专利名称：Led封装结构及使用该led封装结构的led灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种封装结构以及使用该封装结构的灯，特别涉及一种LED封装结构以及使用该LED封装结构的LED灯。
背景技术：
LED封装结构越来越多地被用于灯具中，然而传统的LED封装结构在安装到灯体上时需要驱动器的电源线灯体端面与设置在该端面的LED封装结构的正负极焊接来实现电连接，例如，2011年8月10日授权公告的专利申请号为200920260423. I的中国实用新型专利揭示了一种具有四面通风高低压隔离多种组合功能的LED灯泡，该灯泡包括铝基板、 电源和LED灯等。该LED灯设置在该铝基板上，该电源设有两个电源线，这两个电源线穿过该铝基板，与该LED灯焊接在一起实现电连接。
由此可知，该灯泡就需要通过将电源的电源线穿过该铝基板，焊接在该LED灯上， 从而为该LED灯供电。而电源、铝基板和LED灯组装在一起形成结构复杂的立体形态，这就使得该灯泡无可避免的需要手工焊接的方式来实现电源与该LED灯的电连接，这就导致了该灯泡组装工艺较复杂，且组装效率较低。发明内容
有鉴于此，有必要提供一种结构紧凑，安装方便的LED封装结构以及使用该封装结构的LED灯。
本发明米用的技术方案之一一种LED封装结构,包括LED芯片、基板、座体、两条金线、两个电连接件及驱动电路板，该座体上设有收容槽，这些LED芯片及金线收容在该收容槽内，该驱动电路板上设有两个电极端，每个电极端上固定设有一个电极，每个电连接件均包括连接端及导电端，该导电端伸入该收容槽内，通过所述金线与LED芯片电连接，这些导电端、金线及LED芯片被封装在该收容槽内，每个电连接件的连接端设有插槽及电连接片，该驱动电路板的电极端插设在该插槽中，该电连接片与该电极端上的电极电连接。
本发明采用的技术方案之二 一种LED灯，包括传热板和LED封装结构，该LED封装结构包括LED芯片、基板、座体、两条金线、两个电连接件及驱动电路板，该座体上设有收容槽，这些LED芯片及金线收容在该收容槽内，该驱动电路板上设有两个电极端，每个电极端上固定设有一个电极，每个电连接件均包括连接端及导电端，该导电端伸入该收容槽内， 通过所述金线与LED芯片电连接，这些导电端、金线及LED芯片被封装在该收容槽内，每个电连接件的连接端设有插槽及电连接片，该驱动电路板的电极端插设在该插槽中，该电连接片与该电极端上的电极电连接。该LED封装结构固定在该传热板上，该传热板上设有穿孔，该LED封装结构的电连接件的连接端穿过该穿孔与该驱动电路板电连接。
与现有技术相比，该LED封装结构以及使用该LED封装结构的LED灯设有两个电连接器和与该电连接器适配的驱动电路板。这两个电连接器的导电端分别与连接LED芯片的金线的另一端电连接，该电连接器的连接端设有插槽及电连接片，该驱动电路板上设有与该电连接器的连接端对应的电极端。组装时，通过将该驱动电路板的电极端插入该电连接器的连接端插槽中，并通过该电连接片与该驱动电路板的电极电连接，以实现为该LED 封装结构的LED芯片供电。这就免去了该LED封装结构与该驱动器的焊接的工序，使得该 LED封装结构安装更方便，从而简化了该LED灯的组装过程。由于该电连接器被封装在该 LED封装结构里，这就使得该LED封装结构更紧凑，从而使得该LED灯无需设置连接件，使得该LED灯的结构更加简单。
附图标记说明
100LED灯162导电端
10LED封装结构164连接端
11透镜1642插槽
12LED芯片1644电连接片
13金线17驱动电路板
14基板172电极端
15座体20灯罩
152收容槽30灯体
154固定槽32传热板
156支撑套34穿孔
16电连接件具体实施方式
图5为使用本发明LED封装结构10的第一实施例的LED灯100示意图。该LED 灯100包括一 LED封装结构10、一灯罩20、一灯体30。该LED封装结构10部分设置在该灯体30顶面,另一部分设置在该灯体30内部。该灯罩20罩设在设置于该灯体30顶面的LED 封装结构10之上，且与该灯体30连接形成一腔室，将设置于该灯体30之上的LED封装结构10收纳其中。
请参考图I、图3和图6，该LED封装结构10包括一透镜11、一组LED芯片12、一组金线13、一基板14、一座体15、一组电连接件16和一驱动电路板17。该组LED芯片12 共有四个，呈阵列排布在该基板14中央。该组金线13将这些芯片12以串联或并联的方式电连接。
请参看图3，该座体15为塑料材质制成。该座体15包括一收容槽152、两个固定槽154和两个支撑套156。该座体15的本体成长方形结构。该收容槽152设置在该座体15的正中央。该收容槽152呈下收口的喇叭状。该组LED芯片12贴附在该基板14端面。 该基板14嵌接在该收容槽152的底面。该透镜12为透明材质制成，该透镜12用于改变光线的方向，使得该组LED芯片12发出更大角度的光。该透镜12设置在该收容槽152开口的上方。该透镜12的底部与该收容槽152的开口固定连接。该固定槽154 —端与该收容槽152连通，另一端与该座体15外部连通。这两个支撑套156设置于该座体15的底部，并且分别于该座体15底面互相垂直。这两个支撑套156与该座体15 —体成型而成。该座体 15 一体注塑成型在该组LED芯片12、该组金线13、该基板14和该组电连接件16的外部。
请参考图3、图5和图6，该组电连接件16共有两个，其均为金属片材一体弯折成型而成。每个电连接件16包括一导电端162和一连接端164。该导电端162为一薄片，该导电端162从该座体15的固定槽154中伸入至该座体15的收容槽152中，使得一端与该 LED芯片12电连接的金线13的另一端与该导电端162电连接。该连接端164包括一插槽 1642和一电连接片1644。该插槽1642为方形结构。该插槽1642与该导电端162垂直连接。该座体15的支撑套156套设在该电连接件16的连接端164外部。该电连接片1644 为设置在该插槽1642内壁上的弹片。
请参看图6，该驱动电路板17用于将市电转化为可供该组LED芯片12发光的电源。该驱动电路板17包括两个电极端172和两个电极(图未示)。这两个电极端172对应该电连接件16的两个连接端164互相平行设置在该驱动电路板17的一端。这两个电极(图未示)对应该电连接件16的电连接片1644分别设置在每个电极端上。
请参看图5和图6，该灯体30包括一传热板32和两个穿孔34。该传热板32设置在该灯体30的端面。这两个穿孔34对应该座体15的支撑套156设置在该传热板32上。
组装时，该LED封装结构10的座体15设置在该传热板32上。使得该LED封装结构的基板14与该传热板32热连接，且使得该座体15的支撑套156通过该灯体30的穿孔 34伸入该灯体30内部。该驱动电路板17固定在该灯体30内部。该驱动电路板17的电极端172分别对应该电连接件16的连接端164插入到该连接端164的插槽1642内，使得该驱动电路板17的电极(图未示)与该电连接件16的电连接片1644电连接。此外，该灯罩 20罩设在该组LED芯片12之上，该灯罩20与该灯体360顶面固接在一起，形成一腔室，将该LED封装结构10的座体部分收纳其中。
综上所述，该LED封装结构10以及使用该LED封装结构10的LED灯100设有两个电连接器16和与该电连接器16适配的驱动电路板17。这两个电连接器16的导电端162 分别与连接LED芯片12的金线13的另一端电连接，该电连接器16的连接端164设有插槽1642及电连接片1644，该驱动电路板17上设有与该电连接器16的连接端164对应的电极端172。通过将该驱动电路板17的电极端172插入该电连接器16的连接端164插槽 1642中，并通过该电连接片1644与该驱动电路板17的电极(图未示)电连接，以实现为该 LED封装结构10的LED芯片12供电。这就免去了该LED封装结构与该驱动器的焊接的工序，使得该LED封装结构10安装更方便，从而简化了该LED灯100的组装过程。由于该电连接器16被封装在该LED封装结构10里，这就使得该LED封装结构10更紧凑，从而使得该LED灯100无需设置连接件，使得该LED灯100的结构更加简单。此外，该LED封装结构 10以及使用该LED封装结构10的LED灯的连接端164设有方形插槽1644，使得该驱动电路板17的电极端172插设到该插槽1644内无需通过特别的校准，即可较为轻松的插入，这就为实现自动化组装提供了条件。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
权利要求
1.一种LED封装结构，包括LED芯片、基板、座体、两条金线、两个电连接件及驱动电路板，该座体上设有收容槽，所述LED芯片及金线收容在该收容槽内，其特征在于，该驱动电路板上设有两个电极端，每个电极端上设有一个电极，每个电连接件均包括连接端及导电端，该导电端伸入该收容槽内，通过所述金线与LED芯片电连接，所述导电端、金线及LED 芯片被封装在该收容槽内，每个电连接件的连接端设有插槽及电连接片，该驱动电路板的电极端插设在该插槽中，该电连接片与该电极端上的电极电连接。
2.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于该电连接件的连接端与导电端由金属片材一体弯折成型。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于该插槽为方形结构，该电连接片为设置在该插槽内壁上的弹片。
4.根据权利要求I至3中任一项所述的LED封装结构，其特征在于所述电极端相互平行设置在该驱动电路板的一端，该两个连接端分别对应所述电极端设置。
5.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于该座体上对应所述电连接件分别设有固定槽，该固定槽一端与该收容槽连通，另一端与该座体的外部连通，每个电连接件的导电端穿过该固定槽伸入该收容槽内。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于该座体上一体成型设有两个支撑套，所述支撑套分别套设在该电连接件的连接端的外部。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于该座体一体注塑成型在所述LED 芯片、基板、两条金线、两个电连接件的外围。
8.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于包括多个LED芯片，所述的LED 芯片之间通过所述金线串联或者并联连接。
9.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于还包括透镜，该透镜设置在该收容槽开口的上方。
10.一种LED灯，包括传热板和LED封装结构，其特征在于，该LED封装结构选自权利要求I至9中任一项所述的LED封装结构，该LED封装结构固定在该传热板上，该传热板上设有穿孔，该LED封装结构的电连接件的连接端穿过该穿孔与该驱动电路板电连接。
全文摘要
一种LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯，该LED封装结构包括LED 芯片、基板、座体、两条金线、两个电连接件及驱动电路板，该座体上设有收容槽，所述LED 芯片及金线收容在该收容槽内，该驱动电路板上设有两个电极端，每个电极端上设有一个电极，每个电连接件均包括连接端及导电端，该导电端伸入该收容槽内，通过所述金线与LED芯片电连接，所述导电端、金线及LED 芯片被封装在该收容槽内，每个电连接件的连接端设有插槽及电连接片，该驱动电路板的电极端插设在该插槽中，该电连接片与该电极端上的电极电连接。该LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯具有结构紧凑，安装方便的优点。
文档编号F21V23/00GK102938440SQ20121043589
公开日2013年2月20日 申请日期2012年11月1日 优先权日2012年11月1日
发明者郭伟杰 申请人:厦门立明光电有限公司