新型LED封装结构的正八面形凹杯侧视图。所述凹杯为圆形或 多面形。本实施例中，所述凹杯可以是圆形(如图5、图6)、正四面形(如图7、图 8)、正六面形(图9、图10)或正八面形(如图11、图12)但并不仅仅限于上 述形状。所述凹杯采用高导热材料制得，包括"铜""铝"，但并不限于此种材料。 所述凹杯表面做抛光处理，提高反光性能。以上内容是结合具体的优选技术方案对本发明所作的进一步详细说明，不 能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通 技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替 换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1、一种新型LED封装结构，其特征在于所述新型LED结构包括陶瓷基板、于陶瓷基板上设置的至少一个凹杯、于所述凹杯凹陷内设置的至少一个LED芯片以及连接LED芯片的线路。
2、 根据权利要求1所述的新型LED封装结构，其特征在于所述凹杯外杯 壁表面与陶瓷基板的夹角大于等于90度。
3、 根据权利要求1所述的新型LED封装结构，其特征在于所述凹杯内杯 壁表面与凹杯杯底的夹角大于等于90度。
4、 根据权利要求1所述的新型LED封装结构，其特征在于所述凹杯的内 杯壁的高度H满足1/2HLED《H《HLED，其中，FU是LED芯片的高度。
5、 根据权利要求1所述的新型LED封装结构，其特征在于所述凹杯为圆 形或多面形。
6、 根据权利要求5所述的新型LED封装结构，其特征在于所述凹杯为正 四面形、正六面形或正八面形。
7、 根据权利要求1至6任一项所述的新型LED封装结构，其特征在于所 述凹杯底部通过导热柱与陶瓷基板背面的散热基板连接。
8、 根据权利要求7所述的新型LED封装结构，其特征在于所述凹杯采用 高导热材料制得。
9、 根据权利要求8所述的新型LED封装结构，其特征在于所述凹杯表面 做抛光处理。
全文摘要
本发明公开了一种新型LED封装结构。所述新型LED封装结构包括陶瓷基板、于陶瓷基板上设置的至少一个凹杯、于所述凹杯凹陷内设置的至少一个LED芯片以及连接LED芯片的线路。本发明的新型LED封装结构的凹杯内侧的特定角度可以使芯片发出的光折射出去，提高出光效率；凹杯外侧的特定角度可以降低多芯片封装结构中的光的相互干扰，提高出光效率；凹杯与散热基板相连接使芯片的热更容易导出做到光、电、热的分离。
文档编号F21S2/00GK101649972SQ20091018725
公开日2010年2月17日 申请日期2009年9月4日 优先权日2009年9月4日
发明者强 周, 江纬邦, 蒋增钦, 覃正超 申请人:大连九久光电科技有限公司